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本实用新型提供一种应用于数据线保护的半导体IC芯片，包括：半导体IC芯片本体的上表面包括沿顺时针方向依次相连的第一侧边、第二侧边、第三侧边、第四侧边；半导体IC芯片本体具有穿过第一侧边和第二侧边的中心的中心线；漏极端焊盘位于第二侧边的中心边...
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