薄片粘贴装置及粘贴方法制造方法及图纸

一种薄片粘贴装置（１０）包括：导引粘接片（Ｓ）到面对半导体晶片（Ｗ）的位置的薄片导引单元（１２）；和给上述粘接片（Ｓ）施加按压力，以把该粘接片（Ｓ）粘贴到晶片Ｗ上的压辊（１４）。上述薄片导引单元（１２），包含测定导引头（４９）和压辊（１４）之间的粘接片（Ｓ）张力的张力测定机构（３５），该张力测定机构（３５），通过使上述张力保持恒定，可以防止粘接片（Ｓ）和晶片（Ｗ）之间混入气泡和粘贴薄片后晶片的翘曲变形。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种，更详细说来，本专利技术涉及一种 在往半导体晶片等板状部件粘贴薄片时，可高精度地把薄片粘贴到板状部件指定位置的。技术背景历来，在半导体晶片(以下简称为晶片)上， 一般都要粘贴用于保护 其电路表面的保护片，或者在其背面粘贴用于芯片焊接的粘接片。已经知道有这样一种薄片粘贴方法(例如，参见专利文献1):使用一种 在带状剥离片上临时粘有带状粘接片的巻筒纸(原料片)，在从上述剥离片将 粘接片剥离并将其粘贴到晶片之后，再沿晶片外周对其进行切除。专利文献l日本专利特开2004 — 47976号公报然而，在专利文献l中揭示的薄片粘贴装置中，不是积极采用使粘接片粘 贴到晶片的过程中的张力保持恒定的构成。因此，当粘接片在产生张力不足的状态下被粘贴时，会引起粘接片起皱、 或者粘接片与晶片之间混入气泡。另一方面，在粘接片张力过大的情况下，则 会在该粘接片粘贴之后，使晶片产生翘曲变形。另外，专利文献1中的薄片粘贴装置，在面对晶片面的位置上，配置有用 于导引薄片的导辊28群，该导辊28群采用这样一种结构自粘接片的粘贴动 作开始，在切断动作和剥离动作之间，总是夹入粘接片，所以在粘接片的粘接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄片粘贴装置，包括：薄片导引单元和压辊，其中，薄片导引单元将薄片导引到面对板状部件的位置上，压辊则对上述薄片施加按压力，使得从板状部件的一端向另一端粘贴薄片，其特征在于：上述薄片导引单元，包括用于测定该薄片导引单元和上述压辊之间的薄片张力的张力测定机构；上述张力测定机构，可常时测定通过上述压辊在板状部件上粘贴薄片期间的张力，并使张力保持恒定。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2005-7-7 198806/20051、一种薄片粘贴装置，包括薄片导引单元和压辊，其中，薄片导引单元将薄片导引到面对板状部件的位置上，压辊则对上述薄片施加按压力，使得从板状部件的一端向另一端粘贴薄片，其特征在于上述薄片导引单元，包括用于测定该薄片导引单元和上述压辊之间的薄片张力的张力测定机构；上述张力测定机构，可常时测定通过上述压辊在板状部件上粘贴薄片期间的张力，并使张力保持恒定。2、 根据权利要求1记载的薄片粘贴装置，其特征在于上述张力测定机 构，包含测力传感器和张力测定辊，上述测力传感器在检测出张力变化的时候， 可改变上述张力测定辊的位置，使张力保持恒定。3、 一种薄片粘贴装置，包括薄片导引单元和压辊，其中，薄片导引单 元将薄片导引到面对板状部件的位置上，压辊则对上述薄片施加按压力，使得 从板状部件的一端向另一端粘贴薄片，其特征在于上述薄片导引单元，包含粘贴角度维持部件，该粘贴角度维持部件可相对 于上述板状部件使薄片的粘贴角度保持恒定。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：野中英明，中田干，小林贤治，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]