一种QFN型引线框架制造技术

本发明专利技术公开了一种QFN型引线框架，包括金属基板，所述金属基板上设置有多排单体，每个所述单体包括散热片和围绕所述散热片和引脚，所述引脚包括上部的第一模块和下部的第二模块，所述第一模块位于所述第二模块的内圈，所述第一模块和所述第二模块之间形成第一台阶，所述散热片包括上部的第三模块和下部的第四模块，所述第三模块位于所述第四模块的内圈，所述第三模块和所述第四模块之间形成第二台阶，所述散热片、所述引脚和所述金属基板之间设置有塑封层，所述塑封层的底部架设在所述第一台阶和第二台阶上。一台阶和第二台阶上。一台阶和第二台阶上。

【技术实现步骤摘要】
一种QFN型引线框架


[0001]本专利技术涉及一种QFN型引线框架。

技术介绍

[0002]图1中，公开了一种常见的QFN芯片，包括中间位置的散热片11和设置在散热片11周圈的引脚12，散热片11和引脚12用塑封体13包覆，芯片（图中未）设置在塑封体内。
[0003]这种芯片，由于散热片和引脚之间都是不接触的，所以以往为了将引线框架做成，都是依靠在基板背面上贴上专用的胶带，这样经过蚀刻后，分离的散热片和引脚还能在胶带上保持位置。
[0004]但是这种胶带需要承受高温高压环境，且胶带上的胶水容易渗透到引线框架上，容易造成成品接触不良，因此有必要予以改进。

技术实现思路

[0005]针对现有技术的不足，本专利技术提供一种QFN型引线框架，不依靠胶带形成框架，大大降低成本。
[0006]本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种QFN型引线框架，包括金属基板，所述金属基板上设置有多排单体，每个所述单体包括散热片和围绕所述散热片和引脚，所述引脚包括上部的第一模块和下部的第二模块，所述第一模块位于所述第二模块的内圈，所述第一模块和所述第二模块之间形成第一台阶，所述散热片包括上部的第三模块和下部的第四模块，所述第三模块位于所述第四模块的内圈，所述第三模块和所述第四模块之间形成第二台阶，所述散热片、所述引脚和所述金属基板之间设置有塑封层，所述塑封层的底部架设在所述第一台阶和第二台阶上。利用塑封层将散热片、引脚以及金属基板其它部件连接在一起。塑封层粘在第一台阶和第二台阶上，增加了塑封层对散热片、引脚和金属基板之间的结合力，防止塑封层掉落。这样我们不需要胶带，大大降低了成本，同时避免了胶带上胶水粘在线框上造成接触不良等故障。
[0007]上述技术方案中，优选的，所述塑封层的底部设置有胶体，所述胶体粘在所述塑封层底部。胶体的作用是，让塑封层和干燥后的胶体形成对台阶的夹紧趋势，避免塑封层从金属基板、散热片和引脚之间的空隙中掉出。当引线框架运输到芯片封装厂家时，这些胶体可以通过有机溶液溶解掉。这一步可以在芯片封装完成后进行。
[0008]上述技术方案中，优选的，所述第一台阶和第二台阶的宽度为0.01 mm到0.05mm。
[0009]本专利技术的有益效果是：利用塑封层将散热片、引脚以及金属基板其它部件连接在一起。塑封层粘在第一台阶和第二台阶上，增加了塑封层对散热片、引脚和金属基板之间的结合力，防止塑封层掉落。这样我们不需要胶带，大大降低了成本，同时避免了胶带上胶水粘在线框上造成接触不良等故障。
附图说明
[0010]图1为QFN芯片的示意图。
[0011]图2为本专利技术的示意图。
[0012]图3为图2的剖视图。
[0013]图4为图3的局部放大示意图。
具体实施方式
[0014]下面结合附图和具体实施方式对本专利技术作进一步详细描述：
[0015]参见图2至4，一种QFN型引线框架，包括金属基板2，所述金属基板上设置有多排单体3。
[0016]每个所述单体3包括散热片32和围绕所述散热片32和引脚31，所述引脚31包括上部的第一模块311和下部的第二模块312，所述第一模块311位于所述第二模块312的内圈，所述第一模块311和所述第二模块312之间形成第一台阶3a。
[0017]所述散热片32包括上部的第三模块321和下部的第四模块322，所述第三模块321位于所述第四模块322的内圈，所述第三模块321和所述第四模块322之间形成第二台阶3b，所述散热片、所述引脚和所述金属基板之间设置有塑封层4，所述塑封层的底部架设在所述第一台阶和第二台阶上。所述第一台阶和第二台阶的宽度为0.01 mm到0.05mm。
[0018]利用塑封层将散热片、引脚以及金属基板其它部件连接在一起。塑封层粘在第一台阶和第二台阶上，增加了塑封层对散热片、引脚和金属基板之间的结合力，防止塑封层掉落。这样我们不需要胶带，大大降低了成本，同时避免了胶带上胶水粘在线框上造成接触不良等故障。
[0019]所述塑封层的底部设置有胶体5，所述胶体粘在所述塑封层底部。胶体的作用是，让塑封层和干燥后的胶体形成对台阶的夹紧趋势，避免塑封层从金属基板、散热片和引脚之间的空隙中掉出。当引线框架运输到芯片封装厂家时，这些胶体可以通过有机溶液溶解掉。这一步可以在芯片封装完成后进行。
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【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种QFN型引线框架，包括金属基板，所述金属基板上设置有多排单体，每个所述单体包括散热片和围绕所述散热片和引脚，其特征在于，所述引脚包括上部的第一模块和下部的第二模块，所述第一模块位于所述第二模块的内圈，所述第一模块和所述第二模块之间形成第一台阶，所述散热片包括上部的第三模块和下部的第四模块，所述第三模块位于所述第四模块的内圈，所述第三模块和所述第四模...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐红波，
申请(专利权)人：宁波福驰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：