叠层电子部件及其制造方法技术

本发明专利技术涉及一种叠层电子部件及其制造方法，根据该方法，当在外部电极上电镀形成端子电极时，能够充分抑制电镀附着到多孔质素体的表面，能够防止产品可靠性降低。叠层电子部件（１）为具有叠层体（４）的ＰＴＣ热敏电阻器，叠层体（４）包含由陶瓷构成的具有多个孔隙的多孔质素体（２），和在多孔质素体（２）内形成的多个内部电极（３），该叠层电子部件（１）具备至少一个通过层叠多孔质素体（２）和内部电极（３）而得到的单位结构（１０）。在内部电极（２）上连接有外部电极（５、５），进一步在其上通过电镀形成端子电极（７、７）。在多孔质素体（２）的多个孔隙中，以６０％以上的填充率填充有树脂。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及，该层电子部件具备由陶瓷 构成的素体和内部电极的叠层结构。
技术介绍
通常，将具有陶瓷素体、内部电极和外部电极的热敏电阻器、电容器、电感器、LTCC (低温共烧结陶瓷)、变阻器或由它们的复合体构成 的叠层电子部件，搭载在印刷布线基板等布线基板上，并且将外部电极 焊接在规定的连接位置上。此时，在例如由Ag构成的外部电极(基底电 极》上，通过电镀形成由Ni层和Sn层构成的端子电极，使用这样的电 极，能够提高使用焊锡与基板的接合性，提高生产性。例如，在专利文献1中公开了如下电子部件在形成这样的端子电 极的电镀工序中，为了防止由于电镀电解液向部件素体浸入而引起的叠 层电子部件的电性能恶化，在电子部件的陶瓷素体的表面部分存在的全 部细孔中，含浸硅树脂或者酚醛树脂。日本特许第270097号公报
技术实现思路
因此，本专利技术人对于在外部电极上电镀形成端子电极的上述各种叠层电子部件的物理性能和电性能进行了研究，其结果发现例如，特别是在PTC (正温度系数，Positive Temperature Coefficient)热敏电阻器这 样的具有多孔陶瓷素体的叠层电子部件中，端子电极金属往本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种叠层电子部件，其特征在于，　具备：　叠层体，其具有主要由陶瓷构成的并且含有多个孔隙的多孔质素体和在该多孔质素体内设置的至少一个内部电极；　与所述内部电极连接的外部电极；　在所述外部电极上通过电镀形成的端子电极，　所述多孔质素体是在所述多个孔隙中以６０％以上的填充率填充树脂而得到的。

【技术特征摘要】
JP 2007-7-24 2007-191583;JP 2008-3-17 2008-0682301、一种叠层电子部件，其特征在于，具备叠层体，其具有主要由陶瓷构成的并且含有多个孔隙的多孔质素体和在该多孔质素体内设置的至少一个内部电极；与所述内部电极连接的外部电极；在所述外部电极上通过电镀形成的端子电极，所述多孔质素体是在所述多个孔隙中以60％以上的填充率填充树脂而得到的。2、 如权利要求1所述的叠层电...

【专利技术属性】
技术研发人员：楫野隆，阿部寿之，柿沼朗，伊藤和彦，
申请(专利权)人：TDK株式会社，
类型：发明
国别省市：JP[日本]