一种芯片台面腐蚀装置制造方法及图纸

本发明专利技术公开了一种芯片台面腐蚀装置，主要包括隔片和芯片架；所述隔片为圆形片状；所述芯片架包括档板、锁紧装置、旋转装置以及固定架；所述挡板位于芯片架的两侧，在挡板外侧连接有锁紧装置，所述锁紧装置可以向内侧挤压挡板，使挡板将装在挡板之间的隔片和芯片夹紧，所述旋转装置套接在锁紧装置外侧，锁紧装置嵌套在所述固定架的侧面内，与侧面连接，锁紧装置和旋转装置从固定架侧面的两边伸出。本发明专利技术免除了芯片保护涂层的涂布和去除解决了传统方法的工艺程序复杂，时间长的问题。并且本发明专利技术操作简单一次可装载数十片同时进行腐蚀，大大提高了工作效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体制造
，特别涉及一种芯片台面腐蚀装置。技术背景随着功率器件制造技术的进步，及市场对器件容量的要求不断提高，电力 晶闸管和整流管器件朝着大电流和高电压的方向发展，为了提高器件的电流容 量，必须增加器件的尺寸。随着器件尺寸的增大，材料之间热膨胀造成的应力增大，致使原有的烧结型结构已不再适应于4英寸及以上晶闸管和整流管器件 的制造，代之而起的是全压接结构。在烧结型结构中，器件的造型只在单面进行。全压接结构芯片没有衬底支 撑，它的造型一般是双面的，以避免单侧刃口的出现，提高器件的可靠性，因 而台面腐蚀也要求双面。在烧结型器件基础上发展的台面腐蚀方法一般有两种用保护涂层将芯片 两侧除台面之外的中央保护起来，然后进行浸泡腐蚀；分两次对台面进行喷射 腐蚀。因此台面腐蚀方法在腐蚀工艺之前需要在芯片的两侧涂布保护涂层，腐 蚀工艺之后还需要去除保护涂层的环节。因此这种方法较复杂，而且需要时间 长。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是克服现有技术存在的工艺程序复杂，时间长的问题。为了解决上述问题，本专利技术提供了一种芯片台面腐蚀装置，特征在于包括 隔片和芯片架；所述隔片为圆形片状；所述芯片架包括档板、锁紧装置、旋转 装置以及固定架，所述挡板位于芯片架的两侧，在挡板外侧连接有锁紧装置， 所述锁紧装置可以向内侧挤压挡板，使挡板将装在挡板之间的隔片和芯片夹 紧，所述旋转装置套接在锁紧装置外侧，旋转装置嵌套在所述固定架的侧面内， 并且与侧面连接，锁紧装置和旋转装置从固定架侧面的两边伸出。在一个优选方案中，隔片在距离圆周边缘特定距离处具有向隔片两侧凸起的与隔片同心的圓环。优选的，隔片为聚四氟乙烯材料。在一个优选方案中，锁紧装置的一侧为与旋转装置连接的固定轴，锁紧装置的另一侧具有圆柱体的活动轴，在活动轴的外表面具有螺紋；旋转装置 为圆柱形，与锁紧装置活动轴连接的一端同轴套在活动轴外侧，所述与活动 轴一端连接的旋转轴内表面具有螺紋；旋转装置的螺紋与锁紧装置活动轴的 螺纹可以咬合，锁紧装置的活动轴两端伸出旋转装置外侧，并且可以在旋转 装置内沿轴向移动。优选的，芯片架的旋转装置与锁紧装置固定轴连接的一侧内具有矩形柱体凹槽，用来卡住旋转装置带动旋转装置运动。优选的，芯片台面腐蚀装置还包括腐蚀架，所述腐蚀架两个侧面的上方各 具有两个孔，用于腐蚀过程中将腐蚀架固定，腐蚀架的两个侧面具有缺口，当 芯片架放置在腐蚀架上时，芯片架的旋转装置从缺口中伸出。优选的，芯片台面腐蚀装置还包括底座，所述底座具有部分柱体形状的 凹槽，凹槽的柱体轴向长度大于所述芯片架的挡板间距，将芯片的圆面垂直 于柱体凹槽的轴放置在凹槽内，凹槽的侧面用于支撑和固定隔片和芯片；所 述底座的柱型凹槽轴向两端还具有固定座，与芯片架的固定架连^^妄，可以将 芯片架固定在底座上。优选的，所述底座的凹槽的轴截面为圆周的一部分，并且凹槽的轴截面 所在圓和芯片的圆直径相当。与现有技术相比，本专利技术具有以下优点本专利技术用隔片与芯片串接，因此免除了芯片保护涂层的涂布。和传统的浸 泡腐蚀法相比，本专利技术无需事先在芯片的两侧涂布保护涂层，因此在腐蚀工艺 后也免除了保护涂层的去除环节，大大简化了工艺的操作过程。本专利技术一次性实现了双侧的台面腐蚀，和传统的喷射腐蚀法相比，台面的 腐蚀是双面同时进行的，将腐蚀时间缩短了一半。本专利技术一次可装载数十片同时进行腐蚀，而且芯片装载与卸除都非常简单。本专利技术还采用了旋转腐蚀芯片，这样使芯片的腐蚀均匀，效果更好。综上所述，由于本专利技术操作简单，简化了工艺过程，而且实现了多张芯片 同时腐蚀，因此大大提高了工作效率，提高了腐蚀效果，节省了成本。 附图说明通过附图中所示的本专利技术的优选实施例的更具体说明，本专利技术的上述及其 它目的、特征和优势将更加清晰。在全部附图中相同的附图标记指示相同的部 分。并未刻意按比例绘制附图，重点在于示出本专利技术的主旨。图l是根据本专利技术实施例的芯片台面腐蚀装置结构示意图； 图2a是优选的隔片结构的示意图； 图2b是图2a的侧3见图；图3是优选的芯片架的锁紧装置及旋转装置结构示意图；图3a是图3中旋转装置和锁紧装置部分沿a-a的剖视图；图4是优选的腐蚀架的结构示意图；图5a是芯片架的旋转装置的结构示意图；图5b是图5a沿a-a的剖视图；图6是优选的底座结构示意图；图7a是;^艮据本专利技术优选实施例的芯片台面腐蚀装置的结构示意图； 图7b是图7沿a-a的剖视图； 图7c是图7沿b-b的剖视图；图7d是4艮据本专利技术优选实施例的芯片台面腐蚀装置的腐蚀架结构示意图。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对 本专利技术的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本专利技术。但是本专利技术 能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背 本专利技术内涵的情况下做类似推广。因此本专利技术不受下面公开的具体实施的限制。图l是才艮据本专利技术实施例的芯片台面腐蚀装置结构示意图。如图1所示，芯片台面腐蚀装置包括隔片110和芯片架120。隔片110为圆形片状，由耐腐蚀具 有一定弹性的材料制成。隔片110与芯片100平行交错放置，并且圆心同轴，每 紧挨的两个隔片之间放置一个芯片。将隔片和芯片夹紧后，芯片中间不进行腐 蚀的部分就被隔片封闭起来。由于隔片与芯片圓心同轴放置，隔片和芯片同为 圆形，因此，芯片的与隔片接触的部分外侧的表面就被暴露在外，而芯片与隔 片接触的部分内侧的表面就被封闭起来。芯片架120包括档板130、锁紧装置140、旋转装置150以及固定架160。挡 4反130为圆形片状，位于芯片架120的两侧，两侧的挡^1用来固定中间的隔片和 芯片。隔片110与芯片100圆心同轴交错放置在挡板之间，夹紧两侧挡板，就将 隔片和芯片紧密的结合在一起。因为挡板之间具有特定的距离，因此可以同时 夹紧多张芯片。在挡板l 3O外侧连接有锁紧装置14 0。两侧的锁紧装置的一端分别与对应的 挡板连接，用来调节两侧挡板之间的距离。因为锁紧装置连接在挡板的外侧， 至少挡板一侧的锁紧装置可以向内侧挤压挡板，另 一侧的挡板为固定或者同样 向内侧挤压挡板，挡板受力向中间移动，这样^f吏得挡板之间的距离缩小，同时 挡板也将装在挡板之间的隔片和芯片夹紧，使隔片和芯片的接触面密封。所述旋转装置15 0与锁紧装置140同轴旋转连接。所述旋转装置套接在锁紧 装置14 0外围，锁紧装置14 O从旋转装置15 0内穿出。旋转装置15 O和锁紧装置14 0 的相对位置可以调节，当调整好两者位置之后，旋转装置150和锁紧装置140 可以相对位置固定，连接在一起。所述固定架160具有两个侧面，并且两个侧面的上边用^是手相连，下边用 连接杆连接。固定架安装在挡板外侧，固定架的两个侧壁与旋转装置150连接嵌套连接。旋转装置嵌套在固定架的侧壁内，与侧壁连接。套在旋转装置内的 锁紧装置从固定架的侧壁穿出。旋转装置可以带动固定架上下或者旋转运动。当旋转装置15 0被外力带动饶自身的中心轴旋转。旋转装置15 0与固定架 16 0和锁紧装置14 0之间连接，因此旋转装置可以带动固定架16 0和锁紧装置14 0 也跟随旋转装置旋转，从而挡板也被带动旋转。隔片和芯本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片台面腐蚀装置，其特征在于：包括隔片和芯片架，所述隔片为圆形片状，所述芯片架包括档板、锁紧装置、旋转装置以及固定架，所述挡板位于芯片架的两侧，在挡板外侧连接有所述锁紧装置，锁紧装置可以向内侧挤压挡板，使挡板将装在挡板之间的隔片和芯片夹紧，所述旋转装置套接在锁紧装置外侧，锁紧装置从旋转装置穿出，所述固定架位于挡板的外侧，并且与旋转装置嵌套连接。

【技术特征摘要】
1、一种芯片台面腐蚀装置，其特征在于包括隔片和芯片架，所述隔片为圆形片状，所述芯片架包括档板、锁紧装置、旋转装置以及固定架，所述挡板位于芯片架的两侧，在挡板外侧连接有所述锁紧装置，锁紧装置可以向内侧挤压挡板，使挡板将装在挡板之间的隔片和芯片夹紧，所述旋转装置套接在锁紧装置外侧，锁紧装置从旋转装置穿出，所述固定架位于挡板的外侧，并且与旋转装置嵌套连接。2、 如权利要求l所述的芯片台面腐蚀装置，其特征在于所述隔 片在距离圆周边缘特定距离处具有向隔片两侧凸起的与隔片同心的圓环。3、 如权利要求2所述的芯片台面腐蚀装置，其特征在于所述隔 片为聚四氟乙烯材料。4、 如权利要求1或2所述的芯片台面腐蚀装置，其特征在于锁紧装置的 一侧为与旋转装置连接的固定轴，锁紧装置的另 一侧具有圆柱 体的活动轴，在活动轴的外表面具有螺紋；旋转装置为圆柱形，与锁紧 装置活动轴连接的一端同轴套在活动轴外侧，所述与活动轴一端连接的 旋转轴内表面具有螺紋；旋转装置的螺紋与锁紧装置活动轴的螺紋可以 咬合，锁紧装置的活...

【专利技术属性】
技术研发人员：黄建伟，刘国友，邹冰艳，李世平，潘昭海，
申请(专利权)人：株洲南车时代电气股份有限公司，
类型：发明
国别省市：43[中国|湖南]