【技术实现步骤摘要】
本技术涉及一种用于过流过温防护的电子元器件，具体涉及一种高分子PTC芯片及利 用这种高分子PTC芯片制作的表面贴装型高分子PTC过流过温保护元件。
技术介绍
功能高分子材料是目前材料科学研究的热点，具有PTC特性的高分子复合导电材料便是其 中的佼佼者，迄今学术界产业界都在踊跃地对它进行研究开发。所谓高分子PTC复合导电材 料，就是具有PTC (positive temperature coefficient 正温度系数)电阻特性的高分子复 合导电材料。也就是说，在一定的温度范围内，这种导电材料自身的电阻率会随温度的升高 而增大。这种过流过温保护元件由高分子材料填充导电粒子复合而成。所述的高分子材料包 括热固性聚合物和热塑性聚合物，热塑性聚合物包括聚乙烯、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯 -醋酸乙烯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、聚偏氟乙烯、聚三氟氯乙烯等；热固性聚合物主要 有环氧树脂。导电粒子包括碳黑和金属粉末，以及表面镀有金属的石墨、炭黑、陶瓷微珠、 玻璃微珠。常用的金属粉末包括银粉、铜粉、铝粉、镍粉、不锈钢粉。利用高分子PTC复合导电材料制成高分子过流过温保护元件，...
【技术保护点】
一种高分子ＰＴＣ芯片，包括高分子ＰＴＣ材料层（２）、壳体（３）和分别贴覆在高分子ＰＴＣ芯片上下表面的金属箔电极片（１，１’）其特征在于，所述壳体（３）为一框型结构，中心设有通孔（４），所述上下金属箔电极片（１，１’）分别粘帖在壳体（３）的上表面和下表面上，所述高分子ＰＴＣ材料层（２）封闭在金属箔电极片（１，１’）和壳体（３）的通孔之间的空腔内，所述高分子材料层（２）的形状与壳体的通孔（４）的形状相适应。
【技术特征摘要】
1.一种高分子PTC芯片，包括高分子PTC材料层(2)、壳体(3)和分别贴覆在高分子PTC芯片上下表面的金属箔电极片(1，1’)其特征在于，所述壳体(3)为一框型结构，中心设有通孔(4)，所述上下金属箔电极片(1，1’)分别粘帖在壳体(3)的上表面和下表面上，所述高分子PTC材料层(2)封闭在金属箔电极片(1，1’)和壳体(3)的通孔之间的空腔内，所述高分子材料层(2)的形状与壳体的通孔(4)的形状相适应。2. —种表面贴装型高分子PTC过流过温保护元件，包括左焊盘(7)、右焊盘(8)、阻焊膜(6) 和端头(10);其特征在于，还包括如权利要求1所述的高分子PTC芯片，所述上金属箔 电极片(1)上设有蚀刻槽(5),所述蚀刻槽(5)将上金属箔电极片(1)分割成相互独 立的左右两分割区，其中右分割区将高分子PTC材料层(2)上表面全部封闭在壳体内， 所述蚀刻槽(5)位于壳体(3)上表面上；所述左右焊盘(7、 8)分别贴合在金属箔电极 片(1)的左右两分割区的上表面上，所述阻焊膜(6)连接于左右两个焊盘之间且覆盖于 蚀刻槽(5)的上方；所述壳体(3)的两端设有两个端头(10)，左端头将左焊盘(7)与 上金属箔电极片(1)的左分割区电连接，右端头将右焊盘(8)与上金属箔电极片(1) 的右分割区电连接。3. 根据权利要求2所述的表面贴装型高分子PTC过流过温保护元件，其特征在于，还包括下 部左右焊盘(7'， 8')和阻焊膜(6'),所述下金属箔电极片(I')上设有蚀刻槽(5')， 所述蚀刻槽(5')将下金属箔电极片(r)分割...
【专利技术属性】
技术研发人员：王继才，冯明君，
申请(专利权)人：上海神沃电子有限公司，
类型：实用新型
国别省市：31[中国|上海]
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。