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本实用新型公开了一种微波通讯用多芯片封装结构，涉及微波通讯技术领域。一种微波通讯用多芯片封装结构，包括散热基板，所述散热基板顶部设有芯片，所述散热基板顶部固定连接有封装外壳，所述散热基板顶部固定连接有限位框，所述芯片位于限位框内侧，所述散热...
该专利属于河北博威集成电路有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过河北博威集成电路有限公司授权不得商用。

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