本发明专利技术公开了一种可拆卸式的IGBT模块结构，它属于IGBT模块封装领域，其把若干封装模块单独封装成独立的模块，从封装模块中引出铜牌，将每一个封装模块的铜牌和针脚用连接螺丝连接，通过铜牌把单独的封装模块连接成一个模块整体，再通过固定螺丝将封装模块固定在外壳上，实现可拆卸式的模块结构。它主要包括外壳，外壳内设有若干封装模块，所述若干封装模块分别与铜牌电气连接，外壳的周围壳体内设有针脚，针脚底部通过连接螺丝与铜牌固定，针脚和与铜牌电气连接。本发明专利技术主要用于可拆卸式的IGBT模块结构，以节省使用成本，方便维护。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及igbt模块封装领域，具体地说，尤其涉及一种可拆卸式的igbt模块结构。
技术介绍
1、在igbt模块封装领域，属于微电子行业，igbt是由mosfet和双极型晶体管符合而成的一种器件，其输入极为mosfet,输出极为pnp晶体管，它融合了这两种器件的优点，既具有mosfet器件驱动功率小和开关速度快的优点，又具有双极型器件饱和压降低而容量大的优点，其频率特性介于mosfet与功率晶体管之间，可正常工作在几十khz频率范围，在现代工业电子技术中广泛应用，如变频器，空调，焊机，光伏，汽车等行业。
2、如公告号为cn205142023u的一种svg功率模块串、并联装置，其虽通过串并联形式简化了结构，但还是整体结构。现有igbt模块为一体式的封装，特别是在中小功率模块中，普遍把整流部分，制动部分，逆变部分合为一个整体，集中在同一模块中；把裸露的芯片直接焊接在dbc中，但如果其中有一部分失效，或一部分中的某一粒芯片失效，会导致整个模块的失效，造成极大的浪费。
技术实现思路
>1、本专利技术的目本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种可拆卸式的IGBT模块结构，包括外壳(3)，外壳(3)内设有若干封装模块，其特征在于：所述若干封装模块分别与铜牌(9)电气连接，外壳(3)的周围壳体内设有针脚(1)，针脚(1)底部通过连接螺丝(10)与铜牌(9)固定，针脚(1)和与铜牌(9)电气连接。
2.根据权利要求1所述的可拆卸式的IGBT模块结构，其特征在于：所述的若干封装模块包括W相封装模块(13)、V相封装模块(14)、U相封装模块(15)、整流封装模块(16)和制动封装模块(17)。
3.根据权利要求2所述的可拆卸式的IGBT模块结构，其特征在于：所述的W相封装模块(13)、V相封装模块(14...
【技术特征摘要】
1.一种可拆卸式的igbt模块结构，包括外壳(3)，外壳(3)内设有若干封装模块，其特征在于：所述若干封装模块分别与铜牌(9)电气连接，外壳(3)的周围壳体内设有针脚(1)，针脚(1)底部通过连接螺丝(10)与铜牌(9)固定，针脚(1)和与铜牌(9)电气连接。
2.根据权利要求1所述的可拆卸式的igbt模块结构，其特征在于：所述的若干封装模块包括w相封装模块(13)、v相封装模块(14)、u相封装模块(15)、整流封装模块(16)和制动封装模块(17)。
3.根据权利要求2所述的可拆卸式的igbt模块结构，其特征在于：所述的w相封装模块(13)、v相封装模块(14)、u相封装模块(15)、整流封装模块(16)和制动封装模块(17)均包括模块封装壳(2)和模块底板(6)，模块底板(6)通过固定螺丝(11)安装在外壳(3)的底板上，模块底板(6)上设有dbc(5)，dbc(5)上电气连接有若干...
【专利技术属性】
技术研发人员：郝文煊，陆俊尧，张鹏，
申请(专利权)人：山东斯力微电子有限公司，
类型：发明
国别省市：
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