一种基于芯片封装用预压装置，包括基座，所述基座上垂直固定有支撑架，位于所述支撑架上面固定有挤压动力单元，位于所述基座的底部一侧固定有竖直向上的伺服电机，伺服电机的驱动端固定有转杆，转杆上设置有多个等距分布的收纳组件，位于所述支撑架一侧设置有推杆。本实用新型专利技术当其中一组托板上的芯片预压结束后，伺服电机工作带动转杆继续旋转，从而带动转杆旋转另外一组没有被预压的芯片转动到预压组件正下方，提高预压效率，当预压板下降对托板进行预压时，托板受到压力后会在弹簧的作用下起到缓冲的目的，避免预压板压力过大对芯片造成损坏的情况。成损坏的情况。成损坏的情况。
【技术实现步骤摘要】
一种基于芯片封装用预压装置
[0001]本技术涉及一种基于芯片封装用预压装置。
技术介绍
[0002]安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁
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芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。因此，封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用。芯片封装时，有时候需要针对表面进行平整预压，以便能改善其使用效果。
[0003]经检所中国专利公告号CN 211238179 U公开一种基于芯片封装用预压装置。所述基于芯片封装用预压装置包括底板；第一支撑板，所述第一支撑板设置在所述底板的顶部；第二支撑板，所述第二支撑板固定安装在所述底板的顶部；气缸，所述气缸固定安装在所述第二支撑板靠近所述第一支撑板的一侧；固定板，所述固定板固定安装在所述气缸的输出杆上；多个固定杆，多个所述固定杆均固定安装在所述固定板靠近所述第一支撑板的一侧；多个预压板，多个所述预压板分别固定安装在多个所述固定杆远离所述固定板的一端。虽然该技术提供的基于芯片封装用预压装置具有预压效果好、固定方便、且不易丢失的优点。
[0004]但是上述技术方案中设置的封装芯片在被进行预压后，需要操作人员将整个托架进行移动出来，然后取出封装芯片后才能被继续投放封装芯片才能进行继续预压，效率较低。
技术实现思路
[0005]针对现有技术的不足，本技术提供一种基于芯片封装用预压装置，可以提高预压效率。
[0006]本技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种基于芯片封装用预压装置，包括基座，所述基座上垂直固定有支撑架，位于所述支撑架上面固定有挤压动力单元，位于所述基座的底部一侧固定有竖直向上的伺服电机，伺服电机的驱动端固定有转杆，转杆上设置有多个等距分布的收纳组件。当其中一组托板上的芯片预压结束后，伺服电机工作带动转杆继续旋转，从而带动转杆旋转另外一组没有被预压的芯片转动到预压组件正下方，提高预压效率，位于所述支撑架一侧设置有推杆，推杆的一侧设置有多个等距分布的预压组件，预压组件与收纳组件数量一致，且预压组件与收纳组件竖直一一对齐，进而对封装芯片预压。
[0007]上述技术方案中，所述挤压动力单元为电动推杆。
[0008]上述技术方案中，所述收纳组件包括矩形套环、承台和固定在矩形套环外壁的托板，所述承台固定套接在所述转杆的外部，矩形套环活动套接在所述转杆上，位于所述矩形套环和承台之间的转杆上活动套接有弹簧，每个所述托板与每个所述预压组件在竖直方向
一一对齐，每块所述托板均垂直推杆分布。当预压板下降对托板进行预压时，托板受到压力后会在弹簧的作用下起到缓冲的目的，避免预压板压力过大对芯片造成损坏的情况。
[0009]上述技术方案中，所述预压组件包括预压板，预压板的一端垂直固定在所述推杆的侧壁，预压板与托板在竖直方向一一对齐；所述托板和预压板均为PEEK塑料板制成。当托板旋转到预压板的正下方时，电动推杆驱动推杆下移，直至带动推杆侧壁的多块预压板下降并对托板上的封装芯片进行预压。
[0010]本技术的有益效果是：当其中一组托板上的芯片预压结束后，伺服电机工作带动转杆继续旋转，从而带动转杆旋转另外一组没有被预压的芯片转动到预压组件正下方，提高预压效率，当预压板下降对托板进行预压时，托板受到压力后会在弹簧的作用下起到缓冲的目的，避免预压板压力过大对芯片造成损坏的情况。
附图说明
[0011]图1为本技术的整体结构示意图。
[0012]图2为图1的A处放大结构示意图。
[0013]图3为托板在矩形套环外壁分布位置俯视结构示意图。
[0014]图中：1、基座；2、支撑架；3、推杆；4、转杆；5、电动推杆；6、伺服电机；7、矩形套环；8、托板；9、承台；10、弹簧；11、封装芯片；12、预压板。
具体实施方式
[0015]下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细描述：
[0016]参见图1至3，一种基于芯片封装用预压装置，包括基座1，所述基座1上垂直固定有支撑架2，位于所述支撑架2上面固定有挤压动力单元，位于所述基座1的底部一侧固定有竖直向上的伺服电机6，伺服电机6的驱动端固定有转杆4，转杆4上设置有多个等距分布的收纳组件。当其中一组托板8上的芯片预压结束后，伺服电机6工作带动转杆4继续旋转，从而带动转杆4旋转另外一组没有被预压的芯片转动到预压组件正下方，提高预压效率，位于所述支撑架2一侧设置有推杆3，推杆3的一侧设置有多个等距分布的预压组件，预压组件与收纳组件数量一致，且预压组件与收纳组件竖直一一对齐，进而对封装芯片11预压。
[0017]进一步的，所述挤压动力单元为电动推杆5。
[0018]更进一步的，所述收纳组件包括矩形套环7、承台9和固定在矩形套环7外壁的托板8，所述承台9固定套接在所述转杆4的外部，矩形套环7活动套接在所述转杆4上，位于所述矩形套环7和承台9之间的转杆4上活动套接有弹簧10，每个所述托板8与每个所述预压组件在竖直方向一一对齐，每块所述托板8均垂直推杆3分布。当预压板12下降对托板8进行预压时，托板8受到压力后会在弹簧10的作用下起到缓冲的目的，避免预压板12压力过大对芯片造成损坏的情况。
[0019]更进一步的，所述预压组件包括预压板12，预压板12的一端垂直固定在所述推杆3的侧壁，预压板12与托板8在竖直方向一一对齐；所述托板8和预压板12均为PEEK塑料板制成。当托板8旋转到预压板12的正下方时，电动推杆5驱动推杆3下移，直至带动推杆3侧壁的多块预压板12下降并对托板8上的封装芯片11进行预压。
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【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种基于芯片封装用预压装置，包括基座，其特征在于：所述基座上垂直固定有支撑架，位于所述支撑架上面固定有挤压动力单元，位于所述基座的底部一侧固定有竖直向上的伺服电机，伺服电机的驱动端固定有转杆，转杆上设置有多个等距分布的收纳组件，位于所述支撑架一侧设置有推杆，推杆的一侧设置有多个等距分布的预压组件，预压组件与收纳组件数量一致，且预压组件与收纳组件竖直一一对齐，进而对封装芯片预压。2.根据权利要求1所述的基于芯片封装用预压装置，其特征在于：所述挤压动力单元为电动推杆。3.根据权利要求1所述的基于芯片封装用预压装置，其特...
【专利技术属性】
技术研发人员：徐红波，
申请(专利权)人：宁波福驰科技有限公司，
类型：新型
国别省市：
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