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表面贴装型高分子PTC过流过温保护元件及其制造方法技术
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文档序号:3102961
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本发明公开了一种表面贴装型高分子PTC过流过温保护元件,包括PTC芯片,所述PTC芯片包括PTC材料层和分别贴覆在高分子PTC层上下表面的金属箔电极片;还包括壳体,所述壳体包括底板、盖板和基板,所述基板的中心设有通孔,所述底板、盖板分别盖在...
该专利属于上海神沃电子有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过上海神沃电子有限公司授权不得商用。
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