本发明公开了一种压接式IGBT模块，它属于IGBT模块封装领域，其解决了现有技术中IGBT模块的散热性能较差，芯片受应力影响容易损坏的问题。它主要包括散热器，所述散热器上设有基板，基板外部设有外壳，基板与散热器之间设有导热胶，基板上设有...

本技术涉及IGBT模块技术领域，具体为一种高集成小封装的IGBT模块，包括：外壳，外壳的内部设置有RC‑IGBT芯片、DBC、NTC、整流芯片和制动芯片；开槽，开槽的内部设置有防护板，防护板的端部设置有滚轴，外壳的表面固定有挡板；及固定...

本发明公开了一种可拆卸式的IGBT模块结构，它属于IGBT模块封装领域，其把若干封装模块单独封装成独立的模块，从封装模块中引出铜牌，将每一个封装模块的铜牌和针脚用连接螺丝连接，通过铜牌把单独的封装模块连接成一个模块整体，再通过固定螺丝将...

本技术涉及IGBT模块封装技术技术领域，具体为一种IGBT焊接定位治具，包括：定位治具本体，定位治具底部设置有设置有支撑台，支撑台上表面固定连接有固定座，固定座内侧安装有定位夹板，定位夹板下侧设置有底板，底板上表面固定连接有定位柱，定位...

本技术涉及半导体技术领域，具体为一种62mm半桥封装的碳化硅模块，包括：底板，所述底板边角位置开设有安装通孔，底板底部开设有散热格栅槽；ABM基板,所述ABM基板固定连接在底板上端，ABM基板上端通过银烧结工艺固定连接有sic芯片，AB...

本技术涉及微电子技术领域，具体为一种大功率的62mm半桥模块，包括：基板，所述基板上端密封连接有外壳，所述外壳内部固定连接有分层隔板，所述分层隔板下端设有绝缘层，分层隔板上端设有防护层；DBC本体，所述DBC本体固定连接在基板上端，DB...

本技术涉及电子技术领域，具体为一种开关磁阻模块，包括：底板，底板的一侧外壁四角设有两两对称的固定柱，固定柱的外壁安装有壳体，壳体的壳体的两端安装有功率端，壳体的一端侧壁安装有多个信号端脚；有益效果为：采用Econodual封装，模块空间...

本实用新型涉及微电子技术领域，公开了一种通用型IGBT基板，包括：底板、DBC基板，所述底板顶部设有两个所述DBC基板，所述DBC基板之间电性连接，位于一侧的所述DBC基板上半部设有上桥芯片放置区，位于另一侧的所述DBC基板下半部设有下...

本实用新型公开了一种水冷散热的IGBT模块，包括IGBT模块外壳，IGBT模块外壳的内部设置有底板，底板的内部一侧顶部设置有主进水口，IGBT模块外壳的内部一侧中部设置有分进水口，IGBT模块外壳的内部设置有冷水通道，IGBT模块外壳另...

本实用新型提供一种IGBT模块二次焊接工装，包括底座，底座的顶部开设有放置槽，放置槽内壁顶部的四个边角处均设有定位螺丝，放置槽内壁的顶部开设有若干个通孔，放置槽内壁的顶部设置有半成品模块，底座顶部的两侧均固定连接有安装块，安装块的顶部设...

本实用新型提供IGBT绝缘耐压测试夹具，包括测试机器底座，测试机器底座顶部的中部开设有安装槽，安装槽内壁上设置有铜块，测试机器底座顶部的两侧均设置有若干个固定杆，若干个固定杆的顶部均与安装板固定连接，安装板的顶部设有压紧组件，铜块的顶部...

本实用新型提供大功率IGBT覆铜基板结构，包括底板，底板的一端固定连接有输出端针脚，底板的另一端固定连接有门级针脚，底板的顶部通过第一焊锡层与主覆铜基板的底部焊接连接，主覆铜基板顶部的一侧设置为功率端，功率端相邻的两侧均设置为信号端。本...

本实用新型提供IGBT模块自动压铆装置，包括支撑底板，支撑底板的顶部固定安装有固定框架，固定框架的顶部设有冲压组件，支撑底板顶部的中部固定安装有物料进出气缸，物料进出气缸的顶部开设有滑槽，物料进出气缸的两侧设有辅助组件，支撑底板的一端固...

本实用新型涉及一种新型贴片式的IGBT模块,包括设置在外壳内的IGBT模块以及用于与PCB电路板焊接且设置在IGBT模块两侧的引脚，所述IGBT模块内设有两个芯片，所述芯片之间设有键合线，所述引脚从芯片延伸至IGBT模块的外端；本申请设...

本实用新型公开了一种一种多单元大功率的IGBT模块，包括铜底板，铜底板的下端安装有散热组件，铜底板的上端固定安装有覆铜陶瓷基板，覆铜陶瓷基板的上端边缘固定安装有若干个针脚，覆铜陶瓷基板的上端固定安装有IGBT芯片、电阻、FRD芯片、DB...

本实用新型提供一种通用型的IGBT模块外壳，包括底板，底板的顶部固定安装有覆铜陶瓷基板，覆铜陶瓷基板的顶部固定安装有芯片，芯片的顶部通过键合线与针脚顶部的镀铜铝片电性连接，底板顶部的边侧设有安装壳体，安装壳体的内壁上设有辅助组件。本实用...

本实用新型提供一种带有散热功能的新型IGBT模块，包括陶瓷基板，陶瓷基板的底部固定安装有接触层，接触层的底部设有硅脂层，陶瓷基板的顶部固定安装有覆铜层，覆铜层的顶部焊接有若干个芯片，覆铜层的顶部还开设有两个插入孔，两个插入孔的内壁上设有...

本实用新型提供IGBT模块焊接定位工装，涉及IGBT模块封装技术领域，包括基板，基板的一侧通过卡合机构卡紧连接有定位板，基板和定位板之间设有多个IGBT模块组装机构，基板的顶部四周均通过定位机构与定位板穿插连接，IGBT模块组装机构包括...

本实用新型公开了IGBT模块端子拉力检测装置，包括检测台，检测台的上端固定安装有传动组件，传动组件包括传动槽，传动槽的内部固定安装有丝杆，检测台的右端侧表面开设有连接孔，连接孔的内部活动连接有正反电机，检测台的上端开设有两个传动槽，两个...

本实用新型涉及IGBT封装结构技术领域，本实用新型公开了一种新型的IGBT封装结构，包括底板和设置于所述底板顶端的外壳，所述底板顶端设置有芯片和DBC板，所述外壳顶端固定安装有功率电极和信号端子，所述功率电极和信号端子一端设置有键合引线...