本实用新型涉及一种芯片封装结构中的金属衬底层，金属衬底层用于芯片堆叠结构中同层芯片之间的电气连接，并为上层的芯片提供支撑平台作用，包括透明树脂包封层和包裹在其中的金属衬底结构，金属衬底结构自带焊接凸台，凸台压合芯片焊盘。消除金属衬底层在...

本实用新型涉及一种芯片的封装结构，包括芯片以及在基材上电铸成型的金属管脚模块，芯片通过引线与金属管脚模块之间形成电连接，其特征在于，芯片背面覆盖有用于在封装时将芯片贴在基材上的可固化、高可靠性粘接材料或高分子材料层，金属管脚模块、芯片、...

本发明涉及一种芯片的封装方法及结构，包括：采用一种基材，在基材上电铸金属管脚模块及线路；芯片背面通过高分子粘接材料与基材表面预设位置粘接；芯片正面的感应区外露；在芯片封装前，芯片表面预先覆盖了光刻胶或其他高分子材料；通过注塑模具注塑树脂...

本发明公开了一种半导体芯片上表面感应区外露的封装方法，尤其涉及一种芯片需要正面有小区外露于封装体的封装方式及结构。芯片表面预置光刻胶或其他高分子材料保护芯片表面的感应区功能区；通过引线键合工艺实现芯片与基材的电气连接；通过注塑工艺行程包...

本发明公开了一种芯片的封装方法，包括：采用一种基材，在基材上电铸金属管脚及线路；芯片背面通过高分子粘接材料与基板表面预设位置粘接；芯片正面的感应区外露；在芯片封装前，芯片表面预先覆盖了光刻胶或其他高分子材料；通过注塑模具注塑树脂将芯片、...