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一种电子电路装置，其特征在于，具备：　　　　至少１个半导体元件；　　　　多个外部连接端子；　　　　将所述半导体元件和所述外部连接端子电连接的连接导体；　　　　被覆所述半导体元件，并且将所述连接导体一体地支撑的绝缘性树脂，　　　　所述半导体元...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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