薄片粘贴装置制造方法及图纸

技术编号:3174860 阅读:159 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种薄片粘贴装置,它包括:含有从剥离片(PS)将粘接片(S)剥离的剥离板(22)的薄片导引单元(12);和将上述粘接片(S)按压粘贴到被支承在工作台(13)上的晶片(W)上的压辊(14)。上述剥离板(22)通过气缸(50)可以进退地被支撑着。该剥离板(22)根据晶片(W)的大小或者支承它的工作台的大小,可以进行前端初始位置的前后调整。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种薄片粘贴装置,更详细地说,涉及一种在把薄片粘贴到半 导体晶片等板状部件上的时候,可以防止薄片的浪费来进行薄片粘贴的薄片粘 贴装置。
技术介绍
历来,在半导体晶片(以下简称为晶片)上, 一般都要粘贴用于保护 其电路表面的保护薄片,或者在其背面粘贴用于芯薄片焊接的粘接片。已经知道有这样一种薄片粘贴装置(例如,参见专利文献1):使用一种 在带状剥离片上临时粘有带状粘接片的巻筒纸(原料片),在从上述剥离片将 粘接片剥离并将其粘贴到晶片之后,再沿晶片外周对其进行切除。专利文献1日本专利特开2004 — 47976号公报但是,在专利文献l所揭示的薄片粘贴装置中,由于用于在晶片的上面导 引薄片的导辊28群在停止导引动作期间,也就是,从粘贴动作到切断动作、 剥离动作期间,总是将薄片的粘接剂层夹在其间,所以在薄片的宽度方向形成 呈筋状的凹部。因此,在被研磨成像晶片那样仅数十微米的极薄的板状部件中, 如果使用留下凹部痕迹的薄片的话,则厚度既不均匀,研磨时晶片又易破碎, 所以凹部区域不能用作粘贴晶片。于是,虽然只要以不包含上述凹部区域的方 式来输送薄片就可以,但是那样一来,薄片就会无端地被消费掉,所以不太合 适。像这样的不合理现象,通过将导辊28群设定在与晶片的外缘非常接近的 位置上是可以解决的,但是,不能对应于根据晶片的大小而要变更工作台大小 的场合,因而薄片的浪费就无法避免。此外,上述筋状凹部痕迹所引起的不合适现象,在使用剥离板的情况下也 会产生。目卩,在剥离板的前端位置从剥离片被剥离的薄片,在导引动作停止期 间,与剥离板的前端边缘接触的薄片的部分,由于在宽度方向将形成筋状的凹 部痕迹,所以除了形成该凹部痕迹以外的部分也有必要粘贴到晶片上。
技术实现思路
本专利技术正是着眼于上述不合理现象而想出来的,其目的在于提供一种这样 的薄片粘贴装置,通过间歇性地导引动作,即使所形成的薄片的凹部痕迹不包 含在粘贴区域内,也能够尽可能地消除薄片的浪费而粘贴到板状部件上。为了达到上述目的,本专利技术在薄片粘贴装置中,采用了以下结构,它包括: 含有从剥离片将薄片剥离的剥离板的薄片导引单元;和将上述薄片按压粘贴到 被支承在工作台上的板状部件上的压辊;其中,上述剥离板采用可以进退的支 承构造。在本专利技术中,采用的是当上述压辊从板状部件的一端向另一端移动时, 上述剥离板向上述工作台的一侧移动之构造。另外,还可以采用上述剥离板在保持恒定的薄片粘贴角度的状态下进行 移动之构造。按照本专利技术,因为剥离板被可以进退地支撑着,所以根据板状部件的大小 或者工作台的大小,通过让剥离板的前端位置前进或后退,可以进行凹部痕迹 剩余部分的位置调整。因此,对各板状部件设定短的应该粘贴薄片的区域之间 的空白边缘的同时,使凹部痕迹位于该空白边缘内,实现薄片的导引动作,从 而能够避免薄片的浪费。另外,由于是随着薄片被粘贴,剥离板会移动到工作台的一侧的构造,在 薄片粘贴完了的状态下,剥离板的前端预先设定在与工作台的外缘大约一致程 度的位置,则薄片导引的浪费将会最少。而且,因为剥离板的移动是在将薄片的粘贴角度保持在恒定的状态下进行 的,所以薄片的张力能够保持恒定,能够精确地进行薄片的粘贴。附图说明图1是表示本实施方式涉及的薄片粘贴装置的概略主视图。图2是表示上述薄片粘贴装置的概略立体图。图3是表示工作台的概略剖视图。图4是表示粘接片的粘贴动作说明图。图5是表示用剥离装置剥离不要的粘接片的剥离动作说明图。图6的(A)和(B)是表示工作台变更了的情况下的压辊及剥离板的初始 位置的说明图。附图标记说明10薄片粘贴装置12薄片导引单元14 压辊22 剥离板50 气缸PS 剥离片S 粘接片W晶片(板状部件) e 粘贴角度具体实施例方式以下,参照附图说明本专利技术的实施方式。在图1中,示出本实施方式涉及的薄片粘贴装置的概略主视图,在图2中, 示出其概略立体图。在这些图中,薄片粘贴装置IO,包括以下部件构成配置 在基座ll上部的薄片导引单元12;和支承作为板状部件的晶片W的工作台13; 和给导引到晶片W的上面侧的粘接片S施加按压力而粘贴在晶片W的压辊14; 和在晶片W粘贴粘接片S之后,沿该晶片W的外缘,切断粘接片S的切割器15;和把晶片W的外侧的不要的粘接片Sl从工作台13的上面剥离的剥离装置16; 和巻取不要的粘接片Sl的巻取装置17。上述薄片导引单元12,包括以下部件构成支承带状剥离片PS的一面临时粘有带状粘接片S的辊筒状巻筒纸L的支承辊20;迅速翻转从该支承辊20 导引出的巻筒纸L,并从剥离片PS剥离粘接片S的剥离板22;和巻取回收剥 离片PS的回收辊23;和配置在支承辊20和回收辊23之间的多根导辊25 31; 和配置在导辊25、 26之间的缓冲辊(buffer roller) 33;和配置在导辊27、 28之间的张力测定机构35;和一体地支承剥离板22、导辊27、 28、 29和张力 测定机构35的粘贴角度维持机构37。另外,在上述导辊27、 29上,还设有制 动片(brake shoe) 32、 42,上述制动片32、 42在把粘接片S粘贴到晶片W 上的时候,通过依靠气缸38、 48相对于对应的导辊27、 29进退,来夹入粘接 片S,以控制其导引。上述张力测定机构35,由测力传感器39和支承在该测力传感器上、位于 上述剥离板22的基部一侧的张力测定辊40所构成。张力测定辊40被导辊27 和制动片32夹入,受到在与上述压辊14之间被导引出的粘接片S的张力的牵 拉,从而使该张力传递到测力传感器39上。于是,上述测力传感器39—面测 定上述被导引出的粘接片S的张力, 一面借助粘贴角度维持机构37,通过后述 导引头49朝图1中的斜下方变位,使粘接片S的张力保持恒定。上述粘贴角度维持机构37的构成是,与上述压辊14相互作用,使粘接片 S相对于晶片W的粘贴角度e保持恒定。该粘贴角度维持机构37包括由导辊 27、 28、 29,测力传感器39,张力测定机构40,制动片32、 42,气缸38、 48, 剥离板22以及支承这些的一对滑板43、 43所构成的导引头49;和上下引导该 导引头49的一对导轨45、 45;和给导引头49施加升降力的一对单轴机器人 46、 46。导轨45和单轴机器人46配置成倾斜姿势,导引头49可沿着该倾斜 角度升降。另外,剥离板22被支承在配置于滑板43内侧的气缸50上,设置 成在图1中的X方向上可以进退,籍此,可根据晶片W的直径进行剥离板22上述工作台13,如图3所示,由俯视呈大致方形的外侧工作台51和俯视大致呈圆形的内侧工作台52所构成。外侧工作台51设置成可容纳内侧工作台 52的凹状,与此同时,还可通过单轴机器人54,相对于基座ll升降。另一方 面,内侧工作台52设置成可通过单轴机器人56,相对于外侧工作台51升降。 因此,外侧工作台51和内侧工作台52是可以一体升降的,同时,还可以相互 独立地升降,籍此,外侧工作台51和内侧工作台52可以根据粘接片S的厚度、 晶片W的厚度,调整在指定的高度位置上。上述压辊14,通过门型框57来支撑着。在门型框57的上面侧,设置有气 缸59、 59和通过这些气缸59的动作可上下升降的压辊14。另外,如图2所示, 门型框本文档来自技高网
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【技术保护点】
一种薄片粘贴装置,它包括:含有从剥离片将薄片剥离的剥离板的薄片导引单元;和将上述薄片按压粘贴到被支承在工作台上的板状部件上的压辊,其特征在于:上述剥离板可以进退地被支撑着。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2005-7-7 198807/20051、一种薄片粘贴装置,它包括含有从剥离片将薄片剥离的剥离板的薄片导引单元;和将上述薄片按压粘贴到被支承在工作台上的板状部件上的压辊,其特征在于上述剥离板可...

【专利技术属性】
技术研发人员:野中英明小林贤治
申请(专利权)人:琳得科株式会社
类型:发明
国别省市:JP[日本]

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