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一种引线框架，可用于半导体封装制造，具有多个外部连接用端子，露出于该引线框架和外部器件连接之侧的面以及侧面，在一面侧中的成为引线的外部连接用端子的区域具备凹部，所述凹部的深度为引线厚度的一半以上，在形成有凹部的部分的引线的侧面，于从引线的厚...
该专利属于大口电材株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过大口电材株式会社授权不得商用。

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