积层型电子组件制造方法和制造装置制造方法及图纸

本发明专利技术揭示一种积层型电子组件的制造方法及制造装置、母板积层机、母板积层用底板。包括将２片支持板ＳＰ以预定路经使循环，并在支持板ＳＰ上将堆积预定片数的积层用母板ＧＳ１作业在路经途中的积层场所Ｐ２进行实施，并用以压着支持板ＳＰ的多层板（堆积后的积层用母板）将作业在路经途中的压着场所Ｐ３进行实施。对积层型电子组件的生产性提高提供有效的制造方法。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术，涉及用于制造积层型电子组件的方法及装置，用于取得积层用母板将其堆积的母板积层机，以及堆积积层用母板时使用的底板。积层陶瓷电容器或者积层陶瓷感应器等的积层型电子组件，是使组件适合的多个导体以预定模式将被形成后的积层用母板及导体非形成用的积层用母板以预定顺序堆积，用以压着该多层板(堆积后的积层用母板)的经过工序被制造。压着板(压着后的多层板)是在对应于各个组件的芯片被切断，在芯片烧成后将外部电极利用胶剂烘烤方法进行形成，或者使外部电极用胶剂将被涂布后的芯片与胶剂同时利用烧成形成预定的积层型电子组件。导体形成的积层用母板，是由PET等在构成带状基膜的表面将适合组件的陶瓷生料使用定厚刀片法等方法以连续性且预定厚度进行涂布，并进行干燥取得带状母板后，在该带状母板的表面将适合组件的导体胶剂使用网板印刷等方法以预定的形状及模式，且，使导体模式在长度方向以等间隔而列进行形成并使干燥，而且将该带状母板包含导体模式以预定形状进行裁断并由带状基膜利用进行剥离被取得。另外，导体非形成用的积层用母板，是与前述同样取得带状母板后，将该带状母板以预定形状进行裁断由带状基膜利用进行剥离被取得。但是，前述积层.压着工序，通常，是将导体形成的积层用母板及导体非形成用的积层用母板以预定顺序堆积的步骤，及用以压着多层板(堆积后的积层用母板)的步骤所构成。也依据组件种类，但举积层片数多的大容量积层陶瓷电容器情形为例，则在前述积层步骤及前述压着步骤是分别需要数分钟的时间，使相当于两时间和的时间形成必要为了取得1片的压着板(压着后的多层板)。总的，使积层型电子组件的生产性提高达成组件单价的减低，是为了取得1片压着板必要将需要的时间尽量缩短。本专利技术是有鉴于前述情事而被创作，提供对积层型电子组件的生产性提高有效的积层型电子组件制造方法，及以同方法实施较佳的积层型电子组件制造装置，及以同装置有用的母板积层机，及在堆积积层用母板时有用的底板。为了达成前述目的，本专利技术积层型电子组件的制造方法，其特征为至少为了将2片板在预定路经使循环而设有循环路经在该循环路经途中设定积层场所及压着场所，使1片板在积层场所停止时则其它板在压着场所停止使板循环，在积层场所是在板上实施堆积预定片数的积层用母板作业，在压着场所是实施用以压着板上的多层板作业。若依据该积层型电子组件的制造方法，则至少将2片板在预定路经使循环，并在板上将堆积预定片数的积层用母板作业在路经途中的积层场所进行实施，并将用以压着板上的多层板作业在路经途中的压着场所可进行实施。终究，将设于循环路经途中的积层场所及压着场所中的各种作业对不同的板可同时实施，所以有关积层型电子组件的制造将积层.压着工序时间的损失抑制于最小限度可极为有效进行实施。又，本专利技术积层型电子组件的制造装置，其特征是具备有至少2片板，形成堆积积层用母板时的基础；板搬送机，含积层场所及压着场所为了将前述板在预定路经使循环；母板积层机，在积层场所的板上为了堆积积层用母板；及多层板压着机，为了用以压着在压着场所板上的多层板。若依据该积层型电子组件的制造装置，则将前述制造方法以较佳，且稳定可实施。进而，本专利技术母板积层机，其特征是具备有基台；吸着头，以上下可移动被设于基台的积层用母板吸着用；第1传动装置，为了使吸着头上下移动；刀刃，被设于吸着头周围的母板裁断用；第2传动装置，为了使刀刃移动于预定方向；及吸着头固定装置，使吸着头下降在接近于带状母板时在同位置为了用以固定吸着头。若依据该母板积层机，则使吸着头下降将被形成于带状基膜上的带状母板利用刀刃以预定形状进行裁断时，使用吸着头固定装置可将吸着头固定于下降位置，藉此，由吸着头将加到带状母板的负荷固定化对母板可减轻损伤。进而又，本专利技术母板积层机，其特征是具备有基台；吸着头，以上下可移动被设于基台的积层用母板吸着用；第1传动装置，为了使吸着头上下移动；刀刃，被设于吸着头周围的母板裁断用；第2传动装置，为了使刀刃移动于预定方向；及负荷调整装置，使吸着头下降在接近于带状母板时为了用以调整由吸着头加在带状母体的负荷。若依据该母板积层机，则使吸着头下降将被形成于带状基膜上的带状母板利用刀刃以预定形状进行裁断时，由吸着头加在带状母板的负荷利用负荷调整装置可进行控制，藉此，由吸着头将加在带状母板的负荷固定化对母板可减轻损伤。进而又，本专利技术母板积层用底板，其特征为该底板是在接近积层用母板侧的面具有多个微细凹部，而各凹部的开口尺寸是以被含于积层用母板的陶瓷粒子直径以上在5mm以下的范围内，各凹部的深度尺寸是以被含于积层用母板的陶瓷粒子直径以上在200μm以下的范围内。若依据该母板积层用底板，则将被含于积层用母板的陶瓷粒子，在被形成于接近该积层用母板侧的面的微细凹部的确可深入，藉此，在积层时或者在以后压着时可有效用以抑制产生的积层用母板的横向滑动或者横向拉长。本专利技术前述目的及以外的目的，构成特征，作用效果，是根据以下说明及检送图式形成更明白。附图说明图1是有关本专利技术的实施形态，进行积层、压着工序装置的概略俯视图。图2是图1的A-A线箭头视图。图3是图1的B-B线箭头视图。图4是显示导体非形成的带状母板及积层用母板图。图5是显示导体形成的带状母板及积层用母板图。图6是显示支持板及底板及积层用母板图。图7是母板积层机及母板供给机的剥离板详细图。图8是图7的C1-C1线箭头视图。图9是图7的C2-C2线箭头视图。图10是多层板压着机的详细图。图11是压着板取出机及压着板搬送机的详细图。图12是底板供给机及底板储藏库的详细图。图13是图1所示的装置动作说明图。图14是图1所示的装置动作说明图。图15是图1所示的装置动作说明图。图16是图1所示的装置动作说明图。图17是图1所示的装置动作说明图。图18是图1所示的装置动作说明图。图19是图1所示的装置动作说明图。图20是图1所示的装置动作说明图。图21是图1所示的装置动作说明图。图22是图1所示的装置动作说明图。图23是图1所示的装置动作说明图。图24是图1所示的装置动作说明图。图25是显示图1所示的板循环路经的变形例图。图26是显示图1所示的母板积层机的变形例图。图27是图26所示的固定装置的详细图。图28是显示图27所示的固定装置的变形例图。图29是显示图1所示的母板积层机其它变形例图。图30是显示图1所示的母板积层机另外其它变形例图。标号说明SP…支持板，US…底板，CF…带状基膜，GS…带状母板，GS1…积层用母板，MLS…压着板，10…板搬送机，P1…等待场所，P2…积层场所，P3…压着场所，P4…取出场所，20…母板供给机，30…母板积层机，33…吸着头，34…汽缸，38…刀刃，39…刀刃移动机构，40…多层板压着机，50…压着板取出机，60…压着板搬送机，70…底板供给机，80…底板储藏库，90…板预热机，100、110…吸着头固定用的固定装置，121…负荷调整汽缸，130…母板积层机，133…吸着头，134…汽缸，135…刀刃，137…汽缸。以下，根据附图对本专利技术的实施形态详细进行说明。图1是进行积层、压着工序装置的概略俯视图，图2是图1的A-A线箭头视图，图3是图1的B-B线箭头视图，图中编号SP是支持板，编号10是板搬送机，编号20是母本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种积层型电子组件的制造方法，包括堆积预定形状的积层用母板，并压着堆积后的多层板的工序，其特征在于， 至少设置用于使２片板在预定路经循环的循环路径，并在所述循环路经途中设定积层场所和压着场所， 使板循环，以便当１片板在积层场所停止时其它板在压着场所停止， 在积层场所实施在板上堆积预定片数的积层用母板的作业，并在压着场所实施压着板上的多层板的作业。

【技术特征摘要】
JP 2000-5-16 143061/001．一种积层型电子组件的制造方法，包括堆积预定形状的积层用母板，并压着堆积后的多层板的工序，其特征在于，至少设置用于使2片板在预定路经循环的循环路经，并在所述循环路经途中设定积层场所和压着场所，使板循环，以便当1片板在积层场所停止时其它板在压着场所停止，在积层场所实施在板上堆积预定片数的积层用母板的作业，并在压着场所实施压着板上的多层板的作业。2．如权利要求1所述的积层型电子组件的制造方法，其特征在于，在循环路经途中的积层场所正前侧设定等待场所，在等待场所使移行到积层场所前的板暂时地等待。3．如权利要求2所述的积层型电子组件的制造方法，其特征在于，在等待场所实施预热移行到积层场所前的板的作业。4．如权利要求1至3任何一项所述的积层型电子组件的制造方法，其特征在于，借助于用预定形状裁断在带状基膜上形成的带状母板并从基膜剥离，得到积层用母板，在与积层场所邻接的多个场所，实施用于得到积层用母板的裁断、剥离作业。5．一种积层型电子组件的制造装置，堆积预定形状的积层用母板，并压着得到堆积后的多层板，其特征在于，包括作为堆积积层用母板时的基板的至少2片板，用于使所述板在包含积层场所和压着场所的预定路经循环的板搬送机，用于在积层场所的板上堆积积层用母板的母板积层机，和用于压着在压着场所的板上的多层板的多层板压着机。6．如权利要求5所述的积层型电子组件的制造装置，其特征在于，包含用于在循环路经中的积层场所正前侧，使移行到积层场所前的板暂时地等待的等待场所的板搬送机。7．如权利要求6所述的积层型电子组件的制造装置，其特征在于，包括用于预热在等待场所的板的板预热机。8．如权利要求5至7任何一项所述的积层型电子组件的制造装置，其特征在于，母板积层机包括刀...

【专利技术属性】
技术研发人员：小泉胜男，关口义二，安藤功一，
申请(专利权)人：太阳诱电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]