带状引脚型高分子PTC过流过温保护元件制造技术

本实用新型专利技术公开了一种带状引脚型高分子ＰＴＣ过流过温保护元件，包括金属带状引脚和高分子ＰＣＴ芯片，高分子ＰＴＣ芯片包括高分子ＰＴＣ材料层、壳体和上下金属箔电极片，壳体为一框型结构，中心设有通孔，上下金属箔电极片分别粘贴在壳体的上表面和下表面上，高分子ＰＴＣ材料层封闭在金属箔电极片和壳体的通孔之间的空腔内，高分子材料层的形状与壳体的通孔的形状相适应；所述金属带状引脚包括上引脚和下引脚，上引脚焊接固定在上表面金属箔电极片上，下引脚焊接固定在下表面金属箔电极片上。本实用新型专利技术带状引脚型高分子ＰＴＣ过流过温保护元件通过将高分子ＰＴＣ材料直接设置在壳体内，不接触外部空气，耐候性大大提高，具有结构简单、耐候性好等优点。（*该技术在2018年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种用于过流过温防护的电子元器件，具体涉及一种带状引脚型高分子 PTC过流过温保护元件及其制造方法。
技术介绍
功能高分子材料是目前材料科学研究的热点，具有PTC特性的高分子复合导电材料便是其 中的佼佼者，迄今学术界产业界都在踊跃地对它进行研究开发。所谓高分子PTC复合导电材 料，就是具有PTC (positive temperature coefficient 正温度系数)电阻特性的高分子复 合导电材料。也就是说，在一定的温度范围内，这种导电材料自身的电阻率会随温度的升高 而增大。这种过流过温保护元件由高分子材料填充导电粒子复合而成。所述的高分子材料包 括热固性聚合物和热塑性聚合物，热塑性聚合物包括聚乙烯、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯 -醋酸乙烯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、聚偏氟乙烯、聚三氟氯乙烯等；热固性聚合物主要 有环氧树脂。导电粒子包括碳黑和金属粉末，以及表面镀有金属的石墨、炭黑、陶瓷微珠、 玻璃微珠。常用的金属粉末包括银粉、铜粉、铝粉、镍粉、不锈钢粉。利用高分子PTC复合导电材料制成高分子过流过温保护元件，可以作为电路的过流过温保 护装置。其串联在电路中使用，电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种带状引脚型高分子ＰＴＣ过流过温保护元件，包括金属带状引脚和高分子ＰＣＴ芯片，所述高分子ＰＴＣ芯片包括高分子ＰＴＣ材料层（２）、壳体（３）和分别贴覆在高分子ＰＴＣ芯片上下表面的金属箔电极片（１，１’），其特征在于，所述壳体（３）为一框型结构，其中心设有通孔（４），所述上下金属箔电极片（１，１’）分别粘贴在壳体（３）的上表面和下表面上，所述高分子ＰＴＣ材料层（２）封闭在金属箔电极片（１，１’）和壳体（３）的通孔之间的空腔内，所述高分子材料层的形状与壳体的通孔的形状相适应；所述金属带状引脚包括上引脚（５）和下引脚（６），上引脚（５）焊接固定在上表面金属箔电极片（１）上，下引脚（６）焊接固定在下表...

【技术特征摘要】
1. 一种带状引脚型高分子PTC过流过温保护元件，包括金属带状引脚和高分子PCT芯片，所述高分子PTC芯片包括高分子PTC材料层(2)、壳体(3)和分别贴覆在高分子PTC芯片上下表面的金属箔电极片(1，1’)，其特征在于，所述壳体(3)为一框型结构，其中心设有通孔(4)，所述上下金属箔电极片(1，1’)分别粘贴在壳体(3)的上表面和下表面上，所述高分子PTC材料层(2)封闭在金属箔电极片(1，1’)和壳体(3)的通孔之间的空腔内，所述高分子材料层的形状与壳体的通孔的形状相适应；所述金属带状引脚包括上引脚(5)和下引脚(6)，上引脚(5)焊接固定在上表面金属箔电极片(1)上，下引脚(6)焊接固定在下表面金属箔电极片(1’)上。2. 如权利要求1所述的带状引脚型高分子PTC过流过温保护元件，其特征在于，所述上、下表面金属箔电极...

【专利技术属性】
技术研发人员：王继才，冯明君，
申请(专利权)人：上海神沃电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]