【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种积层电容器等的积层型电子组件的制造方法及制造装置，特别涉及一种在绿色薄膜印刷出规定图案的导体的工序。积层电容器等的积层型电子组件是按以下所制造的。此例乃对于积层型电子组件的一例的积层电容器做说明。首先，用刮浆刀法等由陶瓷泥状研磨剂制作出矩形的陶瓷绿色薄膜。其次，对该陶瓷绿色薄膜，用网版印刷法等，以规定图案来印刷导电性焊膏。其次，将涂布有导电性焊膏的陶瓷绿色薄膜以及不涂布的陶瓷绿色薄膜，按规定顺序来积层、压固，制作出多层薄膜。其次，将该多层薄膜配置单位零件的形状加以切断，制成出未烧成芯片。其次，在该未烧成芯片的端部涂上外部电极用的导电性焊膏，将此加以烧成而得到积层电容器。再者，未烧成芯片和外部电极用的导电性焊膏不是同时烧成的，只先烧成未烧成芯片后，涂上外部电极用的导电性焊膏，其后就可烧接导电性焊膏。可是，此种制造过程，是先对于陶瓷绿色薄膜的导电性焊膏的印刷工序中，事先准备堆多数层的作为印刷对象的矩形陶瓷绿色薄膜的情形。在此种情形下，通常是对于印刷装置用手工供给陶瓷绿色薄膜的关系，故制造效率非常差。另一方面，为了对应于近年小型化、高密度化的趋势...
【技术保护点】
一种积层型电子组件的制造方法，包括在规定形状的绿色薄膜表面印刷出规定图案的导体的印刷工序、和干燥被印刷在绿色薄膜的导体的干燥工序，其特征在于，对于将绿色薄膜吸附保持在吸附面的保持盘，供给绿色薄膜的工序，将保持绿色薄膜的保持盘搬送到印刷位置的工序，对被保持在被搬送的保持盘的绿色薄膜表面，印刷出规定图案的导体的所述印刷工序，从保持盘取出印刷有导体的绿色薄膜，并将所取出的绿色薄膜供给到搬送装置的工序，在由搬送装置的搬送途中，使得被印刷在绿色薄膜的导体干燥的所述干燥工序，和从搬送装置取出绿色薄膜，并将所取出的绿色薄膜搬送到规定的保管场所的工序。
【技术特征摘要】
JP 2000-5-16 143873/001.一种积层型电子组件的制造方法，包括在规定形状的绿色薄膜表面印刷出规定图案的导体的印刷工序、和干燥被印刷在绿色薄膜的导体的干燥工序，其特征在于，对于将绿色薄膜吸附保持在吸附面的保持盘，供给绿色薄膜的工序，将保持绿色薄膜的保持盘搬送到印刷位置的工序，对被保持在被搬送的保持盘的绿色薄膜表面，印刷出规定图案的导体的所述印刷工序，从保持盘取出印刷有导体的绿色薄膜，并将所取出的绿色薄膜供给到搬送装置的工序，在由搬送装置的搬送途中，使得被印刷在绿色薄膜的导体干燥的所述干燥工序，和从搬送装置取出绿色薄膜，并将所取出的绿色薄膜搬送到规定的保管场所的工序。2.如权利要求1所述的积层型电子组件的制造方法，其特征在于，将在所述印刷工序所用的印刷装置，分别多个配置在印刷位置的场所，对于连续供给的绿色薄膜，根据所定的规定在每次供给绿色薄膜时，从所述多个印刷装置选择一个印刷装置，并搬送到选择保持有绿色薄膜的保持盘的印刷装置的印刷位置。3.如权利要求1所述的积层型电子组件的制造方法，其特征在于，分别将在所述印刷工序所用的印刷装置，多个配置在不同印刷位置的场所，同时还对应于各印刷装置多个配置保持盘，对连续供给的绿色薄膜，根据所定的规定在供给每个绿色薄膜时，从所述多个印刷装置选择一个印刷装置，对应于所选择的印刷装置，对保持盘供给绿色薄膜，并搬送到选择保持绿色薄膜的保持盘的印刷装置的印刷位置。4.如权利要求2或3所述的积层型电子组件的制造方法，其特征在于，对应于多个的印刷装置，配置多个绿色薄膜的保管场所，向所述绿色薄膜的保管场所的搬送，则是对于对应于所搬送的绿色薄膜进行印刷的印刷装置的保管场所来进行。5.如权利要求1至4任一项所述的积层型电子组件的制造方法，其特征在于，在所述印刷工序中，根据所定的规定在每次印刷时，相对于绿色薄膜的印刷位置，在与印刷面平行的方向相对错开后进行印刷。6.如权利要求5所述的积层型电子组件的制造方法，其特征在于，对应于所述印刷工序的印刷位置，多个配置绿色薄膜的保管场所，对应于进行搬送的绿色薄膜的印刷的印刷位置的保管场所，进行向所述绿色薄膜的保管场所的搬送。7.一种积层型电子组...
【专利技术属性】
技术研发人员：关口义二，安藤功一，小泉胜男，
申请(专利权)人：太阳诱电株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]
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