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本发明涉及一种IGBT模块，具体涉及一种无引线的IGBT模块及其制作工艺，属于微电子行业领域。包括底板，底板顶部焊接陶瓷覆铜板，陶瓷覆铜板顶部焊接IGBT芯片，IGBT芯片顶部焊接铜板，IGBT芯片采用倒装方式设置在陶瓷覆铜板和铜板之间，陶...
该专利属于山东斯力微电子有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东斯力微电子有限公司授权不得商用。

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