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半导体发光装置制造方法及图纸
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文档序号:3171920
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一种半导体发光装置,包括:导线架、安装在焊接区的顶表面上的半导体发光元件,和覆盖导线架的一部分的壳体。焊接区的底表面露出到壳体的外部。导线架包括薄延伸部分,薄延伸部分从焊接区延伸,并且该薄延伸部分的顶表面与焊接区的顶表面齐平。薄延伸部分的底...
该专利属于罗姆股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过罗姆股份有限公司授权不得商用。
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