薄片粘贴装置及粘贴方法制造方法及图纸

一种薄片粘贴装置（１０）包括：导引粘接片（Ｓ）到面对半导体晶片（Ｗ）的位置的薄片导引单元（１２）；和给上述粘接片（Ｓ）施加按压力，以把该粘接片（Ｓ）粘贴到晶片Ｗ上的压辊（１４）。上述薄片导引单元（１２），包含测定导引头（４９）和压辊（１４）之间的粘接片（Ｓ）张力的张力测定机构（３５），该张力测定机构（３５），通过使上述张力保持恒定，可以防止粘接片（Ｓ）和晶片（Ｗ）之间混入气泡和粘贴薄片后晶片的翘曲变形。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种，更详细说来，本专利技术涉及一种 在往半导体晶片等板状部件粘贴薄片时，可高精度地把薄片粘贴到板状部件指定位置的。技术背景历来，在半导体晶片(以下简称为晶片)上， 一般都要粘贴用于保护 其电路表面的保护片，或者在其背面粘贴用于芯片焊接的粘接片。已经知道有这样一种薄片粘贴方法(例如，参见专利文献1):使用一种 在带状剥离片上临时粘有带状粘接片的巻筒纸(原料片)，在从上述剥离片将 粘接片剥离并将其粘贴到晶片之后，再沿晶片外周对其进行切除。专利文献l日本专利特开2004 — 47976号公报然而，在专利文献l中揭示的薄片粘贴装置中，不是积极采用使粘接片粘 贴到晶片的过程中的张力保持恒定的构成。因此，当粘接片在产生张力不足的状态下被粘贴时，会引起粘接片起皱、 或者粘接片与晶片之间混入气泡。另一方面，在粘接片张力过大的情况下，则 会在该粘接片粘贴之后，使晶片产生翘曲变形。另外，专利文献1中的薄片粘贴装置，在面对晶片面的位置上，配置有用 于导引薄片的导辊28群，该导辊28群采用这样一种结构自粘接片的粘贴动 作开始，在切断动作和剥离动作之间，总是夹入粘接片，所以在粘接片的粘接 剂层面上，会形成一个呈筋状的凹部。因此，像晶片那样，在磨削到几十微米 的极薄片状部件上，如果使用残留凹部痕迹的薄片，厚度便会变得不均匀，或 导致晶片在磨削时碎裂，所以带凹部的区域不能作为往晶片粘贴的区域。因此， 虽然只要以不包含上述凹部区域的方式来输送薄片就可以，但是那样一来，薄 片就会无端地被消费掉，所以不太合适。
技术实现思路
本专利技术正是针对这些不足之处做出提案的，其目的就在于提供这样一种在用压辊对薄片施加按压力，进行粘贴期间，可常时测定薄片的张力，并边测定，边进行粘贴，使上述张力总是保持在预先的设定 值。本专利技术的另一目的就在于，提供一种通过导引长度与板状部件大小相符的 薄片，可大大减少薄片无端浪费的。 为了达到上述目的，本专利技术釆用下述构成在包括薄片导引单元和压辊的薄片粘贴装置中，薄片导引单元将薄片导引 到面对板状部件的位置上，压辊则对上述薄片施加按压力，从板状部件的一端 向另一端粘贴薄片；上述薄片导引单元，包括用于测定该薄片导引单元和上述 压辊之间薄片张力的张力测定机构；上述张力测定机构，可常时测定上述压辊 在板状部件上粘贴薄片期间的张力，并使张力保持恒定。在本专利技术中，上述张力测定机构，最好包含测力传感器和张力测定辊，上 述测力传感器在检测出张力变化之时，可改变上述张力测定辊的位置，并使张 力保持恒定。另外，本专利技术还可采用下述构成在包括薄片导引单元和压辊的薄片粘贴装置中，薄片导引单元将薄片导引 到面对板状部件的位置上，压辊则对上述薄片施加按压力，从板状部件的一端 向另一端粘贴薄片；上述薄片导引单元，包含粘贴角度维持部件，该粘贴角度维持部件可使薄 片相对于上述板状部件的粘贴角度保持恒定。另外，本专利技术还采用下述构成上述薄片导引单元含有剥离板，从该剥离 板的前端，导引到压辊之间的薄片长度，设定成比从上述板状部件的一端到另 一端的长度稍长。另外，当上述薄片粘贴到板状部件的时候，上述剥离板的前端，设置成可 位于上述板状部件的上述另一端近旁的外侧。另外，本专利技术还提供一种粘贴方法在自薄片导引单元导引薄片的同时， 通过压辊按压薄片，在板状部件上粘贴薄片；对上述压辊按压薄片进行粘贴期 间的张力，常时进行测定；通过张力测定机构，使张力保持恒定，同时把薄片 粘贴到板状部件上。另外，本专利技术还采用这样一种粘贴方法在自薄片导引单元导引薄片的同 时，通过压辊按压薄片，在板状部件上粘贴薄片；上述薄片，在其相对于上述 板状部件的粘贴角度可保持恒定的状态下被粘贴。另外，还采用下述方法在上述方法中，从薄片导引单元导引到压辊的薄 片的长度，保持在比从上述板状部件的一端到另一端的长度稍长状态下，进行 薄片粘贴。根据本专利技术，张力测定机构起到使薄片张力保持恒定的作用，在此状态下， 因为压辊给薄片施加按压力，进行薄片的粘贴，所以在粘贴时，不会使薄片产 生松弛，同时也不会施加过大的张力，可以避免起铍、空气混入和板状部件的 翘曲变形。另外，因为测力传感器是一种由张力测定辊改变位置来保持张力恒定的结 构，所以，不难实现张力易随压辊移动而变化的状况。另外，因为粘接片的粘贴角度，是通过粘贴角度维持机构保持恒定的，所 以即使随着压辊移动，进行薄片对板状部件的粘贴，被导引出的薄片的未粘贴 区域变短，也可很容易使该薄片的张力保持恒定。另外，因为是在被导引到剥离板前端至压辊之间的薄片长度，设定成比板 状部件一端到另一端的长度稍长的状态下进行粘贴的，所以可把在板状部件的 上述另一端近旁连续的薄片区域，用作为粘贴到下一板状部件的区域，使粘贴 到各板状部件的薄片区域之间的空白或边缘界限最短化，从而消除薄片的无端 消费。附图说明图1是表示本实施方式涉及的薄片粘贴装置的概略主视图。图2是表示上述薄片粘贴装置的概略立体图。图3是表示工作台的概略剖视图。图4是表示说明粘接片粘贴动作的示意图。图5是表示说明用剥离装置剥离不要的粘接片的动作的示意图。附图标记说明10薄片粘贴装置12薄片导引单元14压辊35张力测定机构39测力传感器40张力测定辊37粘贴角度维持机构巻筒纸PS剥离片S粘接片Sl不要的粘接片w晶片(板状部件)9粘贴角度具体实施例方式以下参照附图说明将本专利技术的实施方式。图1是表示本实施方式涉及的薄片粘贴装置的概略主视图，图2是表示其 概略立体图。在这些图中，薄片粘贴装置IO，包括以下部件构成配置在基座 11上部的薄片导引单元12;和支承作为板状部件的晶片W的工作台13;和给 导引到晶片W的上面侧的粘接片S施加按压力而粘贴在晶片W的压辊14;和在晶片W粘贴粘接片S之后，沿该晶片W的外缘，切断粘接片S的切割器15;和 把晶片W的外侧的不要的粘接片Sl从工作台13的上面剥离的剥离装置16;和 巻取不要的粘接片Sl的巻取装置17。上述薄片导引单元12，包括以下部件构成支承带状剥离片PS的一面临时粘有带状粘接片S的辊筒状巻筒纸L的支承辊20;迅速翻转从该支承辊20 导引出的巻筒纸L,并从剥离片PS剥离粘接片S的剥离板22;和巻取回收剥 离片PS的回收辊23;和配置在支承辊20和回收辊23之间的多根导辊25 31; 和配置在导辊25、 26之间的缓冲辊(buffer roller) 33;和配置在导辊27、 28之间的张力测定机构35;和一体地支承剥离板22、导辊27、 28、 29和张力 测定机构35的粘贴角度维持机构37。另外，在上述导辊27、 29上，还设有制 动片(brake shoe) 32、 42，上述制动片32、 42在把粘接片S粘贴到晶片W 上的时候，通过依靠气缸38、 48相对于对应的导辊27、 29进退，来夹入粘接 片S，以控制其输送。上述张力测定机构35，由测力传感器39和支承在该测力传感器上、位于 上述剥离板22的基部一侧的张力测定辊40所构成。张力测定辊40被导辊27 和制动片32夹入，受到在与上述压辊14之间被导引出的粘接片S的张力的牵 拉，从而使该张力传递到测力传感器39上。于是，上述测力传感器39—面测 定上述被导引出的粘接片S的张力， 一面借助粘贴角度维持机构3本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄片粘贴装置，包括：薄片导引单元和压辊，其中，薄片导引单元将薄片导引到面对板状部件的位置上，压辊则对上述薄片施加按压力，使得从板状部件的一端向另一端粘贴薄片，其特征在于：上述薄片导引单元，包括用于测定该薄片导引单元和上述压辊之间的薄片张力的张力测定机构；上述张力测定机构，可常时测定通过上述压辊在板状部件上粘贴薄片期间的张力，并使张力保持恒定。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2005-7-7 198806/20051、一种薄片粘贴装置，包括薄片导引单元和压辊，其中，薄片导引单元将薄片导引到面对板状部件的位置上，压辊则对上述薄片施加按压力，使得从板状部件的一端向另一端粘贴薄片，其特征在于上述薄片导引单元，包括用于测定该薄片导引单元和上述压辊之间的薄片张力的张力测定机构；上述张力测定机构，可常时测定通过上述压辊在板状部件上粘贴薄片期间的张力，并使张力保持恒定。2、 根据权利要求1记载的薄片粘贴装置，其特征在于上述张力测定机 构，包含测力传感器和张力测定辊，上述测力传感器在检测出张力变化的时候， 可改变上述张力测定辊的位置，使张力保持恒定。3、 一种薄片粘贴装置，包括薄片导引单元和压辊，其中，薄片导引单 元将薄片导引到面对板状部件的位置上，压辊则对上述薄片施加按压力，使得 从板状部件的一端向另一端粘贴薄片，其特征在于上述薄片导引单元，包含粘贴角度维持部件，该粘贴角度维持部件可相对 于上述板状部件使薄片的粘贴角度保持恒定。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：野中英明，中田干，小林贤治，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]