表面贴装型高分子PTC热敏电阻器及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种表面贴装型高分子ＰＴＣ热敏电阻器及其制造方法。所述热敏电阻器，包括第一引出电极、第二引出电极和高分子ＰＴＣ芯片，所述第一引出电极下表面与高分子ＰＴＣ芯片上表面相连接，第一引出电极上表面为第一引出端；所述第二引出电极与高分子ＰＴＣ芯片的下表面相连接，其特征在于，还包括封装层，所述封装层涂覆在高分子ＰＴＣ芯片的未与引出电极相接触的其他的表面上。本发明专利技术通过将高分子ＰＴＣ芯片完全密封在元件内部，从而达到高分子ＰＴＣ材料与空气完全隔离的目的，提高了表面贴装型高分子ＰＴＣ热敏电阻器的耐候性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种过流防护用电子元件，具体地说涉及一种以高分子材料为主要原料的表 面贴装型高分子PTC热敏电阻器。技术背景功能高分子材料是目前材料科学研究的热点，具有PTC特性的高分子复合导电材料便是 其中的佼佼者，迄今学术界产业界都在踊跃地对它进行研究开发。所谓高分子PTC复合导电 材料，就是具有正温度系数电阻特性的高分子复合导电材料。也就是说，在一定的温度范围 内，这种导电材料自身的电阻率会随温度的升高而增大。利用高分子PTC材料制成高分子PTC热敏电阻器，可以作为电路的过流保护装置。其串 联在电路中使用，电路正常工作时，通过高分子PTC热敏电阻器的电流较低，其温度较低， 呈现低电阻状态，不会影响电路正常工作。而当由电路故障引起的大电流通过此高分子PTC 热敏电阻器时，其温度会突然升高，引起其自身电阻值骤然变大，这样就使电路呈现近似断 路状态，从而起到保护电路作用。当故障排除后，高分子PTC热敏电阻器的温度下降，其电 阻值又可恢复到低阻值状态。因此，其实这是一种可以自动恢复的保险丝，已广泛地应用到 计算机、通信设备、汽车电子、家用及工业控制电器设备等领域中。高分子PTC热敏本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面贴装型高分子ＰＴＣ热敏电阻器，包括第一引出电极（１）、第二引出电极（２）和高分子ＰＴＣ芯片（３），所述第一引出电极（１）下表面与高分子ＰＴＣ芯片（３）上表面相连接，第一引出电极（１）上表面为第一引出端；所述第二引出电极（２）与高分子ＰＴＣ芯片（３）的下表面相连接，其特征在于，还包括封装层（４），所述封装层（４）涂覆在高分子ＰＴＣ芯片（３）的未与引出电极（１、２）相接触的其他的表面上。

【技术特征摘要】
1.一种表面贴装型高分子PTC热敏电阻器，包括第一引出电极(1)、第二引出电极(2)和高分子PTC芯片(3)，所述第一引出电极(1)下表面与高分子PTC芯片(3)上表面相连接，第一引出电极(1)上表面为第一引出端；所述第二引出电极(2)与高分子PTC芯片(3)的下表面相连接，其特征在于，还包括封装层(4)，所述封装层(4)涂覆在高分子PTC芯片(3)的未与引出电极(1、2)相接触的其他的表面上。2. 根据权利要求1所述的表面贴装型高分子PTC热敏电阻器，其特征在于，所述的封装 层(4)的厚度范围为0.01 0.5mm。3. 根据权利要求1所述的表面贴装型高分子PTC热敏电阻器，其特征在于，所述第二引 出电极(2)呈一侧开口的框型三段式结构，包括连接段(201)、过渡段(202)和引出段(203)， 所述连接段(201)内表面与高分子PTC芯片的下表面相连接，引出段(203)的上表面为热 敏电阻器的第二引出端，所述过渡段(202)连接在连接段(201)与引出段(203)之间。4. 根据权利要求3所述的表面贴装型高分子PTC热敏电阻器，其特征在于，所述的封装 层(4)还包覆在整个热敏电阻器的除第一引出端和第二引出端的其他表面外。5. 根据权利要求1所述的表面贴装型高...

【专利技术属性】
技术研发人员：权秀衍，张永谢，
申请(专利权)人：上海神沃电子有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]