叠层电容器制造技术

采用抑制叠层方向和宽度方向的膨胀的办法，提供可以防止裂纹的发生的叠层电容器。具备使电介质层（１１ａ、１１ｂ）和内部电极（１２）交互地叠层的电容器基体（１０）。电容器基体（１０）采用使电介质膏层和内部电极膏层进行叠层烧接的办法得到。叠层方向的膨胀率ｘ，若设电介质层（１１ａ）的叠层数为ｉ，则在±０．０５ｉ％的范围内，理想的是在０％以下或－１０％～０％，宽度方向的膨胀率ｙ，理想的是在－０．０５ｉ％～０％的范围内。膨胀率ｘ、ｙ，可以采用向内部电极膏层内添加进碳化合物或含锂化合物的办法，或采用使最外部的电介质层（１１ｂ）的厚度形成得薄的办法进行控制。借助于此，可以抑制裂纹的发生，减小不合格率。（*该技术在2020年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及具有电介质层和内部电极交互地叠层的电容器基体的叠层电容器，特别是涉及电容器基体的形状。
技术介绍
近些年来，借助于IC(Integrated Circuit，集成电路)和LSI(Large Scale Integrated Circuit，大规模集成电路)等的发展，电子设备的小型化在飞速地前进。伴随着这种前进，作为电子部件的电容器也向小型化发展，叠层电容器的需要急剧地增加起来。作为该叠层电容器，例如，人们知道在使电介质层和内部电极交互地叠层起来的电容器基体上形成端子电极的电容器。其中电容器基体，一般地说，可以采用使用把有机赋形剂混合到电介质原料中的电介质膏和把有机赋形剂混合到导电材料原料中的内部电极膏，使它们交互地叠层起来加压使之一体化，进行烧结的办法形成。在这样的电容器基体的情况下，由于可以使内部电极和电介质层一体化后同时烧结，故内部电极的构成材料，必须是即便是与电介质层同时烧结也不发生反应的材料。为此，以往，内部电极使用白金(Pt)或钯(Pd)等的贵金属。但是，这些贵金属价格昂贵，成了叠层电容器价格上扬的原因。于是，人们进行了目的为使用便宜的贱金属的研究，开发了本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种叠层电容器，它是备有电介质层和内部电极交互地叠层的电容器基体的叠层电容器，其特征是： 设定内部电极夹持起来的电介质层的叠层数为ｉ，则上述电容器基体的叠层方向上的膨胀率ｘ，是在－０．０５×ｉ（％）以上０．０５×ｉ（％）以下的范围内。

【技术特征摘要】
JP 1999-11-2 349265/991.一种叠层电容器，它是备有电介质层和内部电极交互地叠层的电容器基体的叠层电容器，其特征是设定内部电极夹持起来的电介质层的叠层数为i，则上述电容器基体的叠层方向上的膨胀率x，是在-0.05×i(％)以上0.05×i(％)以下的范围内。2.权利要求1所述的叠层电容器，其特征是上述膨胀率x，是在-0.05×i(％)以上0(％)以下的范围内3.一种叠层电容器，它是备有电介质层和内部电极交互地叠层的电容器基体的叠层电容器，其特征是上述电容器基体的叠层方向上的膨胀率x，是在-0.10(％)以上0(％)以下的范围内。4.权利要求1到3中的任何一项所述的叠层电容器，其特征是上述电容器基体，在叠层方向的最外部具有电介质层，位于该最外部的电介质层的厚度是100微米以下。5.权利要求0到4中的任何一项所述的叠层电容器，其特征是上述内部电极含有镍(Ni)。6.权利要求1到5中的任何一项所述的叠层电容器，其特征是上述电容器基体是采用使含有电介质原料的电介质膏层与含有导电材料原料的内部电极膏层进行叠层并进行烧结的办法得到，上述内部电极膏层含有碳化合物和含锂化合物中的至少一种。7.权利要求6所述的叠层电容器，其特征是上述内部电极膏层，相对于上述导电材料原料的金属元素100...

【专利技术属性】
技术研发人员：中野幸惠，日比贵子，宫内真里，岩永大介，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]