【技术实现步骤摘要】
引线框架
[0001]本专利技术涉及一种可用于半导体封装的引线框架，其中所述半导体封装是将半导体封装的背面侧的外部连接用端子与印刷电路基板等的外部器件形成面连接类型的半导体封装。
技术介绍
[0002]在半导体封装组装于外部器件时，为了可以用目视检查半导体封装与外部器件的焊料连接状态的良、不良，会要求焊料连接部分的可视化。
[0003]以往，于外周部没有外引线之例如：QFN(方形扁平无引线封装，Quad
‑
Flat No
‑
leaded)型的半导体封装会在半导体封装的背面侧配置排列外部连接用端子，而成为将露出于半导体封装的背面侧的多个外部连接用端子和印刷电路基板等的外部器件连接的构造，因此难以目视检查是否已进行焊料连接。
[0004]但是，若无法进行焊料连接部分的目视检查，就会错过在焊料连接作业时内在的连接不良，而直到在之后的通电检查等才发现连接不良的作业成本会额外花费更多。又，虽然焊料连接部分可使用X射线装置来做透视检查，但那样做的话，会导致X射线装置的设备成本增加。
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种引线框架，用于半导体封装制造，具有多个外部连接用端子，露出于该引线框架和外部器件连接之侧的面以及侧面，其特征在于：所述引线框架在一面侧中的成为引线的外部连接用端子之区...
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。