【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种圆板形陶瓷电容器电极的制造方法，尤指一种利用滚筒在瓷片表面涂满银胶以构成电极的方法，由此简化了制造过程并降低了成本，而且所制造的陶瓷电容器电极制法具有不受容量限制、高耐电压、高精密度等优点。陶瓷电容器为一般电路常用的元件，根据其电特性可分为温度补偿用陶瓷电容器、高介电常数陶瓷电容器及半导体陶瓷电容器等。就外观形状分类则有筒形与板形的分别，在板形陶瓷电容器中又细分有圆板形、角板形及接地形。本文中欲提出讨论的主题即前述的圆板形陶瓷电容器。图6示出了圆板形陶瓷电容器的基本构造，主要是在一圆形的陶瓷片80的正反两面分别设有电极81，两电极81上分别焊接有接脚82，其外部则由绝缘材料密封以构成封装层83。其电容量是由下列公式决定C=ϵ×r2×1k×1T,]]>其中ε＝陶瓷片的介电系数，r＝电极半径，k＝常数，T＝陶瓷片厚度(mm)。由上述公式可知，电极81大小直接影响电容量，至于电极81实际外径D可经改写前述公式后换算取得D=r×2=kTC&am...
【技术保护点】
一种圆板形陶瓷电容器电极的制造方法，其特征在于：所述方法利用滚筒将高密度银胶涂满于瓷片表面，又于瓷片另一面重复上述步骤，使瓷片另一面也涂满银胶而分别构成电极。
【技术特征摘要】
1.一种圆板形陶瓷电容器电极的制造方法，其特征在于所述方法利用滚筒将高密度银胶涂满于瓷片表面，又于瓷片另一面重复上述步骤，使瓷片另一面也涂满银胶而分别构成电极。2.根据权利要求1所述的圆板形陶瓷电容器电极的制造方法，其特征在于该瓷片的厚度是根据公式C=ϵ×r2&...
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