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可拆卸式的IGBT模块结构制造技术
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下载可拆卸式的IGBT模块结构的技术资料
文档序号:40557620
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本发明公开了一种可拆卸式的IGBT模块结构,它属于IGBT模块封装领域,其把若干封装模块单独封装成独立的模块,从封装模块中引出铜牌,将每一个封装模块的铜牌和针脚用连接螺丝连接,通过铜牌把单独的封装模块连接成一个模块整体,再通过固定螺丝将封装...
该专利属于山东斯力微电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过山东斯力微电子有限公司授权不得商用。
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