无铅焊锡的焊料组成物制造技术

本发明专利技术的焊料组成物其包含有特定金属组成比例的锡、铜、锑或者是锡、铜、锑、镍，该焊料在镍铜银等金属或其合金的焊接上有较佳的焊接性及焊接强度。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术有关于无铅焊锡的焊料组成物，尤指一种可应用于 焊接保险丝材料及焊接面或母材为镍铜银或其合金的无铅焊 锡焊料组成物。
技术介绍
虽然现今电子产业已成功发展，但由于铅的毒性及全球对于铅的管制及禁令，铅锡焊料合金面临一个有限的未来；所以，全世界各地 均已开始着手研发适当的无铅焊料，以便取代铅锡合金.在过去保险 丝制造时的焊接多以锡铅为材料，锡铅材料的流动产佳，所需的助焊 剂量仅需1.6wt%,凝固表面无铸孔及有光泽，所以制程上较为筒易. 而在无铅化的潮流中，最常被使用的材料为锡、银、铜系列的焊锡. 由于其凝固表面有太多的孔洞，所以在保险丝自动生产的组装上会因表面的孔洞，使得保险丝无法牢固于焊锡之上，造成产品不良.另外 在与镍的润湿性与锡、银、铜系列合金展现出不佳的润湿性及扩散效 果，使得焊接面的强度不够，在产品的信赖性有疑虑，所以必须以新 合金来解决以上的问题。，如附图说明图1及图2所示即利用连续自动化生产 技术制造的保险丝结构，其保险丝1至少包含有一绝缘外壳11以及一 固定于该乡^彖外壳11的导电端盖12,该绝缘外壳11 一端先以焊料13 结合一导电端盖12,并在内部以一熔丝本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无铅焊锡的焊料组成物，其包含有：从９５％至９７．９％的锡；从２％至３％的铜；从０．１％至２％的锑。

【技术特征摘要】
1、一种无铅焊锡的焊料组成物，其包含有从95％至97.9％的锡；从2％至3％的铜；从0.1％至2％的锑。2、 如权利要求1所述无铅焊锡的悍料组成物，其中该焊料含有 微量的镍.3、 一种无铅焊锡的焊料组成物，其包含有 从94.9%至97.89%的锡；从2%至3Q/o的铜； 从0.1%至2%的锑； 从0.01%至0.1%的镍.4、 一种保险丝结构，其保险丝至少包含有一绝缘外壳以及一固 定于该绝缘外壳的导电端盖，该导电端盖藉由焊料固定于该绝缘外 壳；其特征在于该焊料组成物包含有从95...

【专利技术属性】
技术研发人员：李三莲，王彰盟，
申请(专利权)人：升贸科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：71[中国|台湾]