无引线的IGBT模块及其制作工艺制造技术

本发明专利技术涉及一种IGBT模块，具体涉及一种无引线的IGBT模块及其制作工艺，属于微电子行业领域。包括底板，底板顶部焊接陶瓷覆铜板，陶瓷覆铜板顶部焊接IGBT芯片，IGBT芯片顶部焊接铜板，IGBT芯片采用倒装方式设置在陶瓷覆铜板和铜板之间，陶瓷覆铜板上焊接有发射极针脚和门极针脚，铜板上焊接有集电极针脚，所述底板、陶瓷覆铜板、IGBT芯片、铜板、发射极针脚、门极针脚和集电极针脚焊接为一体后在其外侧设置外壳，外壳上部设置有与发射极针脚、门极针脚和集电极针脚相配合的通孔，外壳内侧设置有硅凝胶。本发明专利技术结构简单，设计合理，体积小，重量轻，热疲劳稳定性好，密封集成度高，能够避免在使用过程中铝线脱落问题，具有较强的实用性。具有较强的实用性。具有较强的实用性。

【技术实现步骤摘要】
无引线的IGBT模块及其制作工艺


[0001]本专利技术涉及一种IGBT模块，具体涉及一种无引线的IGBT模块及其制作工艺，属于微电子行业领域。

技术介绍

[0002]IGBT模块是由MOSFET和双极型晶体管复合而成的一种器件，其输入极为MOSFET,输出极为PNP晶体管，它融合了这两种器件的优点，既具有MOSFET器件驱动功率小和开关速度快的优点，又具有双极型器件饱和压降低而容量大的优点，其频率特性介于MOSFET与功率晶体管之间，可正常工作在几十KHZ频率范围，在现代工业电子技术中广泛应用，如变频器，空调，焊机，光伏，汽车等行业。
[0003]目前IGBT模块的结构如图2所示，通过铝线将内部芯片(IGBT)与陶瓷覆铜板(DBC)以及外壳互连形成完整的IGBT模块结构，虽然现有结构具有工艺简单，成本低等优点，但存在传热性能差，寄生电感大，铝线载流量有限，各铝线之间电流分配不均，高频电流易造成铝线脱落等缺陷，影响IGBT模块的使用稳定性。

技术实现思路

[0004]根据以上现有技术中的不足，本专利技术要解决的问题是：提本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种无引线的IGBT模块，其特征在于：包括底板(1)，底板(1)顶部焊接陶瓷覆铜板(2)，陶瓷覆铜板(2)顶部焊接IGBT芯片(6)，IGBT芯片(6)顶部焊接铜板(7)，IGBT芯片(6)采用倒装方式设置在陶瓷覆铜板(2)和铜板(7)之间，陶瓷覆铜板(2)上焊接有发射极针脚(9)和门极针脚(5)，铜板(7)上焊接有集电极针脚(8)，所述底板(1)、陶瓷覆铜板(2)、IGBT芯片(6)、铜板(7)、发射极针脚(9)、门极针脚(5)和集电极针脚(8)焊接为一体后在其外侧设置外壳(4)，外壳(4)上部设置有与发射极针脚(9)、门极针脚(5)和集电极针脚(8)相配合的通孔，外壳(4)内侧设置有硅凝胶(3)。2.根据权利要求1所述的无引线的IGBT模块，其特征在于：所述的发射极针脚(9)、门极针脚(5)和集电极针脚(8)分别通过锡膏(10)焊接在陶瓷覆铜板(2)和铜板(7)上。3.根据权利要求1所述的无引线的IGBT模块，其特征在于：所述的IGBT芯片(6)的顶部和底部通过锡膏(10)分别与铜板(7)和陶瓷覆铜板(2)连接为一体。4.根据权利要求1所述的无引线的IGBT模块，其特征在于：所述的发射极针脚(9)、门极针脚(5)和集电极针脚(8)和通孔的连接处进行焊接密封。5.一种无引线的IGBT模块的制作工艺，其特征在于：包括以下步骤：(1)将陶瓷覆铜板(2)顶部涂抹锡膏(10)，将IGBT芯片(6)以倒装的方式安装在陶瓷覆铜板(2)顶部的锡膏(10)上；(2)将底板(1)焊接在陶瓷覆铜板(2)底部...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝文煊，陆均尧，陈庆，
申请(专利权)人：山东斯力微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：