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本发明涉及在印刷电路基板或者混合式ＩＣ（ＨＩＣ）上安装的表面安装型的电子部件及其制造方法，其目的在于提供能够实现小型化、低厚度化以及低成本化的电子部件及其制造方法。作为电子部件的共模扼流圈（１）具有将绝缘层（７）、形成有线圈导体的线圈层（未...
该专利属于TDK株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过TDK株式会社授权不得商用。

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