表面贴装型高分子PTC过流过温保护元件及其制造方法技术

本发明专利技术公开了一种表面贴装型高分子ＰＴＣ过流过温保护元件，包括ＰＴＣ芯片，所述ＰＴＣ芯片包括ＰＴＣ材料层和分别贴覆在高分子ＰＴＣ层上下表面的金属箔电极片；还包括壳体，所述壳体包括底板、盖板和基板，所述基板的中心设有通孔，所述底板、盖板分别盖在基板的上面和下面，所述ＰＴＣ芯片设置在底板、盖板和基板的通孔之间的空腔内；所述盖板上表面贴合有左右两个焊盘，两个焊盘之间为阻焊膜，所述左焊盘和右焊盘分别与高分子ＰＴＣ芯片的两个金属箔电极片电连接。与现有技术相比，本发明专利技术的特点是通过简单结构把ＰＴＣ芯片包裹在壳体内部，不直接接触空气，耐候性大大提高。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种用于过电流防护的电子元器件及其制造方法，具体涉及一种表面贴装型高 分子PTC过流过温保护元件及其制造方法。
技术介绍
功能高分子材料是目前材料科学研究的热点，具有PTC特性的高分子复合导电材料便是其 中的佼佼者，迄今学术界产业界都在踊跃地对它进行研究开发。所谓高分子PTC复合导电材 料，就是具有PTC (positive te即erature coefficient 正温度系数)电阻特性的高分子复 合导电材料。也就是说，在一定的温度范围内，这种导电材料自身的电阻率会随温度的升高 而增大。这种过流过温保护元件由高分子材料填充导电粒子复合而成。所述的高分子材料包 括热固性聚合物和热塑性聚合物，热塑性聚合物包括聚乙烯、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物、乙烯 -醋酸乙烯共聚物、乙烯_丙烯酸共聚物、聚偏氟乙烯、聚三氟氯乙烯等；热固性聚合物主要 有环氧树脂。导电粒子包括碳黑和金属粉末，以及表面镀有金属的石墨、炭黑、陶瓷微珠、 玻璃微珠。常用的金属粉末包括银粉、铜粉、铝粉、镍粉、不锈钢粉。利用高分子PTC复合导电材料制成高分子过流过温保护元件，可以作为电路的过流过温保 护装置。其串联在电本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种表面贴装型高分子ＰＴＣ过流过温保护元件，包括ＰＴＣ芯片（４），所述ＰＴＣ芯片（４）包括ＰＴＣ材料层（４３）和分别贴覆在高分子ＰＴＣ层上下表面的金属箔电极片（４１，４２）；其特征在于，还包括壳体，所述壳体包括底板（６）、盖板（３）和基板（５），所述基板（５）的中心设有通孔（８），所述底板（６）、盖板（３）分别盖在基板（５）的上面和下面，所述ＰＴＣ芯片设置在底板（６）、盖板（３）和基板（５）的通孔之间的空腔内；所述盖板上表面贴合有左右两个焊盘（２，７），两个焊盘之间为阻焊膜（１），所述左焊盘和右焊盘分别与高分子ＰＴＣ芯片的两个金属箔电极片电连接。

【技术特征摘要】
1.一种表面贴装型高分子PTC过流过温保护元件，包括PTC芯片(4)，所述PTC芯片(4)包括PTC材料层(43)和分别贴覆在高分子PTC层上下表面的金属箔电极片(41，42)；其特征在于，还包括壳体，所述壳体包括底板(6)、盖板(3)和基板(5)，所述基板(5)的中心设有通孔(8)，所述底板(6)、盖板(3)分别盖在基板(5)的上面和下面，所述PTC芯片设置在底板(6)、盖板(3)和基板(5)的通孔之间的空腔内；所述盖板上表面贴合有左右两个焊盘(2，7)，两个焊盘之间为阻焊膜(1)，所述左焊盘和右焊盘分别与高分子PTC芯片的两个金属箔电极片电连接。2. 根据权利要求1所述的表面贴装型高分子PTC过流过温保护元件，其特征在于所述上下 两个金属箔电极片(41， 42)均部分覆盖在高分子PTC材料层上，所述高分子PTC材料层 的上下两个表面的裸露部分左右相对分布。3. 根据权利要求2所述的表面贴装型高分子PTC过流过温保护元件，其特征在于还包括端 头，所述底板(6)的下表面上贴合有左右两个焊盘(2', 7')，左右两个焊盘(2'， 7') 之间为阻焊膜(r)，底板(6)和盖板(3)的两个左焊盘(2， 2')之间以及两个右焊盘(7， 7')之间分别通过端头(10)电连接。4. 根据权利要求3所述的表面贴装型高分子PTC过流过温保护元件，其特征在于，所述壳体 上设有两个缺口 (9)，所述端头(10)设置于缺口 (9)内。5. 根据权利要求4所述的表面贴装型高分子PTC过流过温保护元件，其特征在于，所述缺口(9)设置在壳体的左右两端，所述缺口 (9)为半圆孔型或半椭圆孔型，所述端头(10) 为连接在上下两个左焊盘(2， 2')之间以及上下两个右焊盘(7， 7，)之间的金属层。6. 根据权利要求3所述的表面贴装型高分子PTC过流过温保护元件，其特征是所述左右焊 盘(2， 2'， 7， 7')为金属层。7. 根据权利要求5或6所述的表面贴装...

【专利技术属性】
技术研发人员：王继才，冯明君，
申请(专利权)人：上海神沃电子有限公司，
类型：发明
国别省市：31[中国|上海]