薄片粘贴装置制造方法及图纸

一种薄片粘贴装置，它包括：含有从剥离片（ＰＳ）将粘接片（Ｓ）剥离的剥离板（２２）的薄片导引单元（１２）；和将上述粘接片（Ｓ）按压粘贴到被支承在工作台（１３）上的晶片（Ｗ）上的压辊（１４）。上述剥离板（２２）通过气缸（５０）可以进退地被支撑着。该剥离板（２２）根据晶片（Ｗ）的大小或者支承它的工作台的大小，可以进行前端初始位置的前后调整。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种薄片粘贴装置，更详细地说，涉及一种在把薄片粘贴到半 导体晶片等板状部件上的时候，可以防止薄片的浪费来进行薄片粘贴的薄片粘 贴装置。
技术介绍
历来，在半导体晶片(以下简称为晶片)上， 一般都要粘贴用于保护 其电路表面的保护薄片，或者在其背面粘贴用于芯薄片焊接的粘接片。已经知道有这样一种薄片粘贴装置(例如，参见专利文献1):使用一种 在带状剥离片上临时粘有带状粘接片的巻筒纸(原料片)，在从上述剥离片将 粘接片剥离并将其粘贴到晶片之后，再沿晶片外周对其进行切除。专利文献1日本专利特开2004 — 47976号公报但是，在专利文献l所揭示的薄片粘贴装置中，由于用于在晶片的上面导 引薄片的导辊28群在停止导引动作期间，也就是，从粘贴动作到切断动作、 剥离动作期间，总是将薄片的粘接剂层夹在其间，所以在薄片的宽度方向形成 呈筋状的凹部。因此，在被研磨成像晶片那样仅数十微米的极薄的板状部件中， 如果使用留下凹部痕迹的薄片的话，则厚度既不均匀，研磨时晶片又易破碎， 所以凹部区域不能用作粘贴晶片。于是，虽然只要以不包含上述凹部区域的方 式来输送薄片就可以，但是那样一来，薄片就会无端本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种薄片粘贴装置，它包括：含有从剥离片将薄片剥离的剥离板的薄片导引单元；和将上述薄片按压粘贴到被支承在工作台上的板状部件上的压辊，其特征在于：上述剥离板可以进退地被支撑着。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2005-7-7 198807/20051、一种薄片粘贴装置，它包括含有从剥离片将薄片剥离的剥离板的薄片导引单元；和将上述薄片按压粘贴到被支承在工作台上的板状部件上的压辊，其特征在于上述剥离板可...

【专利技术属性】
技术研发人员：野中英明，小林贤治，
申请(专利权)人：琳得科株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]