一种可锡焊镍导体电极及其制备方法技术

本发明专利技术公开一种可锡焊镍导体电极及其制备方法，所述方法为：将镍、硼、铝、锌粉按预定比例混合，将混合料以6.0-9.0吨/cm²的压强压结，将压结块在2.40-3.33帕，1200-1300℃中保温8-10小时，冷却后将压结块粉碎至80-120nm，制得镍合金粉；将镍合金粉、玻璃粉、乙基纤维素、松油醇粘合剂按预定比例混合轧制得到镍浆料；将制得的镍浆料印刷到氧化铝基片上烘干，空气中烧结得到镍电极。相较于现有镍电极，本发明专利技术镍电极具有较高导电性，同时本发明专利技术镍电极耐酸碱腐蚀，且化学镀镍前无需对镀件粗化，也无需PdCl2活化工序，使得本发明专利技术制备方法不仅简化工序，还大大降低了成本，提高了产品的市场竞争力。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及粉末冶金及化学制备领域，尤其涉及。
技术介绍
随着电子信息技术的发展，电子信息材料也随着发展。电子浆料属电子信息材料中一部分。电子浆料的导体浆料很多由贵金属(如金、银、钼、钯)制成。贵金属一是资源短缺，二是价格昂贵，因而其成为限制电子浆料大范围应用的因素之一。近年来，发展起来的半导体致冷器电极，一种是用高纯气体保护烧结的铜导体浆料制成，可以锡焊，但成本太高；另一种是用W-Mn (Mo)浆在1500-1600°C钥片炉中，氢气保护下烧结在Al2O3基片上。由于温度太高，Al2O3基片已变形，需在800°C校正。得到的电极电阻大，且不可锡焊。为解决可锡焊，要进行化学镀镍(即将电极清洗、SnCl2敏化、PdCl2S化处理等工序)，处理后的电极导电性大大提闻、锡焊(Pb36Sn62Ag2焊锡)，附着力也可以满足使用。但上述方法制备镀镍电极的工序复杂，设备及材料(如PdCl2)昂贵、耗时、耗电耗工时。综上所述，贵金属需要寻找代用品，铜导体浆料虽然可锡焊但制造成本高，W-Mn (Mo)浆料成本低廉，但烧结方法复杂、耗时、制造成本高。因此，现有技术还有待于改进和发展。【专利本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种可锡焊镍导体电极的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤：将镍、硼、铝、锌粉按预定比例混合，将混合料以6.0‑9.0吨/cm²的压强进行压结，将压结得到的压结块在2.40‑3.33 帕真空环境，1200‑1300℃温度中保温8‑10小时，冷却后将压结块粉碎至80‑120nm，制得镍合金粉；将镍合金粉、玻璃粉、乙基纤维素、松油醇粘合剂按预定比例混合轧制得到镍浆料，其中所述玻璃粉由MgO、CaO、Al2O3、SiO2、B2O3、PbO熔制后粉碎制成；将制得的镍浆料印刷到氧化铝基片上并烘干，最后在空气中烧结得到镍导体电极。

【技术特征摘要】
1.一种可锡焊镍导体电极的制备方法，其特征在于，所述方法包括以下步骤: 将镍、硼、铝、锌粉按预定比例混合，将混合料以6.0-9.0吨/cm2的压强进行压结，将压结得到的压结块在2.40-3.33帕真空环境，1200-1300°C温度中保温8_10小时，冷却后将压结块粉碎至80-120nm，制得镍合金粉； 将镍合金粉、玻璃粉、乙基纤维素、松油醇粘合剂按预定比例混合轧制得到镍浆料，其中所述玻璃粉由MgO、CaO、A1203、SiO2, B203、PbO熔制后粉碎制成； 将制得的镍浆料印刷到氧化铝基片上并烘干，最后在空气中烧结得到镍导体电极。2.根据权利要求1所述的可锡焊镍导体电极的制备方法，其特征在于，所述镍、硼、铝、锌粉混合的预定比例为:按重量百分比计，硼粉1.0-8.0、铝粉0.1-1.0、锌粉0.3-3.0和平衡量镍粉，各组分之和为100%。3.根据权利要求1所述的可锡焊镍导体电极的制备方法，其特征在于，所述烧结温度为 850-1000。。。4.根据权利要求2所述的可锡焊镍导体电极的制备方法，其特征在于，所述镍粉的粒度;^ 30 μ m。5.根据权利 要求2所述的可锡焊镍导体电极的制备方法，其特征在于， 所述镍合金粉、玻璃粉、乙基纤维素、松油醇粘合剂混合的预定比例为:按重量百分比计，镍合金粉70-80，玻璃粉5-10，乙基纤维素及松油醇粘合剂10-25。6.根据权利要求5所述的可锡焊镍...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭浩巍，迟超，谭富彬，杨环，
申请(专利权)人：深圳市富邦新能源技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44