多层印刷线圈基板的制造方法及印刷线圈元件与印刷线圈基板技术

预先准备导体图形的绕线匝数、绕线形状、宽度、厚度等互不相同的若干种印刷线圈基板，按照待制造的磁性制品的特性，从中选择数片进行组合，然后将其一体叠层而制成多层印刷线圈基板。在由一层或多层导体图形形成线圈的印刷线圈基板上设置贯通孔，将设在绝缘基台上的端子销从中穿过，以软钎焊连接方式使端子销与贯通孔作电性连接而制成印刷线圈元件，及使连接着端子销的导体突起达成与外部导体的电性连接。（*该技术在2015年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】
多层印刷线圈基板的制造方法及印刷线圈元件与印刷线圈基板本专利技术涉及一种使用于平面型磁性制品的具有一或多个印刷线圈基板的多层印刷线圈基板。关于使用于切换电源等电子电路的变压器、电抗线圈的磁性制品，自以往通常均使用绕线型磁性制品。绕线型磁性制品是将漆包线等电线卷绕在备有引线端子的卷线轴上而构成。另外，此一绕线型磁性制品，由于在电路设计和开发时，电路技术人员很容易即可变更其线圈绕线匝数、绕线匝数比等，故易于制造具有对于电路技术人员而言为最优变压比的变压器等。现在对电子电路小型化、轻量化的要求越来越高，大众急切盼望构成电子电路的电子元件小型化。鉴于此一趋势，取代上述绕线型磁性制品，具有适合于切换电源等电子电路的高频率化、小型化、减薄化要求的平面型磁性制品正被实用化(日本特公昭39-6921号公报、日本特公昭41-10524号公报或日本特开昭48-51250号公报等)。平面型磁性制品并非由绕线形成线圈，而是在扁平绝缘基板的单面或双面，或在包含其内层面的多层面上，形成螺旋状或U字形薄膜导体图型而成为单片印刷线圈基板，或将此种印刷线圈基板多片叠层而成为多层印刷线圈基板，以磁性材料的磁芯包夹而构成。因形成于单片印刷线圈基板之上的导体图形构成的线圈的绕线匝数，-->有其物理上(面积上)的极限，故对应用于切换电源的变压器等，通常利用将数片印刷线圈基板予以叠层而做成多层印刷线圈基板。对于此种平面型磁性制品，不仅当然可实现小型化、减薄化，且因磁通的链接面积可比绕线型磁性制品更大，故漏电感减小，而具有可实现1次-2次之间高密结合的优点；及可将因趋肤效应所造成铜损增加抑制于最低限的优点；以及因使用图型蚀刻来形成导体图型线圈，故与须要施行不定位电线的卷回处理的绕线型磁性制品相比，其再现性较好，品质的可靠性、稳定性可改善。在这些优点中，前面两个优点越是高频率电流则越明显，故作为使用于朝向切换频率高频率化发展的切换电源的磁性制品，平面型磁性制品正日渐受到重视。在此，简要地说明已经公开的现有技术平面型磁性制品。图1显示日本特开昭61-74311号公报及特开昭61-75510号公报所示的现有技术实施例，图1A为其正面关键部位剖视图，图1B为其平面关键部位剖视图，图1C为其侧视图。在图1A、B、C中，叠层配线板41是将在薄绝缘片上形成有线圈的导体图型45而制成的多层片状线圈予以叠层而得到，整体构成变压器的多层印刷线圈基板。在多层印刷线圈基板形成有贯通过孔42，端子销43插入此贯通孔42内，依靠端子销43与贯通孔42之间软钎焊连接而使各片状线圈的导体图型45彼此作电性连接。端子销43一部分沿纵长方向延长，其延长部分成为未图示的印刷配线板对于外部导体的连接装置与变压器的固定装置。磁芯44、46被制成沿上下方向分割的形状，两磁芯44、46犹如包夹住叠层配线板41般地对合而构成变压器的磁路。图2显示日本实开平4-103612号公报中所公开的另一现有技术-->平面型磁性制品的分解立体图。在图2中，在印刷配线板51形成有螺旋状线圈图型52，在其中央及两端形成有芯块安装孔53、54、55。利用穿过此芯块安装孔53、54、55成彼此接合形状的二个纯铁磁芯56、57，由里外包夹住形成有线圈图型52部分的印刷配线板51，即构成变压器的磁路。图3、图4显示日本实开平4-105512号公报、特开平5-291062公报、特开平6-163266号公报等所公开的现有技术的另一图形。图3为显示作为变压器整体构成的立体图。图4为显示各构成元件的分解立体图。此一现有技术的薄型变压器，是将由表面形成有导体图型的多片印刷线圈基板叠层而成为多层印刷线圈基板62，组装在备有若干端子销65的端子台63上，将此以工形磁芯64及E型磁芯61由上下包夹住而构成。设于端子台63之上的各端子销65可分为被插进多层印刷线圈基板62的贯通孔66中的插入部分65a，及与此插入部分65a相连接而被弯曲成平行于安装面且向外延伸的安装部分65b。此外，各端子销65的插入部分65a与多层印刷线圈基板62的贯通孔66是以软钎焊方式作电性连接。而且，与外部导体的电性连接是通过各端子销65的安装部分65b而实现的。此种平面型磁性制品虽然具有如前述的优点，但在欲变更线圈绕线匝数或绕线匝数比的场合，必须另外设计线圈图型，重新制造新的印刷线圈基板，难以像绕线型磁性制品那样轻易地变更其参数，这是其存在的问题。因此，其设计和开发须要庞大的工作量，费用也会增高，其用途仍限定在绕线匝数、绕线匝数比已预先决定而不变更之类的电子电路磁性制品的特殊领域，其现状是无法充分灵活发挥平面型磁性制品的优点。-->而且，在图1所示的现有技术中，压入多层印刷线圈基板的贯通孔42内的端子销43，是和贯通孔42以软钎焊方式连接而达到电性连接，故此一方法要求必须将端子销43正确地垂直压入多层印刷线圈基板，组装上较为费事，造成所制造的印刷线圈元件成本提高，这也是所存在的问题之一。与此相比，在图3、图4所示现有技术中，是使用犹如覆于多层印刷线圈基板62及磁心61、64而构成端子台63。端子销65被预先设置在端子台63上，使其与多层印刷线圈基板62的贯通孔66的位置一致。因此，在将多层印刷线圈基板62的贯通孔66压入设置在端子台63上的端子销65后，仅施行软钎焊连接即构成印刷线圈元件，所以和图1所示现有技术相比，可大幅地减少组合工作量。但是，由于构造复杂的端子台63的制造成本高，故印刷线圈元件的总成本并不一定会降低，这是其存在的问题。因此，我们也可考虑将端子台63的形状(尺寸、端子销65的设置间距、设置根数等)予以标准化，通过批量生产效果而谋求成本降低。但是，变压器、电抗器等平面型磁性制品，通常由使用者确定所希望的电磁电气特性，而且对多品种制品各需要少量，故若将端子台63的形状予以标准化而将其固定，则其适用范围将受到显著地限制，故此，这是不符合实际的。因此，在这种图3、图4所示现有技术中，必须使用缺乏形状自由度且制造成本高的高价端子台63，则无法达到成本充分降低，这是其所存在的问题。另一方面，在图2所示现有技术中，由于线圈图型和外部导体形成在同一的基板上，故不须要端子台、端子销，而可使组合工作量大幅度降低。但是，线圈图型的层数、铜箔厚度必须与外部导体-->的对应部分相等，故此在设计上存在巨大限制。本专利技术的目的，是提供一种多层印刷线圈基板的制造方法，预先准备好绕线匝数与绕线形状等线圈图型不同的若干种印刷线圈基板，由这些印刷线圈基板中选择适当的若干片予以一体叠层，制造成多层印刷线圈基板，通过这种方式，而可像以往的绕线型磁性制品那样，在设计和开发阶段则易于改变绕线匝数与绕线匝数比，可降低设计和开发成本。本专利技术的另一目的，是提供一种多层印刷线圈基板的制造方法，其可以低成本大量地制造与设计和开发的试制品的多层印刷线圈基板同样的多层印刷线圈基板。本专利技术的又一目的，是提供一种印刷线圈元件，其依靠组装步骤的简化及低成本构件的使用，可实现比以往大幅度的低成本化。本专利技术的再一目的，是提供一种印刷线圈基板，其可容易地达到贯通孔与端子销的确实的电性连接。依照本专利技术的多层印刷线圈基板的制造方法，是预先准备构成线圈的导体图型的绕线匝数、绕线形状、宽度、厚度等互不相同的若本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种多层印刷线圈基板的制造方法，该多层印刷线圈基板是由以一层或多层导体图型形成有线圈的若干印刷线圈基板叠层而构成；该制造方法包括如下各步骤：准备导体图型各异的若干种印刷线圈基板；自所准备的若干种印刷线圈基板选择多个印刷线圈基板；及 将所选择的印刷线圈基板予以叠层，而制造成多层印刷线圈基板。

【技术特征摘要】
JP 1995-4-24 098750/95;JP 1994-6-21 138946/941、一种多层印刷线圈基板的制造方法，该多层印刷线圈基板是由以一层或多层导体图型形成有线圈的若干印刷线圈基板叠层而构成；该制造方法包括如下各步骤：准备导体图型各异的若干种印刷线圈基板；自所准备的若干种印刷线圈基板选择多个印刷线圈基板；及将所选择的印刷线圈基板予以叠层，而制造成多层印刷线圈基板。2、如权利要求1所述的多层印刷线圈基板的制造方法，其中，该若干种的各印刷线圈基板，在其双面或单面以导体图型形成有线圈。3、如权利要求1所述的多层印刷线圈基板的制造方法，其中，该若干种印刷线圈基板，其导体图型的绕线匝数及绕线形状、宽度、与厚度之中至少有一种互不相同。4、如权利要求1所述的多层印刷线圈基板的制造方法，其中，该若干种的各印刷线圈基板形成有用以达到印刷线圈基板的正面与背面之间电性连接的贯通孔。5、如权利要求1所述的多层印刷线圈基板的制造方法，其中，该若干种的各印刷线圈基板备有连接构件，该连接构件用以实现在叠层时与其他印刷线圈基板之间的电性连接，或与外部导体之间的电性连接。6、如权利要求5所述的多层印刷线圈基板的制造方法，其中，该连接构件为夹引线，在该若干种的各印刷线圈基板的端部形成有此夹引线用的端子。7、如权利要求5所述的多层印刷线圈基板的制造方法，其中，该连接构件为端子销，在前述若干种的各印刷线圈基板的端部形成有用以让此端子销穿过的贯通孔。8、一种多层印刷线圈基板的制造方法，该多层印刷线圈基板是由以一层或多层导体图型形成有线圈的若干印刷线圈基板叠层而构成；该制造方法包括如下各步骤：准备导体图型各异的若干种印刷线圈基板；自所准备的若干种印刷线圈基板中选择多个印刷线圈基板；将所选择的印刷线圈基板予以叠层，而制造试制品的多层印刷线圈基板；制成和使用于试制品的多层印刷线圈基板的若干印刷线圈基板具有同样特性的若干印刷线圈基板；及将制成的多个印刷线圈基板予以叠层，而制造和试制品的多层印刷线圈基板具有同样特性的制品的多...

【专利技术属性】
技术研发人员：梅野彻，荒井直树，
申请(专利权)人：住友特殊金属株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]