一种用于化合物半导体微波芯片电镀夹具制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于化合物半导体微波芯片电镀夹具，涉及电镀技术领域。一种用于化合物半导体微波芯片电镀夹具，包括底板，所述底板顶部两侧设置有升降装置，所述升降装置一侧固定连接有连接杆，所述连接杆底部固定连接有横杆，所述横杆中部设置有夹具，所述夹具包括限位框，所述限位框两端内壁活动连接有作用杆，所述作用杆一端固定连接有夹板，所述复位弹簧一端固定连接于夹板一侧。本实用新型专利技术通过限定件和夹具的设置，使得芯片能够通过升降装置芯片浸入电解液中，而在进行电镀时如在孔内添加添加剂或导电材料如铜等时，使用限位杆对限位框进行限位，让其保持高度稳定，减少误差。误差。误差。

【技术实现步骤摘要】
一种用于化合物半导体微波芯片电镀夹具


[0001]本技术涉及电镀
，具体为一种用于化合物半导体微波芯片电镀夹具。

技术介绍

[0002]传统的通孔电镀是通过电镀法来实现硅通孔填充的，电镀法填充通孔有其成本上的优势，且工艺简单，但对于深宽比较大的通孔来说，实现孔内的无缺陷填充并不容易，主要存在的问题有：孔口处电力线出现集中现象；孔口和通孔底的金属离子浓度存在差异。因此在电镀过程中，导电材料如金属铜很难在底部沉积，易导致通孔的过早封口，造成孔内缺陷。
[0003]5G微波芯片是当前芯片发展行业中的重中之重，5G微波芯片相较于传统的芯片需要具有高集成度，相当于要在内部增加更多的通信天线，芯片的各个工艺要求都有所提高，传统芯片的通孔电镀不在适用于5G微波芯片，因为用于5G微波芯片上的通孔直径更小，精确度更高，通孔电镀无论是喷附添加剂还是接入导电材料，因通孔直径极小，细微的偏差就会导致芯片的瑕疵，所以在通孔电镀过程中，芯片需要保持高度的稳定，为此，本实用新提出一种新型的解决方案。

技术实现思路

[0004]本技术的目的在于提供一本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于化合物半导体微波芯片电镀夹具，包括底板(1)，其特征在于：所述底板(1)顶部两侧设置有升降装置(2)，所述升降装置(2)一侧固定连接有连接杆(3)，所述连接杆(3)底部固定连接有横杆(4)，所述横杆(4)中部设置有夹具(5)，所述夹具(5)包括限位框(501)，所述限位框(501)两端内壁活动连接有作用杆(502)，所述作用杆(502)一端固定连接有夹板(504)，所述作用杆(502)表面套接有复位弹簧(503)，所述复位弹簧(503)一端固定连接于夹板(504)一侧，所述夹板(504)另一侧开设有限位槽(505)。2.根据权利要求1所述的一种用于化合物半导体微波芯片电镀夹具，其特征在于：所述限位框(501)两端中部均固定连接有转动杆(506)，其中一个所述转动杆(506)一端活动连接于横杆(4)中部一侧，另一侧所述转动杆(506)另一端设置有第一电机(507)，所述第一电机(507)固定连接于横杆(4)一侧。3.根据权利要求1所述的一种用于化合物半导体微波芯片电镀夹具，其特征在于：所述横杆(4)表面活动连接有限定件(6)，所述限定件(6)包括滑动块(601)，每两个所述滑动块(601)之间固...

【专利技术属性】
技术研发人员：王静辉，崔健，黎荣林，段磊，郭跃伟，
申请(专利权)人：河北博威集成电路有限公司，
类型：新型
国别省市：