电子部件及其制造方法技术

本发明专利技术涉及在印刷电路基板或者混合式ＩＣ（ＨＩＣ）上安装的表面安装型的电子部件及其制造方法，其目的在于提供能够实现小型化、低厚度化以及低成本化的电子部件及其制造方法。作为电子部件的共模扼流圈（１）具有将绝缘层（７）、形成有线圈导体的线圈层（未图示）以及电连接在线圈导体上的外部电极（１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ）用薄膜形成技术依次形成在硅基板（３）上的作为整体的长方体形状的外形。外部电极（１１ａ、１１ｂ、１１ｃ、１１ｄ）在绝缘层（７）上表面（安装面）上扩展形成。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及安装于印刷电路基板或混合式IC(HIC)上的表面安装型的。
技术介绍
在安装于个人电脑或便携式电话机等电子设备的内部电路上的线圈部件中，公知有在铁氧体磁心上缠绕铜线的绕线型、在铁氧体等磁性体薄板表面形成线圈导体图形并对该磁性体薄板进行层叠的层叠型、以及使用薄膜形成技术将绝缘膜和金属薄膜的线圈导体交替形成的薄膜型。近年来，电子设备的小型化和高性能化快速发展，伴随于此，强烈希望线圈部件的小型化和高性能化。在薄膜型的线圈部件中，通过将线圈导体薄膜化，从而在市场上供给1mm以下的芯片尺寸的线圈部件。在专利文献1中，公开了作为薄膜型的线圈部件的共模扼流圈。图4是在专利文献1中公开的现有共模扼流圈51的外观立体图。在图4中，为了容易理解，在外部电极61、63、65、67中能够看到的区域上描有影线，并且以实线用透过式表示出被外部电极61、63覆盖而本来不能看到的内部电极端子71、73及其附近的形状。此外，隐藏线用虚线表示。如图4所示，共模扼流圈51在磁性基板53上以薄膜形成技术依次形成绝缘层57和形成有线圈导体的线圈层(未图示)，具有经由粘结层59粘合磁性基板55的作为整体的长方本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种包含无源元件的电子部件，其特征在于，具有：　　　　第１导电层，与上述无源元件电连接；　　　　　上部绝缘层，形成在上述第１导电层上；以及　　　　外部电极，经由形成于上述上部绝缘层中的接触孔与上述第１导电层电连接，在上述上部绝缘层上表面扩展形成。

【技术特征摘要】
JP 2005-8-18 2005-2376641.一种包含无源元件的电子部件，其特征在于，具有第1导电层，与上述无源元件电连接；上部绝缘层，形成在上述第1导电层上；以及外部电极，经由形成于上述上部绝缘层中的接触孔与上述第1导电层电连接，在上述上部绝缘层上表面扩展形成。2.如权利要求1所述的电子部件，其特征在于，具有第1绝缘层，形成在上述第1导电层与上述上部绝缘层之间；以及第2导电层，经由形成于上述第1绝缘层中的接触孔与上述第1导电层电连接，上述外部电极经由上述第2导电层与上述第1导电层电连接。3.如权利要求2所述的电子部件，其特征在于，具有第2绝缘层，形成在上述第2导电层与上述上部绝缘层之间；以及第3导电层，经由形成于上述第2绝缘层中的接触孔与上述第2导电层电连接，上述外部电极经由上述第2和第3导电层与上述第1导电层电连接。4.如权利要求3所述的电子部件，其特征在于，具有第3绝缘层，形成在上述第3导电层与上述上部绝缘层之间；以及第4导电层，经由形成于上述第3绝缘层中的接触孔与上述第3导电层电连接，上述外部电极经由上述第2至第4导电层与上述第1导电层电连接。5.如权利要求4所述的电子部件，其特征在于上述第1至第4导电层用铜、铝、银和金的至少任一种材料形成，上述外部电极用银或者金形成。6.如权利要求1至5的任一项所述的电子部件，其特征在于在上述第1导电层的下层形成有下部绝缘层。7.如权利要求6所述的电子部件，其特征在于，上述下部绝缘层形成在基板上。8.如权利要求4至7的任一项所述的电子部件，其特征在于上述第1至第4导电层不在上述第1至第3绝缘层以及上述上部绝缘层的侧面露出。9.如权利要求4至7的任一项所述的电子部件，其特征在于上述第1至第4导电层在上述第1至第3绝缘层以及上述上部绝缘层的侧面露出。10.如权利要求4至9的任一项所述的电子部件，其特征在于上述无源元件是共模扼流圈。11.一种包含无源元件的电子部件的制造方法，其特征在于在基板上形成第1导电层，在上述第1导电...

【专利技术属性】
技术研发人员：奥泽信之，吉田诚，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]