电子部件及其制造方法技术

本发明专利技术提供一种电子部件，在嵌入由树脂形成的保护部内而其一部分露出的外部电极等上，引入附着强化结构。即使经由外部电极受到外力时，也能通过附着强化结构将该外力广泛分散到与保护部的接合部整体，抑制外力对布线的影响，因此可以省去作为现有电子部件的构成要素之一的基板，减少基板部分的高度，实现电子部件的薄化。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及在各种移动电话，便携终端等中应用的电子部件及其制造 方法。技术背景现有电子部件，例如(日本)特开平9一270355号公报公开的那样是 形成在基板上。用图26对现有电子部件，以平面线圈为例进行说明。图26是平面线 圈的立体图，是在氧化铝基板等的基板2上形成线圈状、或者是螺旋状的 布线4，而且用注塑树脂6进行保护。另外外部电极8连接在布线4的两端 上。而且平面线圈通过外部电极8安装在印刷布线基板上。另一方面，对 安装后的电子部件，要求有一定的安装强度。现有电子部件，通过使用基 板2作为构成其要素，以基板2为核心，装有外部电极8、布线4或注塑树 脂6。如此提高设备的可靠性或耐冲击性。在图26的电子部件的情况下，虽然外力通过外部电极8传递至部件内 部，但是通过充分提高基板2的强度，其外力能够在基板2侧吸收，因此 能够抑制外力对部件内部以及布线4的影响。另一方面，设备方面对电子部件方面有薄化的要求。因此，以往是通 过将基板薄化以应对薄化的要求，但是只要使用基板，部件的薄化就有限 度。艮P，有这样一个课题，现有电子部件为达到规定的安装强度而使用基 板2，基板2的厚度影响到整体的厚度，因此不能完全对应部件的轻薄短小 的需求。
技术实现思路
本专利技术是为了解决现有课题的专利技术，目的在于通过省去作为电子部件 构成要素的基板，提供实现电子部件更加薄化的电子部件。本专利技术的电子部件，是使用附着强化结构代替使用基板。相对于过去 用基板吸收施加于电子部件的外力，本专利技术是通过附着强化结构，将外力 广泛无遗漏地分散到由树脂形成的保护部的整体，因此能够抑制直接外力 传递到线圏部。本专利技术的，能够在不损害电子部件安装强度的 情况下达到电子部件的薄化。附图说明图1A是说明本专利技术第一实施方式的电子部件的图。图1B是说明本专利技术第一实施方式的电子部件的图。图1C是说明本专利技术第一实施方式的电子部件的图。图2A是说明第一实施方式的电子部件的结构的图。图2B是说明第一实施方式的电子部件的结构的图。图2C是说明第一实施方式的电子部件的结构的图。图3A是详细说明第一实施方式的示意图。图3B是详细说明第一实施方式的示意图。图3C是详细说明第一实施方式的示意图。图3D是详细说明第一实施方式的示意图。图4A是表示不使用外部电极导通孔连接时的情况的示意图。图4B是表示不使用外部电极导通孔连接时的情况的示意图。图5A是表示外部电极导通孔连接部的示意图。图5B是表示外部电极导通孔连接部的示意图。图6A是说明外部电极和布线的连接位置的示意图。图6B是说明外部电极和布线的连接位置的示意图。图7是说明第二实施方式的电子部件的示意图。图8A是说明第三实施方式的用半加成法在基板上制作布线的情况的剖 面图。图8B是说明第三实施方式的用半加成法在基板上制作布线的情况的剖 面图。图8C是说明第三实施方式的用半加成法在基板上制作布线的情况的剖 面图。图8D是说明第三实施方式的用半加成法在基板上制作布线的情况的剖 面图。图9A是说明第三实施方式的用半加成法在基板上制作布线的情况的剖 面图。图9B是说明第三实施方式的用半加成法在基板上制作布线的情况的剖面图。图9C是说明第三实施方式的用半加成法在基板上制作布线的情况的剖 面图。图IOA是说明本专利技术第四实施方式的电子部件的制造方法的剖面图。图10B是说明本专利技术第四实施方式的电子部件的制造方法的剖面图。图IOC是说明本专利技术第四实施方式的电子部件的制造方法的剖面图。图IIA是说明本专利技术第四实施方式的电子部件的制造方法的剖面图。图IIB是说明本专利技术第四实施方式的电子部件的制造方法的剖面图。图12A是说明本专利技术第四实施方式的电子部件的制造方法的剖面图。图12B是说明本专利技术第四实施方式的电子部件的制造方法的剖面图。图13A是说明本专利技术第四实施方式的电子部件的制造方法的剖面图。图13B是说明本专利技术第四实施方式的电子部件的制造方法的剖面图。图14是说明本专利技术第四实施方式的电子部件的制造方法的剖面图。图15A是说明第五实施方式的示意图。图15B是说明第五实施方式的示意图。图16A是说明第五实施方式的示意图。图16B是说明第五实施方式的示意图。图16C是说明第五实施方式的示意图。图17A是说明第五实施方式的示意图。图17B是说明第五实施方式的示意图。图17C是说明第五实施方式的示意图。图17D是说明第五实施方式的示意图。图18A是说明第六实施方式的示意图。图18B是说明第六实施方式的示意图。图19A是说明第六实施方式的示意图。图19B是说明第六实施方式的示意图。图19C是说明第六实施方式的示意图。 图20A是说明第六实施方式的示意图。图20B是说明第六实施方式的示意图。 图20C是说明第六实施方式的示意图。 图20D是说明第六实施方式的示意图。 图21A是说明第七实施方式的示意图。 图21B是说明第七实施方式的示意图。 图22A是说明第七实施方式的示意图。 图22B是说明第七实施方式的示意图。 图22C是说明第七实施方式的示意图。 图23A是说明第七实施方式的示意图。 图23B是说明第七实施方式的示意图。 图23C是说明第七实施方式的示意图。 图23D是说明第七实施方式的示意图。 图24A是说明第八实施方式的示意图。 图24B是说明第八实施方式的示意图。 图25是说明第八实施方式的示意图。 图26是平面线圈的立体图。附图标记说明 100 线圈布线 102 外部电极102a 外部电极(第一外部电极)102b外部电极(第二外部电极)104 保护部106 导通孔108， 109 凸起110 外部电极导通孔连接部112， 113 箭头114 凹部116 基底树脂11S 镀敷用电极 120 抗蚀剂图案122 布线124 箭头126 虚线130 基底电极132 金属134 光136 掩膜138 遮光部140 未固化光敏抗蚀剂142 孔201、 202、 205、 206、 207、 208 电子部件具体实施方式以下，利用附图对各个实施方式进行具体说明。另外，例如，统称表 达图1A、 1B、 1C时，称为图l。图1以外的附图也有同样的统称表达的情 况。而且，例如统称表达外部电极102a及102b时，称为外部电极102。外 部电极102以外的标记也有同样的统称表达的情况。这里，外部电极102a 相当于第一外部电极，外部电极102b相当于第二外部电极，第一外部电极 和第二外部电极，分别通过焊料等与在布线基板上形成的布线等相连接、 并被安装。(第一实施方式)以下，对本专利技术第一实施方式的电子部件的结构，边参照附图边进行 说明。图l是说明本专利技术实施方式的电子部件的图。图1A是本专利技术第一实施方式的电子部件的立体图，图1B、图1C是规 定部分(箭头112A、 112B表示的面)的剖面图。图1中，电子部件201包括有线圈布线IOO和外部电极部102，它们被 由树脂形成的保护部104覆盖。电子部件201还包括有导通孔106a以及 106b、凸起108、外部电极导通孔连接部110以及凹部114。这里，导通孔 指填充了导电材料的孔。并且，构成保护部的树脂要求具有电绝缘性，不变形性。例如，可使用环氧树脂，不饱和聚酯树脂，丙烯酸树脂等的交联 型树脂。如此所述，第一实施方式的本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子部件，包括：　　　　线圈部，其至少具有成为线圈一部分的线圈布线以及连接于所述线圈布线之间的导通孔；　　　　树脂制的保护部，其覆盖所述线圈部；　　　　外部电极，其与所述线圈部连接，并且一部分从所述保护部露出，　　　　其中，所述外部电极以及所述线圈部中的至少一个，具有对所述保护部的附着强化结构。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2005-11-11 327211/20051、一种电子部件，包括线圈部，其至少具有成为线圈一部分的线圈布线以及连接于所述线圈布线之间的导通孔；树脂制的保护部，其覆盖所述线圈部；外部电极，其与所述线圈部连接，并且一部分从所述保护部露出，其中，所述外部电极以及所述线圈部中的至少一个，具有对所述保护部的附着强化结构。2、 根据权利要求l中所述的电子部件，进一步包括外部电极导通孔连接部，其将所述外部电极连接在所述线圈布线上， 所述外部电极导通孔连接部具有对所述保护部的附着强化结构。3、 根据权利要求l或2中所述的电子部件，其中，所述线圈部，是在不同层形成的多个线圈布线通过多个导通孔电连接 的三维线圈。4、 根据权利要求1或2中所述的电子部件，其中， 所述保护部为近似长方体，至少一个所述外部电极在所述近似长方体的一个以上四个以下的表面从所述保护部露出。5、 根据权利要求1或2中所述的电子部件，其中， 所述电子部件有长边和短边，所述线圈部在所述电子部件的长边与所述外部电极连接。6、 根据权利要求1或2中所述的电子部件，其中， 所述外部电极的一部分与所述线圈部的至少一部分形成在同一平面上。7、 根据权利要求2中所述的电子部件，其中，所述外部电极由第一外部电极以及第二外部电极构成，所述线圈布线 的一端通过所述外部电极导通孔连接部与所述第一外部电极连接，所述线 圈布线的另 一端在所述电子部件的长边与所述第二外部电极连接。8、 根据权利要求1或2中所述的电子部件，其中， 所述线圈部为三维结构，多个所述导通孔相互交错并与所述线圈布线连接。9、 根据权利要求1或2中所述的电子部件，其中，所述线圈部为三维结构，多个所述导通孔和多个所述线圈布线在大致 同一垂直线上的位...

【专利技术属性】
技术研发人员：田冈干夫，粂地靖士，植松秀典，
申请(专利权)人：松下电器产业株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]