一种表面贴装型过流过温保护元件及其制造方法技术

一种表面贴装型过流过温保护元件，包括由高分子复合导电材料构成的ＰＴＣ芯片（６），其特征是所述ＰＴＣ芯片（６）被包裹在一个壳体中，所述壳体为层状结构，包括：　内层，由基板（７）构成，基板（７）的中央开孔，用于容纳所述ＰＴＣ芯片（６）；　中间层，由上下两块盖板（４，９）构成，分别盖在基板（７）的上面和下面，每块盖板（４，９）的内表面都贴合一片半长的导电膜（５，８），这两片导电膜（５，８）分别与ＰＴＣ芯片（６）的两个表面电连接，且其中一片导电膜（５）靠近左端，另一片导电膜（８）靠近右端；　外层，由贴合在上盖板（４）外表面上的左右两个焊盘（１，２）和位于两个焊盘之间的阻焊膜（３）构成；　壳体的两端设有两个端头（１４），一个端头将左焊盘（１）与一片导电膜（５）电连接，另一个端头将右焊盘（２）与另一片导电膜（８）电连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于过电流防护的电子元器件及其制造方法，具体涉及一种表面贴装型高 分子过流过温保护元件及其制造方法。
技术介绍
功能高分子材料是目前材料科学研究的热点，具有PTC特性的高分子复合导电材料便是其 中的佼佼者，迄今学术界产业界都在踊跃地对它迸行研究开发。所谓高分子PTC复合导电材 料，就是具有PTC (positive temperature coefficient 正温度系数)电阻特性的高分子复 合导电材料。也就是说，在一定的温度范围内，这种导电材料自身的电阻率会随温度的升高 而增大。这种高分子PTC材料由高分子材料填充导电粒子复合而成。所述的高分子材料包括 热固性聚合物和热塑性聚合物，热塑性聚合物包括聚乙烯、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯-醋酸乙烯共聚物、乙烯-丙烯酸共聚物、聚偏氟乙烯、聚三氟氯乙烯等。热固性聚合物主要有 环氧树脂。导电粒子包括碳黑和金属粉末，以及表面镀有金属的石墨、炭黑、陶瓷微珠、玻 璃微珠等。常用的金属粉末包括银粉、铜粉、铝粉、镍粉、不锈钢粉等。这种高分子PTC导 电材料中还可以包含二氧化硅、碳酸钙、氧化铝、氧化钛、氢氧化铝、氢氧化镁等绝缘填料。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面贴装型过流过温保护元件，包括由高分子复合导电材料构成的ＰＴＣ芯片（６），其特征是所述ＰＴＣ芯片（６）被包裹在一个壳体中，所述壳体为层状结构，包括：　内层，由基板（７）构成，基板（７）的中央开孔，用于容纳所述ＰＴＣ芯片（６）；　中间层，由上下两块盖板（４，９）构成，分别盖在基板（７）的上面和下面，每块盖板（４，９）的内表面都贴合一片半长的导电膜（５，８），这两片导电膜（５，８）分别与ＰＴＣ芯片（６）的两个表面电连接，且其中一片导电膜（５）靠近左端，另一片导电膜（８）靠近右端；　外层，由贴合在上盖板（４）外表面上的左右两个焊盘（１，２）和位于两个焊盘之间的阻焊膜（３）构成；　壳体的两端设有...

【技术特征摘要】
1.一种表面贴装型过流过温保护元件，包括由高分子复合导电材料构成的PTC芯片(6)，其特征是所述PTC芯片(6)被包裹在一个壳体中，所述壳体为层状结构，包括内层，由基板(7)构成，基板(7)的中央开孔，用于容纳所述PTC芯片(6)；中间层，由上下两块盖板(4，9)构成，分别盖在基板(7)的上面和下面，每块盖板(4，9)的内表面都贴合一片半长的导电膜(5，8)，这两片导电膜(5，8)分别与PTC芯片(6)的两个表面电连接，且其中一片导电膜(5)靠近左端，另一片导电膜(8)靠近右端；外层，由贴合在上盖板(4)外表面上的左右两个焊盘(1，2)和位于两个焊盘之间的阻焊膜(3)构成；壳体的两端设有两个端头(14)，一个端头将左焊盘(1)与一片导电膜(5)电连接，另一个端头将右焊盘(2)与另一片导电膜(8)电连接。2. 根据权利要求1所述的一种表面贴装型过流过温保护元件，其特征是下盖板(9)的外 表面上也贴合有左右两个焊盘(IO， ll)和位于这两个焊盘(lO， 11)之间的阻焊膜(12)， 这两个焊盘(10， 11)也分别与两个端头电连接。3. 根据权利要求2所述的一种表面贴装型过流过温保护元件，其特征是所述阻焊膜(3, 12)由环氧树脂或聚酰胺或聚酯构成。4. 根据权利要求2所述的一种表面贴装型过流过温保护元件，其特征是所述焊盘(1， 2， 10， 11)由内层的金属箔和外层的金属镀层构成。5. 根据权利要求4所述的一种表面贴装型过流过温保护元件，其特征是所述金属镀层是镍 层或锡层，或内层是镍层、外层是金层，或内层是镍层、外层是锡层。6. 根据权利要求1所述的一种表面贴装型过流过温保护元件，其特征是壳体的两端各设有 一个缺口 (13)，所述端头(14)位于缺口 (13)内。7. 根据权利要求6所述的一种表面贴装型过流过温保护元件，其特征是所述缺口 (13)为 半圆孔型或半椭圆孔型。8. 根据权利要求1或6所述的一种表面贴装型过流过温保护元件，其特征是所述端头(14) 由金属镀层构成。9. 根据权利要求1所述的一种表面贴装型过流过温保护元件，其特征是所述基板(7)和 盖板(4， 9)由复合树脂板制成。10. 根据权利要求1所述的一种表面贴装型过流过温保护元件，其特征是所述导电膜(5， 8) 由金属箔构成。11. 一种表面贴装型过流过温保护元件的制造方法，包括以下步骤1) 制备PTC芯片将高分子PTC复合导电材料制成片材，然后分割成一定形状的小片；2) 制备盖板取两张双面贴覆金属箔的复合树脂片，利用蚀刻、激光切割或机械切割的 方法，按照一定的排布分别在其一侧金属箔上雕刻出导电膜的形状；3) 制备基板取一张与PTC芯片相同厚度的半固化复合树脂板，按照排布打孔，孔的形 状与PTC芯片相适应；4) 将PTC芯片放入基板中，然后再在基板...

【专利技术属性】
技术研发人员：权秀衍，福田昆之，
申请(专利权)人：上海神沃电子有限公司，
类型：发明
国别省市：31