一种单个封装LED及其发光装置制造方法及图纸

本发明专利技术涉及一种单个封装ＬＥＤ，包括支架，所述支架上安装有由至少两个ＬＥＤ晶粒串联组成、并由一ＬＥＤ晶粒的负极到另一ＬＥＤ晶粒的正极之间线焊接而形成ＬＥＤ晶粒串，所述ＬＥＤ晶粒串的第一个ＬＥＤ晶粒的正极线焊接到所述支架的一端，其最后一个ＬＥＤ晶粒的负极线焊接到所述支架的另一端。本发明专利技术还揭示了利用上述ＬＥＤ的发光装置。实施本发明专利技术的ＬＥＤ及其制成的发光装置，具有以下有益效果：在单个封装中包含多个串联的晶粒可以适合较高的工作电压，不用在发光装置中设置电压调整装置，降低了成本；同时大大减少了消耗在分压电阻上的损耗，使得在相同的电压及较小电流的情况下，可以得到更强的光照度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种LED (light emitting diode，发光二极管)，更具体地说， 涉及一种单个封装LED及其发光装置。
技术介绍
LED作为 一种发光元件，在现在的电子电路中得到了越来越广泛得应用， 在许多地方，LED已开始作为照明的'光源。通常，LED在作为照明光源时，其 使用环境已经固定，即LED只是作为一种现有光源的替代品，在使用LED时不 可能改变整个系统来适应LED的一些特性，只能在现有系统的基础上使得LED 正常工作。例如，在产品的具体情况只允许安装一个LED时，如LED用于12V 交流供电的系统中，现有的技术是将12V交流电压整流后经过调压为LED适合 的工作电压再供给LED;当然也可以在整流后使用电阻分压而使LED得到正常 的工作环境；又如，在家用照明中， 一种技术方案是在降压整流后利用电源稳 压器将电压降低，然后用多个LED并联来达到一定的光强度，该方案的消耗在 电源稳压器上的电源。在现有技术中，调压为适合LED工作电压的方案的成本 较高；而利用电阻分压的方案会造成较多电能在分压电阻上的损失。
技术实现思路
本专利技术要解决的技术问题在于，针对现有技术的上述LED在某些场合下使用成本较高及能量损失较大的缺陷，提供一种低成本、小空间，在消耗同样电能情况下光强度更大的LED及利用该LED制成的发光装置。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是构造一种单个封装LED,包 括支架，所述支架上装置有由至少两个LED晶粒组成、并由一LED晶粒的负 极到另一LED晶粒的正极之间电连接而形成LED晶粒串，所述LED晶粒串的第 一个LED晶粒的正极电连接到所述支架的一端，其最后一个LED晶粒的负极线 焊接到所述支架的另一端。在本专利技术所述的单个封装LED中，所述LED晶粒装置粘接在所述支架上。 在本专利技术所述的单个封装LED中，所述线焊接包括将连接线键合在所要连 接的连接点上。在本专利技术所述的单个封装LED中，所述连接线包括金线或铝线。 本专利技术还揭示了一种用上述单个封装LED制造的发光装置，包括底座、整 流装置和限流电阻，所述底座包括两个触点，所述装置还包括单个封装LED, 所述整流装置的两个电源输入端分别连接在所述底座的两个触点上，所述整流 装置的直流输出端通过所述限流电阻连接在所述LED两端。在本专利技术所述的单个封装LED制造的发光装置中，所述底座包括螺头或插 口式灯头。本专利技术还揭示了另一种用上述单个封装LED制造的发光装置，包括底座、 降压装置、整流装置和限流电阻，所述底座包括两个触点，所述装置还包括多 个单个封装LED同向串联形成LED串；交流输入通过所述底座的触点分别连接 到所述整流装置的一个交流输入端和经过所述降压装置后连接到所述整流装 置的另 一个交流输入端，所述整流装置的直流输出端通过并联在其上的滤波电 容后经过所述限流电阻连接在所述LED串的两端。在本专利技术所述的单个封装LED制造的发光装置中，所述降压装置包括并联的电阻和电容。在本专利技术所述的单个封装LED制造的发光装置中，所述底座包括标准或插 口式灯头。在本专利技术所述的单个封装LED制造的发光装置中，所述整流装置包括桥式 整流装置、全波整流装置或半波整流装置。实施本专利技术的LED及其制成的发光装置，具有以下有益效果在单个封装 中包含多个串联的晶粒可以适合较高的工作电压，不用在发光装置中设置电压 调整装置，降低了成本；同时大大减少了消耗在分压电阻上的损耗，使得在相 同的电压及较小电流的情况下，可以得到更强的光照度。附图说明下面将结合附图及实施例对本专利技术作进一步说明，附图中图1是本专利技术单个封装LED实施例中LED的侧视结构示意图2是本专利技术单个封装LED实施例中LED的俯视结构示意图3是本专利技术包括单个封装LED的发光装置第一实施例的电原理图4是本专利技术包括单个封装LED的发光装置第一实施例的外形示意图5是本专利技术包括单个封装LED的发光装置第二实施例的电原理图。具体实施例方式图1、 2是本专利技术中单个封装的LED实施例的结构示意图，其中，图l是 侧视的结构示意图，图2视俯视的结构示意图。该LED包括3个LED晶粒(LED CHIP) 1、支架2以及连接线3，支架2包括固定在绝缘材料上的两个金属插脚，其中一个插脚上带有放置LED晶粒1的平台，上述的3个LED晶粒1用导 热硅胶粘接在上述平台上，LED晶粒与LED晶粒之间的连接和LED晶粒与插 脚之间的连接都通过连接线3连接，而上述连接线都是通过金线压焊键合在上 述LED晶粒1和支架2的连接点上的，该连接线为金线。图2中，三个LED 晶粒1组成的晶粒串的连接关系、晶粒串与支架2之间的连接关系如下，第一 个LED晶粒1的负极连接到第二个LED晶粒1的正极，第二个LED晶粒1的负 极连接到第三个LED管芯1的正极，第一个LED晶粒1的正极连接到支架2 的一端(正极端)，第三个LED晶粒1的负极连接到支架2的另一端(负极端)。图2示出了上述3个LED晶粒l在支架2的上述平台上的位置，图2中的 3个LED管芯1成品，，字形排列在上述平台上；如在实际应用中只有两个LED 晶粒l，可以成一字形排列；如在实际应用时有4个LED晶粒1，可以呈 四边形排列，总的原则是多个LED晶粒1的排列应使LED发光均匀。图3是包括单封装LED的发光装置的第一实施例的电原理图，在本实施例 中，该发光装置用于电源12V的供电环境中，12V的电源电压进入该发光装置 后连接在桥式整流电路的两个交流输入端，该桥式整流电路的直流输出端的正 极通过限流电阻R2连接在单封装多管芯的LED的正极，该桥式整流电路的直 流输出端的负极连接在上述单封装多管芯的LED的负极。图4是上述LED发光装置第一实施例的外形图，是一个螺头灯头，图4 中，包括LEDll、底座12、两个触点13。图3中的两个电源输入端，连接在 两个触点13上。在实际应用中，也可以使用卡口的灯头；同时，上述螺头或 卡口灯头的尺寸或形状可以是标准的，也可以是非标的。图5是包括单封装LED的发光装置的第二实施例的电原理图，在本实施例 中，该发光装置用于交流120V或220V的供电环境中，即普通的家用照明中，120V或220V的交流电压进入该发光装置后分别经过电阻R1和电容C1并联的 降压装置和保险丝F后连接在桥式整流电路的两个交流输入端，该桥式整流电 路的直流输出端的正极通过限流电阻R2连接在第一个单封装多晶粒的LED的 正极，第一个单封装多晶粒的LED的负极连接到第二个单封装多晶粒的LED 的正极，第二个单封装多晶粒的LED的负极连接到第三个单封装多晶粒的LED 的正极，该桥式整流电路的直流输出端的负极连接在上述第三个单封装多晶粒 的LED的负极。上述发光装置第二实施例同样包括底座和触点，与发光装置第 一实施例不 同的是其卡口和螺口灯头的尺寸和形状都是标准的家用照明灯头的尺寸和形 状。在上述第一实施例和第二实施例中，所述整流装置都采用了桥式整流电 路，在实际应用中，还可以采用二极管全波整流或二极管半波整流。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单个封装ＬＥＤ，包括支架，其特征在于，所述支架上安装有由至少两个ＬＥＤ晶粒串联组成、并由一ＬＥＤ晶粒的负极到另一ＬＥＤ晶粒的正极之间线焊接而形成ＬＥＤ晶粒串，所述ＬＥＤ晶粒串的第一个ＬＥＤ晶粒的正极电连接到所述支架的一端，其最后一个ＬＥＤ晶粒的负极线焊接到所述支架的另一端。

【技术特征摘要】
1、一种单个封装LED，包括支架，其特征在于，所述支架上安装有由至少两个LED晶粒串联组成、并由一LED晶粒的负极到另一LED晶粒的正极之间线焊接而形成LED晶粒串，所述LED晶粒串的第一个LED晶粒的正极电连接到所述支架的一端，其最后一个LED晶粒的负极线焊接到所述支架的另一端。2、 根据权利要求1所述的LED，其特征在于，所述LED晶粒装置在所述支架上。3、 根据权利要求1所述的LED,其特征在于，所述线焊接包括将连接线 键合在所要连接的连接点上。4、 根据权利要求3所述的LED,其特征在于，所述连接线包括金线或铝线。5、 一种包括权利要求1所述的单个封装LED的发光装置，包括底座、整 流装置和限流电阻，所述底座包括两个触点，其特征在于，所述装置还包括单 个封装LED,所述整流装置的两个电源输入端分别连接在所述底座的两个触点 上，所述整流装置的直流输出端通过所述限流电阻连接在...

【专利技术属性】
技术研发人员：张东方，
申请(专利权)人：张东方，
类型：发明
国别省市：HK[中国|香港]