芯片封装结构中的金属衬底层制造技术

本实用新型专利技术涉及一种芯片封装结构中的金属衬底层，金属衬底层用于芯片堆叠结构中同层芯片之间的电气连接，并为上层的芯片提供支撑平台作用，包括透明树脂包封层和包裹在其中的金属衬底结构，金属衬底结构自带焊接凸台，凸台压合芯片焊盘。消除金属衬底层在经过回流焊时的漂移现象和改善金属衬底层的平整性。同时降低了金属衬底层的生产成本。降低了金属衬底层的生产成本。降低了金属衬底层的生产成本。

【技术实现步骤摘要】
芯片封装结构中的金属衬底层


[0001]本技术涉及一种芯片封装技术，特别涉及一种芯片封装结构中的金属衬底层。

技术介绍

[0002]随着芯片领域的应用越来越广，其应用对芯片的尺寸、结构及性能要求越来越高。例如：在功率器件的芯片封装过程中，经常会应用到芯片堆叠结构，夹焊工艺及更高贴芯工艺，如图1的封装结构，其中，1为金属框架或基板，其包含金属管脚及芯片衬底；2为金属焊线，起到芯片与框架或基板的电连接作用；3和7为芯片与衬底的结合材料，其可以为银浆或者膜；4和8为位于3和7上的芯片；5为金属衬底层，作用为实现左右两个芯片之间的电气连接，并为上层的芯片8提供支撑平台作用；6为芯片4表面焊盘上的锡膏；9为最外塑胶注塑成型的塑封体。
[0003]现有的金属衬底层5，在芯片4的焊盘上预置锡膏6，经过回流焊固定使芯片4与金属衬底层5连接。锡膏6为半固体状态，所以将金属衬底层5置放在锡膏6上后，左右两侧存在高度差。同时，在经过回流焊时，锡膏6在固化前存在着流动性，所以金属衬底层5会有漂移。结合以上两个原因，对后面的焊线工艺提出了很大的挑战，进而降低了生本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种芯片封装结构中的金属衬底层，金属衬底层用于芯片堆叠结构中同层芯片之间的电气连接，并为上层的芯片提供支撑平台作用，其特征在于，包括透明树脂包封层和包裹在其中的金属衬底结构，金属衬底结构自带焊接凸台，焊接凸台压合芯片焊盘。2.根据权利要求1所述芯片封装结构中的金属衬底层，其特...

【专利技术属性】
技术研发人员：顾俊晔，付贵平，胡健，
申请(专利权)人：上海芯琰实业有限公司，
类型：新型
国别省市：