层叠型正特性热敏电阻制造技术

在本发明专利技术的层叠型正特性热敏元件中，半导体陶瓷层以ＢａＴｉＯ↓［３］系陶瓷材料为主要成分，并且，Ｂａ位点与Ｔｉ位点之比为０．９９８～１．００６，作为半导体化剂而从Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ选择的至少一种元素相对于Ｔｉ１００摩尔部含有０．１摩尔部以上０．５摩尔部以下。由此，即便是在实测烧结密度为理论烧结密度的６５％～９０％等烧结密度低的半导体陶瓷层情况下，也能够实现具有充分大的电阻变化率、且居里点以上的温度下的电阻上升系数高的层叠型正特性热敏元件。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及过电流保护用、温度检测用等的层叠型正特性热敏元件， 尤其涉及一种电阻变化率高、且以居里点以上的温度使电阻上升系数提高 的层叠型正特性热敏元件。
技术介绍
近年来，在电子设备的领域中小型化得到不断的发展，在这些电子设 备中搭载的正特性热敏元件也不断朝着小型化的方向发展。该正特性热敏 元件具有正的电阻温度特性，作为小型化的正特性热敏元件，例如公知有 层叠型正特性热敏元件。这种层叠型正特性热敏元件通常具备陶瓷素体，该陶瓷素体包括具 有正的电阻温度特性的多个半导体陶瓷层、和沿着半导体陶瓷层的界面分 别形成的多个内部电极层，在所述陶瓷素体的两端部内部电极层被相互不 同地引出，按照与该引出的内部电极层电连接的方式形成有外部电极。而 且，作为半导体陶瓷层，使用了以BaTi03系陶瓷材料为主要成分的材料。 并且，为了以BaTi03系陶瓷材料发现正的电阻温度特性，可添加极其微 量的半导体化剂，作为该半导体化剂， 一般广泛使用Sm。另外，作为层叠型正特性热敏元件的内部电极材料，广泛使用了Ni。 通常，层叠型正特性热敏元件的陶瓷素体通过在成为半导体陶瓷层的陶瓷 生片上丝网印刷内部电极用导电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种层叠型正特性热敏元件，具有：由实测烧结密度为理论烧结密度的６５％以上９０％以下的半导体陶瓷层和内部电极层交替层叠并被烧结而形成的陶瓷素体；和按照与所述内部电极层电连接的方式形成在所述陶瓷素体的两端部的外部电极；所述半导体陶瓷层以ＢａＴｉＯ↓［３］系陶瓷材料为主要成分，并且，Ｂａ位点与Ｔｉ位点之比满足０．９９８≤Ｂａ位点／Ｔｉ位点≤１．００６，作为半导体化剂以相对于Ｔｉ１００摩尔部在０．１摩尔部以上０．５摩尔部以下的范围含有从Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ中选择的至少一种元素。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】JP 2005-9-20 272484/20051、一种层叠型正特性热敏元件，具有由实测烧结密度为理论烧结密度的65％以上90％以下的半导体陶瓷层和内部电极层交替层叠并被烧结而形成的陶瓷素体；和按照与所述内部电极层电连接的方式形成在所述陶瓷素体的两端部的外部电极；所述半导体陶瓷层以BaTiO3系陶瓷材料为主要成分，并且，Ba位点与Ti位点之比满足0.998≤Ba位点/Ti位点≤1.006，作为半导...

【专利技术属性】
技术研发人员：岸本敦司，三原贤二良，新见秀明，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：JP[日本]