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本实用新型涉及一种芯片封装结构中的金属衬底层，金属衬底层用于芯片堆叠结构中同层芯片之间的电气连接，并为上层的芯片提供支撑平台作用，包括透明树脂包封层和包裹在其中的金属衬底结构，金属衬底结构自带焊接凸台，凸台压合芯片焊盘。消除金属衬底层在经过...
该专利属于上海芯琰实业有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海芯琰实业有限公司授权不得商用。

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