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本实用新型公开了一种用于化合物半导体微波芯片电镀夹具，涉及电镀技术领域。一种用于化合物半导体微波芯片电镀夹具，包括底板，所述底板顶部两侧设置有升降装置，所述升降装置一侧固定连接有连接杆，所述连接杆底部固定连接有横杆，所述横杆中部设置有夹具，...
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