单片压接式正温度系数热敏电阻器制造技术

技术编号:3104345 阅读:201 留言:0更新日期:2012-04-11 18:40
一种单片压接式正温度系数热敏电阻器,用于安装在需要过电流保护的电路上,起过流保护作用。它是由前、后端面和左、右侧面以及底面围隔而成的且具开口端的瓷壳、容置在瓷壳内的且两侧敷设有电极层的PTC芯片、一对插固于PTC芯片两侧的其上分别具插脚和簧片触脚的弹性接触片以及盖封于开口端上的且具插脚用插口的封盖构成,所述瓷壳的左、右侧面的截面形状为圆弧形或多边形中的任意一种。本实用新型专利技术不仅外形线条美观,而且变原有转角处的直角为光滑的圆弧段或多边形段后,可提高瓷壳的强度,使瓷壳在贮存、运输和使用过程中免受碰伤,以延长瓷壳及热敏电阻器的使用寿命;不仅接触可靠性好,而且省去了焊接工艺,使安装更便捷。(*该技术在2015年保护过期,可自由使用*)

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种正温度系数热敏电阻器,特别是一种单片压接式正温度系数热敏电阻器,用于安装在需要过电流保护的电路上,起过流保护作用。
技术介绍
原有技术的单片压接式正温度系数热敏电阻器如图2所示,它是由前、后端面13和左、右侧面12以及底面14围隔而成的且具开口端11的瓷壳1、两侧分别敷设有电极层21的PTC(正温度系数)芯片2、一对具插脚31和簧片32的弹性接触片3和具插脚用插口41的封盖4构成,其中瓷壳1的截面形状呈矩形,PTC芯片2容置在矩形瓷壳1的型腔内,一对弹性接触片3插嵌在PTC芯片2的两侧并通过其上的簧片32与电极层21接触,封盖4盖封在瓷壳1的开口端11上,一对弹性接触片3的插脚31贯过并伸至封盖4的插口41外。这种单片压接式正温度系数热敏电阻器,由于采用全封闭封装结构后,能防潮、抗干扰和具有良好的绝缘性能,但还是存在下列缺陷首先,由于瓷壳1的截面形状为矩形,矩形瓷壳1在前、后端面13与左、右侧面12相交接的部位处形成有转角,这些转角由于均为直角,在实际的贮存、运输和使用过程中被发现当受到外力碰撞或挤压时,瓷壳1在直角部位处最容易受到损伤,因此直角部位被碰伤、撞碎或击落本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单片压接式正温度系数热敏电阻器,它是由前、后端面(13)和左、右侧面(12)以及底面(14)围隔而成的且具开口端(11)的瓷壳(1)、容置在瓷壳(1)内的且两侧敷设有电极层(21)的PTC芯片(2)、一对插固于PTC芯片(2)两侧的其上分别具插脚(31)和簧片触脚(32)的弹性接触片(3)以及盖封于开口端(11)上的且具插脚用插口(41)的封盖(4)构成,其特征在于所述瓷壳(1)的左、右侧面(12)的截面形状为圆弧形或多边形中的任意一种。

【技术特征摘要】
1.一种单片压接式正温度系数热敏电阻器,它是由前、后端面(13)和左、右侧面(12)以及底面(14)围隔而成的且具开口端(11)的瓷壳(1)、容置在瓷壳(1)内的且两侧敷设有电极层(21)的PTC芯片(2)、一对插固于PTC芯片(2)两侧的其上分别具插脚(31)和簧片触脚(32)的弹性接触片(3)以及盖封于开口端(11)上的且具插脚用插口(41)的封盖(4)构成,其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员:何正安
申请(专利权)人:常熟市林芝电子有限责任公司
类型:实用新型
国别省市:32[中国|江苏]

网友询问留言 已有0条评论
  • 还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。

1