一种微波通讯用多芯片封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种微波通讯用多芯片封装结构，涉及微波通讯技术领域。一种微波通讯用多芯片封装结构，包括散热基板，所述散热基板顶部设有芯片，所述散热基板顶部固定连接有封装外壳，所述散热基板顶部固定连接有限位框，所述芯片位于限位框内侧，所述散热基板顶部固定连接有底板，所述底板与限位框相适配，所述底板顶部两侧均开设有多个第二通槽，所述第二通槽等距离分布。本实用新型专利技术通过设置的限位框、底板、第一通槽和第二通槽的相互配合，能够使得散热胶与底板紧密贴合，且增大了散热胶的接触面积进而使得散热胶与芯片难以出现分层，提高了散热胶在芯片上的覆盖率，进而增强了产品的导热性能。了产品的导热性能。了产品的导热性能。

【技术实现步骤摘要】
一种微波通讯用多芯片封装结构


[0001]本技术涉及微波通讯
，具体为一种微波通讯用多芯片封装结构。

技术介绍

[0002]随着技术的发展，芯片的运算速度大幅增加，功能也日趋丰富，芯片于其内运作所产生的热能亦随之增加，因此，芯片封装体急需解决其散热问题。
[0003]贴装散热盖是目前解决芯片散热问题的有效方法，但是传统的封装结构是通过散热胶将散热盖与芯片进行平面叠加，这种简单的平面叠加，导致散热胶在芯片与散热盖之间的粘结非常“脆弱”，因为散热胶本身不具备较强的粘结力，并且在芯片封装的后续热处理工序中，材料频繁地受热形变，所以散热胶在芯片的周围区域极易出现分层，这种分层大大降低了散热胶在芯片上的覆盖率，从而严重影响了产品的导热性能。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一种微波通讯用多芯片封装结构，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种微波通讯用多芯片封装结构，包括散热基板，所述散热基板顶部设有芯片，所述散热基板顶部固定连接有封装外壳，所述散热基板顶部本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种微波通讯用多芯片封装结构，包括散热基板(1)，所述散热基板(1)顶部设有芯片(3)，所述散热基板(1)顶部固定连接有封装外壳(2)，其特征在于：所述散热基板(1)顶部固定连接有限位框(4)，所述芯片(3)位于限位框(4)内侧，所述散热基板(1)顶部固定连接有底板(5)，所述底板(5)与限位框(4)相适配，所述底板(5)顶部两侧均开设有多个第二通槽(502)，所述第二通槽(502)等距离分布，所述底板(5)正面和背面均开多个设有第一通槽(501)，所述第一通槽(501)等距离分布，所述底板(5)顶部两侧均设置有多个固定板(504)，所述固定板(504)均位于第二通槽(502)中，所述固定板(504)外部固定连接有多个连接棒(505)，所述连接棒(505)一端均与底板(5)固定连接，所述底板(5)顶部均匀开设有多个通...

【专利技术属性】
技术研发人员：王静辉，崔健，黎荣林，段磊，郭跃伟，
申请(专利权)人：河北博威集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：