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一种表面贴装型过流过温保护元件，包括由高分子复合导电材料构成的ＰＴＣ芯片（６），其特征是所述ＰＴＣ芯片（６）被包裹在一个壳体中，所述壳体为层状结构，包括：　内层，由基板（７）构成，基板（７）的中央开孔，用于容纳所述ＰＴＣ芯片（６）；　中间层...
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