【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
曰/子电路装置，特别是涉及不使用布线基板而构成的电子电路装置及其制造 方法。
技术介绍
近年来，对于IC卡、便携电话和便携用终端i殳备等，正在追求半导 体元件或半导体元件与电子部件复合化而构成的电子电路装置的薄型化、 小型化、轻量化。为了实现这样的小型、薄型化，特别地提出了不使用晶 片焊盘(die pad)、布线1^L的电子电路装置。图10表示出日本特开2001-217338号公报(以下记为专利文献1) 所公开的包含不使用布线基板等支撑基板的构成的以往的电子电路装置的 剖面图。该电子电路装置，在绝缘性树脂56中埋入有导电路50、半导体 元件51以及芯片型电子部件54。半导体元件51利用银膏等导电性骨52 固定在导电路50中的导电路50B上。另外，半导体元件51的电极焊盘(未 图示出)利用金属细线53与导电路50中的导电路50A、 50C连接着。此 外，芯片型电子部件54的电极采用钎料55与导电路50中的导电路50C、 50D连接着。另外，导电路50其厚度方向的一部分埋入绝缘性树脂56中， 其它面从绝缘性树脂56露出。作为绝缘性树脂56可以使用环氧树脂等热固性树脂...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】1.一种电子电路装置，其特征在于，具备至少1个半导体元件；多个外部连接端子；将所述半导体元件和所述外部连接端子电连接的连接导体；被覆所述半导体元件，并且将所述连接导体一体地支撑的绝缘性树脂，所述半导体元件被埋设在所述绝缘性树脂中，所述外部连接端子的端子面从所述绝缘性树脂露出。2. 根据权利要求l所述的电子电路装置，其特征在于，进一步包括 至少1个无源部件，所述半导体元件和所述无源部件被埋设在所述绝缘性 树脂中，采用所述连接导体将所述半导体元件、所述无源部件以及所述外 部连接端子之间进行了连接。3. 根据权利要求l所述的电子电路装置，其特征在于，所述半导体 元件包含形状不同的多数个，在第1半导体元件的表面上配置有1个以上 的笫2半导体元件，且其被埋设在所述绝缘性树脂中，采用所述连接导体 将所述第1半导体元件、所述第2半导体元件以及所述外部连接端子之间 进行了连接。4. 根据权利要求3所述的电子电路装置，其特征在于，在所述第1 半导体元件的表面上还配置有至少1个无源部件，且其被埋设在所迷绝缘 性树脂中，采用所述连接导体将所述第l半导体元件、所述第2半导体元 件、所述无源部件以及所述外部连接端子之间进行了连接。5. 根据权利要求1所述的电子电路装置，其特征在于，所迷连接导 体是金属细线。6. 根据权利要求5所述的电子电路装置，其特征在于，还设置了用 于将所述半导体元件和所述外部连接端子、或者所述半导体元件、所述无 源部件以及所述外部连接端子的相互间进行连接的中继端子板，并利用所述金属细线进行了连接。7. 根据权利要求l所述的电子电路装置，其特征在于，所述连接导 体是其一部分采用绝缘性片支撑着的布线导体。8. —种电子电路装置的制造方法，其特征在于，包括以下步骤 设置定位板的板准备步骤，所述定位板具有用于容纳半导体元件的元件容纳区域、和具有比所述元件容纳区域深的台阶差而形成的用于容纳多 个外部连接端子的端子容...
【专利技术属性】
技术研发人员：熊泽谦太郎，近藤繁，西川英信，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：
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