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在本发明的层叠型正特性热敏元件中，半导体陶瓷层以ＢａＴｉＯ↓［３］系陶瓷材料为主要成分，并且，Ｂａ位点与Ｔｉ位点之比为０．９９８～１．００６，作为半导体化剂而从Ｅｕ、Ｇｄ、Ｔｂ、Ｄｙ、Ｙ、Ｈｏ、Ｅｒ、Ｔｍ选择的至少一种元素相对于Ｔｉ１００摩...
该专利属于株式会社村田制作所所有，仅供学习研究参考，未经过株式会社村田制作所授权不得商用。

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