电感器及其制造方法技术

技术编号:3105873 阅读:167 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
本发明专利技术公开一种电感器及其制作方法,该电感器是由一铁心以及一表面具有导线的软性电路板构成。该软性电路板可形成一环形结构,使得位于该软性电路板上的导线形成一绕线电路,该环形结构套接于该铁心。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种,尤其涉及一种易于组装的电感器 及其制造方法。
技术介绍
如附图说明图1A所示,现有技术的电感器1以漆包线2用绕线的方式缠绕在铁 心3的外围。如图1B所示,现有技术电感器1在制造时必须把漆包线2在绕线机(未 示出)上透过治具先绕好,再拿下来套接铁心3。在漆包线2以及铁心3之间 需要点胶固定,以防止漆包线2形成的线圈松脱。由于现有技术的电感器作业流程需要经过绕线作业,因此除了支出耗时 较长而产生较高的人工成本以外,另外还需要投资绕线所需的机器设备及治 具成本。此外,这种电感器的尺寸受到漆包线的直径以及圈数的限制,整体 尺寸较大且不易减小。
技术实现思路
因此,本专利技术的目的在于提供一种,可节省人工成 本及提升制造效率,并可稳定产品特性。为实现上述目的,本专利技术提出一种电感器,其由一铁心以及一导线构成。 导线形成在一挠性基板的表面,且该挠性基板包围在铁心外面。依据本专利技术的优选实施例所述,导线及该挠性基板是一软性电路板,导 线是以蚀刻、熔融喷射、压印以及电镀方式形成在挠性基板的表面。依据本专利技术的优选实施例所述,软性电路板的尺寸对应铁心的外围,且 软性电路板的两侧各具有结合部,其可相连以形成一环状结构,位于挠性基 板表面的导线可相连接而形成一绕线电路。形成环状结构的电路板套接在铁 心的外围即形成电感器。结合部可进一步形成至少一引线接点,以便于电感 器与其他电子零件或电^4反的进一 步连接。图1A示出现有技术电感器的示意图;图1B示出现有技术电感器组合的示意图;图2示出依据本专利技术一实施例的电感器;图3示出本专利技术的电感器的软性电路板示意图;图4示出本专利技术的电感器组合的示意图;以及图5A及5B示出本专利技术的电感器的不同实施形态的铁心。。具体实施方式以下参照相关图示,说明根据本专利技术实施例的一种电感器,其中相同的 元件用相同的附图标记加以说明。图2显示一种电感器IO,其由铁心3以及一环绕在铁心外围的软性电路 板20构成。该软性电路板20如图3所示,多条导线21形成在一挠性基板 22的表面,所述多条导线21是以例如金属的导电基板构成,并以蚀刻、熔 融喷射、压印以及电镀的方式形成在挠性基板22的表面。在本实施例中, 软性电路板20对应铁心3外围的矩形并且两侧各具有一结合部A及A'。导 线21在任一结合部A或A'可为游离端,且结合部A及A'可相连接而形成一 环状结构,并使导线21进而相连接而形成一绕线电路。如图4所示,形成 环状结构的软性电路板20套接于铁心3的外表面即形成一电感器10。在本实施例中,这些结合部A及A'除了使导线21形成绕线电路之外, 也可形成引线接点使得电感IO可进一步与其他电子零件或或电路板连接。在本实施例中,挠性基板为绝缘材料,可以是聚亚酰胺(polyimide)或聚 酯(polyester)但不限于此。此外,各导线21的宽度、数量、各导线之间的距 离可根据制造者的需求而定,并无特定限制。软性电路板的大小和形状也无 特定限制,只要形成的环状结构对应于铁心即可。在图2的实施例中,铁心3为一圓柱体,也可以是象图5A所示的I型 圓柱状的铁心31,或如图5B所示的长方体的铁心32。铁心的形态也可以是 其他形态,不限于此。铁心3、 31及32是以金属粉末烧结而成,优选以铁 4分烧结而成。根据上述本专利技术的一种,由于不需使用现有技术的漆包线,因此不需要使用绕线机以及其他治具,可节省人工成本及提高制造 效率,并可稳定产品特性。此外,以上述软性电路板形成的电感器,其体积 与现有技术电感器相比可大幅减小。以上所述仅为举例性,而非为限制性。任何不偏离本专利技术的精神与范围, 而对其进行的等同修改或变更,均应包含于本专利技术的权利要求的范围内。主要元件说明1,10电感器 21 导线2 漆包线 22 挠性基板3, 31, 32 铁心 A,A'结合部20 软性电路板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电感器,包括:一铁心;以及一导线,形成在一挠性基板的表面,该挠性基板与该铁心耦合。

【技术特征摘要】
1. 一种电感器,包括一铁心;以及一导线,形成在一挠性基板的表面,该挠性基板与该铁心耦合。2. 如权利要求1所述的电感器,其中该导线和该挠性基板构成一软性电 路板。3. 如权利要求2所述的电感器,其中该导线为一导电材料,以蚀刻、熔 融喷射、压印或电镀方式形成在该挠性基板的表面。4. 如权利要求2所述的电感器,其中该软性电路板的两侧各具有一结合 部,其可相连以形成一环状结构,使得位于该挠性基板表面的导线相连接而 形成一绕线电路。5. 如权利要求4所述的电感器,其中该软性电路板的尺寸和形状对应该 铁心d6. 如权利要求4所述的电感器,其中该结合部具有至少一引线接点。7. 如权利要求4所述的电感器,其中该环状结构可套接于该铁心。8. 如权利要求1所述的电感器,其中该挠性基板为一绝缘材料。9. 如权利要求8所述的电感器,其中该挠性基板的材料为聚...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘嘉雄杨宗荣
申请(专利权)人:台达电子工业股份有限公司
类型:发明
国别省市:71[中国|台湾]

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