【技术实现步骤摘要】
本专利技术是一种利用化学镀镍工艺在陶瓷电容器瓷基体及类似瓷体材料上制作镍电极的方法。陶瓷电容器是各种电器不能缺少的电子元件,据悉,国内年用量在二百亿支左右,国际年用量四千亿支。传统工艺都是采用银制作电极,其熔点在900多度,它用烧结式制备方法,在陶瓷表面采用印刷的方式两面交替印刷,再高温反复烘焙,焙银工艺存在工艺复杂、生产流程长、产量低等缺点,并且耗用大量贵金属银,因此成本高。本专利技术提出一种,以贱金属镍代替贵金属贵来制作镍电极,镍电极的电学和机械性能均达到现用的银电极水平,能满足使用要求,并且成本大大降低。本专利技术的内容将配制好的涂层均匀地涂在陶瓷电容器或类似瓷体材料的镀镍面周边,形成封闭涂层,即可在被镀件上进行化学镀镍的工艺操作,镀敷形成镍电极。封闭涂层主要由纯净蜂腊13~25%,氯化了的饱和石腊液78~85%,油脂类物质2~2.5%组成。所述油脂类物质采用具有渗透性的桐油、篦麻油等。实施例在园片陶瓷电容器上制作镍电极化学镀镍预处理前,用滚涂的方法在陶瓷园片周边均匀地涂好封闭涂层,并立即进入镀前预处理和化学镀镍的工艺操作;镀敷程序完成,被镀件两面被镀 ...
【技术保护点】
一种在陶瓷电容器及类似瓷体材料上制作镍电极的涂层,其特征在于:涂层主要由纯净蜂腊13~25%,氯化了的饱和石腊液78~85%,油脂类物质2~2.5%组成。
【技术特征摘要】
1.一种在陶瓷电容器及类似瓷体材料上制作镍电极的涂层,其特征在于涂层主要由纯净蜂腊13~25%,氯化了的饱和石腊液78~85%,油脂类物质2~2.5%组成。2.根据权利要求1所述制作镍电极的方法,其特征在于将配...
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