无铅锡合金及使用其的镀锡铜线制造技术

本发明专利技术利用锡、铜、镍、锑、铋等金属组成一种无铅锡合金及使用其的镀锡铜线，该无铅锡合金可以使铜线在无需助焊剂涂布的情况下，可以直接浸入装有该无铅锡合金的高温锡槽进行镀锡作业；且相较习知无铅锡合金，本发明专利技术的无铅锡合金因为流动性及湿润性较佳，因此所形成的锡镀层厚度相对也较为均匀，以及具有更好的抗铜蚀性以防止铜线在浸锡制程中断开。

Pewter and tinned copper wire using the same

The invention uses copper, nickel, tin, antimony, bismuth and other metals to form a lead-free tin alloy and its use of tinned copper wire, the copper tin alloy can make without flux coating conditions, can be directly immersed in the bath with high temperature lead-free tin alloy for tinning; and compared with the known no pewter, tin alloy of the invention because of liquidity and better wettability, tin plating thickness thus formed is relatively uniform, and copper corrosion is better to prevent copper leaching in tin Cheng Zhongduan.

【技术实现步骤摘要】
无铅锡合金及使用其的镀锡铜线
本专利技术有关于一种无铅锡合金，特别是指一种用于披覆在铜线表面的无铅锡合金以及使用其的镀锡铜线。
技术介绍
按，锡合金及锡镀层是一种可焊性良好并具有一定抗氧化能力的合金及披覆层，广泛应用于导线、电子元件、印制线路板中。例如，镀锡铜线即一种于铜线(导线的一种)表面披覆一层锡的产品，锡披覆层隔绝内部的铜线与外界接触，能够防止铜线氧化以及提供后续焊接工段更好的焊接性。镀锡铜线常用的制作方式，如中国台湾专利技术专利公告I402375B1号于装有锡液的浸锡盒(或称锡槽)进行浸锡制程而将铜线镀上锡液并且冷却之后，以如图1所示，整体镀锡铜线10即以在铜线11表面形成一锡镀层12的型态，使铜线表面披覆一层防止铜线氧化的锡。再者，镀锡铜线10的产品品质好坏取决于锡镀层12的品质，如锡镀层12氧化程度，以及锡镀层12厚度是否均匀等；在已知的技艺中，锡镀层12以含有锡及铅的锡铅合金用来作为用于铜线11表面的锡镀层12，但因为铅及其化合物对环境的污染严重，加上现今环保意识抬头，近年来关于铅的有害性问题受到重视，含铅的锡铅合金近年来逐渐遭到国际限用，因此逐渐以“无铅锡合金”来取代本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种无铅锡合金，其特征在于，包括：3.0～6.0wt％的铜、0.05～0.35wt％的镍、0.005～0.1wt％的锑及0.005～0.1wt％的铋，其余为锡。

【技术特征摘要】
1.一种无铅锡合金，其特征在于，包括：3.0～6.0wt％的铜、0.05～0.35wt％的镍、0.005～0.1wt％的锑及0.005～0.1wt％的铋，其余为锡。2.如权利要求1所述的无铅锡合金，其特征在于，锑的重量百分比数值与铋的重量百分比数值的加总值小于0.15wt％。3.如权利要求2所述的无铅锡合金，其特征在于，锑的重量百分比数值与铋的重量百分比数值的加总值小于或等于0.1wt％。4.如权利要求1所述的无铅锡合金，其特征在于，该无铅锡合金包括4.0～5.0wt％的铜。5.如权利要求4所述的无铅锡合金，其特征在于，该无铅锡合金包括0.15～...

【专利技术属性】
技术研发人员：张峻瑜，李文和，林国书，
申请(专利权)人：升贸科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：中国台湾,71