【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种设有半导体发光元件的半导体发光装置。技术背景图6和7示出了常规半导体发光装置的一个例子(例如，参见 JP-A-2005-353914)。该示出的半导体发光装置X包括导线架91、 LED 芯片92、壳体93和透明树脂94。导线架91包括两个条状部分，即相 对较长的部分91a和相对较短的部分91b，如图6所示。从图7可以看 出，这两个部分具有相同的宽度，并以导线架9]的底表面露出壳体93 之外的方式装配到壳体93的下部空间中。LED芯片92作为半导体发 光装置X的光源，并被焊接到导线架91的较长条状部分91a上。LED 芯片92通过导线95连接到导线架91的较短条状部分91b。发光装置 X例如可以安装到印刷电路板上。为了从半导体发光装置X获得更强的光发射，需要对LED芯片 92施加更大的电功率。不可避免地，由LED芯片92产生的热量增加， 为了维持适当的光发射，应当将该热量从较长条状部分91a传导到电 路板。 一种促进热传导的方法是加宽与LED芯片92连接的条状部分 91a (从而加宽导线架91)。虽然较长条状部分91a的宽度被加大，但是壳体9...
【技术保护点】
一种半导体发光装置，包括：导线架，其包括具有顶表面和底表面的焊接区；半导体发光元件，其安装在所述焊接区的顶表面上；以及壳体，其覆盖所述导线架的一部分，其中所述焊接区的底表面露出到所述壳体的外部，其中所述导线架包括从所述焊接区延伸的薄延伸部分，该薄延伸部分具有顶表面和底表面，所述薄延伸部分的顶表面与所述焊接区的顶表面齐平，所述薄延伸部分的底表面从所述焊接区的底表面向所述焊接区的顶表面偏移。
【技术特征摘要】
JP 2007-3-30 2007-0928791.一种半导体发光装置，包括导线架，其包括具有顶表面和底表面的焊接区；半导体发光元件，其安装在所述焊接区的顶表面上；以及壳体，其覆盖所述导线架的一部分，其中所述焊接区的底表面露出到所述壳体的外部，其中所述导线架包括从所述焊接区延伸的薄延伸部分，该薄延伸部分具有顶表面和底...
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