一种芯片台面腐蚀装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片台面腐蚀装置，主要包括隔片和芯片架；所述隔片为圆形片状；所述芯片架包括档板、锁紧装置、旋转装置以及固定架；所述挡板位于芯片架的两侧，在挡板外侧连接有锁紧装置，所述锁紧装置可以向内侧挤压挡板，使挡板将装在挡板之间的隔片和芯片夹紧，所述旋转装置套接在锁紧装置外侧，锁紧装置嵌套在所述固定架的侧面内，与侧面连接，锁紧装置和旋转装置从固定架侧面的两边伸出。本发明专利技术免除了芯片保护涂层的涂布和去除解决了传统方法的工艺程序复杂，时间长的问题。并且本发明专利技术操作简单一次可装载数十片同时进行腐蚀，大大提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造
，特别涉及一种芯片台面腐蚀装置。技术背景随着功率器件制造技术的进步，及市场对器件容量的要求不断提高，电力 晶闸管和整流管器件朝着大电流和高电压的方向发展，为了提高器件的电流容 量，必须增加器件的尺寸。随着器件尺寸的增大，材料之间热膨胀造成的应力增大，致使原有的烧结型结构已不再适应于4英寸及以上晶闸管和整流管器件 的制造，代之而起的是全压接结构。在烧结型结构中，器件的造型只在单面进行。全压接结构芯片没有衬底支 撑，它的造型一般是双面的，以避免单侧刃口的出现，提高器件的可靠性，因 而台面腐蚀也要求双面。在烧结型器件基础上发展的台面腐蚀方法一般有两种用保护涂层将芯片 两侧除台面之外的中央保护起来，然后进行浸泡腐蚀；分两次对台面进行喷射 腐蚀。因此台面腐蚀方法在腐蚀工艺之前需要在芯片的两侧涂布保护涂层，腐 蚀工艺之后还需要去除保护涂层的环节。因此这种方法较复杂，而且需要时间 长。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是克服现有技术存在的工艺程序复杂，时间长的问题。为了解决上述问题，本专利技术提供了一种芯片台面腐蚀装置，特征在于包括 隔片和芯片架；所述隔片为圆形本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片台面腐蚀装置，其特征在于：包括隔片和芯片架，所述隔片为圆形片状，所述芯片架包括档板、锁紧装置、旋转装置以及固定架，所述挡板位于芯片架的两侧，在挡板外侧连接有所述锁紧装置，锁紧装置可以向内侧挤压挡板，使挡板将装在挡板之间的隔片和芯片夹紧，所述旋转装置套接在锁紧装置外侧，锁紧装置从旋转装置穿出，所述固定架位于挡板的外侧，并且与旋转装置嵌套连接。

【技术特征摘要】
1、一种芯片台面腐蚀装置，其特征在于包括隔片和芯片架，所述隔片为圆形片状，所述芯片架包括档板、锁紧装置、旋转装置以及固定架，所述挡板位于芯片架的两侧，在挡板外侧连接有所述锁紧装置，锁紧装置可以向内侧挤压挡板，使挡板将装在挡板之间的隔片和芯片夹紧，所述旋转装置套接在锁紧装置外侧，锁紧装置从旋转装置穿出，所述固定架位于挡板的外侧，并且与旋转装置嵌套连接。2、 如权利要求l所述的芯片台面腐蚀装置，其特征在于所述隔 片在距离圆周边缘特定距离处具有向隔片两侧凸起的与隔片同心的圓环。3、 如权利要求2所述的芯片台面腐蚀装置，其特征在于所述隔 片为聚四氟乙烯材料。4、 如权利要求1或2所述的芯片台面腐蚀装置，其特征在于锁紧装置的 一侧为与旋转装置连接的固定轴，锁紧装置的另 一侧具有圆柱 体的活动轴，在活动轴的外表面具有螺紋；旋转装置为圆柱形，与锁紧 装置活动轴连接的一端同轴套在活动轴外侧，所述与活动轴一端连接的 旋转轴内表面具有螺紋；旋转装置的螺紋与锁紧装置活动轴的螺紋可以 咬合，锁紧装置的活...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄建伟，刘国友，邹冰艳，李世平，潘昭海，
申请(专利权)人：株洲南车时代电气股份有限公司，
类型：发明
国别省市：43[中国|湖南]