【技术实现步骤摘要】
一种应用于数据线保护的半导体IC芯片
本技术属于半导体集成封装领域，特别是涉及一种应用于数据线保护的半导体IC芯片。
技术介绍
在当今智能化时代各种电子产品的体积越来越小，为此要求电子器件也越来越小，目前还没有一款应用于数据线保护的半导体IC芯片。基于以上所述，本技术的目的是给出一种应用于数据线保护的半导体IC芯片，以使器件体积缩小，减少封装成本，打线缩短，减少线损，具有便于封装连接，提高控制灵敏度，提高工作稳定性和抗干扰能力的作用。
技术实现思路
鉴于以上所述现有技术的缺点，本技术的目的在于提供一种应用于数据线保护的半导体IC芯片，以使器件体积缩小，减少封装成本，打线缩短，减少线损，具有便于封装连接，提高控制灵敏度，提高工作稳定性和抗干扰能力的作用。为实现上述目的及其他相关目的，本技术提供一种应用于数据线保护的半导体IC芯片，包括：半导体IC芯片本体，所述半导体IC芯片本体的上表面包括第一侧边、第二侧边、第三侧边、第四侧边，所述第一侧边、所述第四侧边、所述第二侧边、所述第三侧边沿顺时针方向依次相连，所述半导体IC芯片本体具有中心线，所述中心线穿过所述第一侧边和所述第二侧...
【技术保护点】
1.一种应用于数据线保护的半导体IC芯片，其特征在于，包括：半导体IC芯片本体，所述半导体IC芯片本体的上表面包括第一侧边、第二侧边、第三侧边、第四侧边，所述第一侧边、所述第四侧边、所述第二侧边、所述第三侧边沿顺时针方向依次相连，所述半导体IC芯片本体具有中心线，所述中心线穿过所述第一侧边和所述第二侧边的中心；漏极端焊盘，设置于所述半导体IC芯片本体上表面，所述漏极焊盘位于所述第二侧边的中心边缘区域；外控保护端焊盘，设置于所述半导体IC芯片本体上表面，所述外控保护焊盘位于所述第二侧边与所述第三侧边的夹角区域；负极端焊盘，设置于所述半导体IC芯片本体上表面，所述负极焊盘位于所...
【技术特征摘要】
1.一种应用于数据线保护的半导体IC芯片，其特征在于，包括：半导体IC芯片本体，所述半导体IC芯片本体的上表面包括第一侧边、第二侧边、第三侧边、第四侧边，所述第一侧边、所述第四侧边、所述第二侧边、所述第三侧边沿顺时针方向依次相连，所述半导体IC芯片本体具有中心线，所述中心线穿过所述第一侧边和所述第二侧边的中心；漏极端焊盘，设置于所述半导体IC芯片本体上表面，所述漏极焊盘位于所述第二侧边的中心边缘区域；外控保护端焊盘，设置于所述半导体IC芯片本体上表面，所述外控保护焊盘位于所述第二侧边与所述第三侧边的夹角区域；负极端焊盘，设置于所述半导体IC芯片本体上表面，所述负极焊盘位于所述第二侧边与所述第四侧边的夹角区域；第一栅极端焊盘，设置于所述半导体IC芯片本体上表面，所述第一栅极端焊盘位于所述第一侧边与所述中心线的夹角区域，所述第一栅极端焊盘位于所述中心线与所述第三侧边之间；第二栅极端焊盘，设置于所述半导体IC芯片本体上表面，所述第二栅极端焊盘位于所述第一侧边与所述中心线的夹角区域，所述第二栅极端焊盘位于所述中心线与所述第四侧边之间；第一输入端焊盘，设置于所述半导体IC芯片本体上表面，所述第一输入端焊盘位于所述第一侧边的边缘区域，所述第一输入端焊盘位于所述第一栅极端焊盘与所述第三侧边之间；第二输入端焊盘，设置于所述半导体IC芯片本体上表面，所述第二输入端焊盘位于所述第一侧边的边缘区域，所述第二输入端焊盘位于所述第二栅极端焊盘与所述第四侧边之间；熔断丝端焊盘，设置于所述半导体IC芯片本体上表面。2.根据权利要求1所述的应用于数据线保护的半导体IC芯片，其特征在于：所述熔断丝端焊盘包括：第一熔断丝端焊盘、第二熔断丝端焊盘、第三熔断丝端焊盘、第四熔断丝端焊盘、第五熔断丝端焊盘、第六熔断丝端焊盘，所述第三侧边边缘区域由所述第一输入端焊盘到所述外控保护端焊盘依次排列有所述第六熔断丝端焊盘、所述第四熔断丝端焊盘、所述第五熔断丝端焊盘，所述第二侧边与所述第四侧边的夹角区域由所述第二侧边到所述第一侧边依...
【专利技术属性】
技术研发人员：翟晓君，宋永奇，
申请(专利权)人：上海神沃电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海,31
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